一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED封装领域，更具体地说是涉及一种用于倒装LED芯片的荧光胶涂布方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de,简称LED)是一种能够将电能转化为光的固态的半导体器件，其被广泛运用于照明领域。而照明领域的光一般为白光，实现白光发光二极管制作的方法通常是先形成蓝光芯片，然后在封装的时候在封装材料中加入荧光粉，蓝光芯片发出的蓝光激发封装材料里的荧光粉发出黄光或绿光或红光或多种颜色的混合光，由蓝光和这些被激发出的光共同混合形成白光。白光LED芯片制备过程中，突光粉层的厚度严重影响荧光粉的发光效率和产品的最终光效，同时其分布的均匀性也会对产品的一致性与良率有较大的影响，故荧光粉的涂布工艺对白光LED制程影响较大。
[0003]目前，传统白光LED荧光胶涂布工艺是在完成LED芯片机械固定与电气连接后，采用点胶或喷涂的方式完成荧光粉的涂覆。其中，点胶方式存在以下不足:I)含有荧光粉的胶经过烘烤后，会在LED芯片的表面形成一个中间厚周边薄的弧形结构，造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均匀，并且会出现黄圈、蓝圈现象，产品的一致性很难控制，色区分散；2)荧光粉比重大，容易出现聚沉现象，同时溶剂的挥发，也会造成荧光粉分布不均匀。而喷涂方式，由于已将LED芯片固定在基板上，此时采用该种方法可能会导致芯片部分漏蓝光，并且荧光粉用量大，成本高。对于倒装芯片来说，利用传统荧光胶涂布工艺制备的白光芯片同样会出现黄圈或蓝圈。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，该方法操作简单、成本低、能有效的控制荧光胶涂层的厚度，并能保证同批次LED荧光胶涂层形状的一致性，同时也避免了运用上述传统荧光胶涂布工艺出现的问题。
[0005]为了实现上述发明目的，本发明通过以下技术方案予以实现:一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，包括以下步骤:准备一带有凹槽的模具，将配制好的荧光胶灌入凹槽，将倒装LED芯片的蓝宝石衬底面放入含有荧光胶的凹槽，并对其脱泡和固化，取出倒装白光LED芯片。
[0006]优选地，该方法还包括在模具的凹槽内涂一层脱模剂。
[0007]优选地，所述凹槽的形状为方形或半球形。
[0008]优选地，所述模具包括多个呈矩阵排列的凹槽。
[0009]优选地，所述固化温度为100°C _160°C，固化时间为30min-90min。
[0010]本发明的有益效果:与现有技术相比，本发明操作方法简单、成本低、能有效的控制荧光胶涂层的厚度，并能保证同批次LED荧光胶涂层形状的一致性，大大的提高了倒装白光芯片的质量。此外，通过该方法可以制备出的倒装白光芯片具有不同几何形状的荧光胶涂层，同时避免了运用上述传统荧光胶涂布工艺出现漏蓝光的问题。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的方法流程示意图；
图2是本发明的一个模具平面示意图；
图3是本发明放入倒装芯片后的结构示意图；
图4是本发明的另一个模具平面示意图；
图5是沿图4中A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0013]本发明提供一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，包括以下步骤:将硅胶、固化剂和荧光粉按一定的比例混合，搅拌均匀，配制成荧光胶I ;准备一带有方形凹槽的模具2 (如图2所示)，在方形凹槽内涂一层脱模剂；将荧光胶I装入模具2的方形凹槽内，并轻轻晃动模具2 ;将倒装LED芯片3的蓝宝石衬底面放入含有荧光胶I的方形凹槽内(如图3所示)；对其脱泡，然后在110°C的温度下固化60min ;取出倒装白光LED芯片。
[0014]如图4和图5所示，本发明可以使用的另一个模具4包括36个呈矩阵排列的半球形凹槽。
[0015]本发明中荧光胶涂层的厚度可以通过凹槽的深度和倒装芯片放入的位置得到有效地控制，并使得倒装芯片的侧面也会涂布一层荧光胶，有效地防止了白光芯片侧面漏蓝光的现象，大大的提闻了倒装白光芯片的质量。
[0016]以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，其特征在于，包括以下步骤:准备一带有凹槽的模具；将配制好的荧光胶灌入凹槽；将倒装LED芯片的蓝宝石衬底面放入含有荧光胶的凹槽，并对其脱泡和固化；取出倒装白光LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，其特征在于该方法还包括在模具的凹槽内涂一层脱模剂。
3.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，其特征在于所述凹槽的形状为方形或半球形。
4.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，其特征在于所述模具包括多个呈矩阵排列的凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，其特征在于所述固化温度为100°c -160°c，固化时间为30min-90min。
【专利摘要】本发明提供一种用于倒装芯片的荧光胶涂布方法，包括以下步骤：准备一带有凹槽的模具；将配制好的荧光胶灌入凹槽；将倒装LED芯片的蓝宝石衬底面放入含有荧光胶的凹槽，并对其脱泡和固化；取出倒装白光LED芯片。本发明操作方法简单、成本低、能有效的控制荧光胶涂层的厚度，并能保证同批次LED荧光胶涂层形状的一致性；此外，通过该方法可以制备出的倒装白光芯片具有不同几何形状的荧光胶涂层，同时避免了运用传统荧光胶涂布工艺出现漏蓝光的问题，大大提高了倒装白光芯片的质量。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-50
【公开号】CN104752588
【申请号】CN201310744641
【发明人】彭翔, 赵汉民, 张璟, 金力, 傅建华
【申请人】晶能光电（江西）有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月31日