一种空气净化器控制板的制作方法

本实用新型涉空气净化器技术领域，尤其涉及一种空气净化器控制板。

背景技术：

由于空气质量的下降，人们对空气净化器的需求越来越多，空气净化器的功能也越来越多。其中，空气净化器的控制板是空气净化器的核心部件，一般包括控制芯片和空气检测器，其中，空气检测器可检测出风的空气质量，从而判断滤芯的使用程度。

现有技术的空气检测器一般与控制芯片分开设置，空气检测器位于空气净化器的出风口处，但这样设置需要在空气检测器和控制芯片之间连接较长的导线，装配布线复杂，并且由于出风口处的风向变化较大且不均匀，因此空气净化器检测的数值不稳定，从而影响检测精度。

技术实现要素：

本实用新型提供一种空气净化器控制板，可提高检测精度并简化结构。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种空气净化器控制板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有控制芯片和多个空气检测器，所述控制芯片外罩设有屏蔽罩，多个所述空气检测器上罩设有均流罩，所述均流罩包括均流板和设置于所述均流板一周的侧板，所述均流板与所述PCB基板平行且相对，所述均流板上对应多个所述空气检测器的位置均匀开设有多个通孔，所述通孔的入口直径小于出口直径。

进一步地，多个所述空气检测器包括甲醛检测器、PM2.5检测器、粉尘检测器和细菌检测器。

进一步地，所述均流板与所述PCB基板通过螺钉可拆卸连接，所述均流板上设有凹槽，所述螺钉设置于所述凹槽内，

进一步地，所述PCB基板上设有多个散热块，多个所述散热块分别与所述控制芯片和多个空气检测器热传导连接，

进一步地，所述均流罩的侧板上开设有均匀分布的散热孔。

进一步地，所述PCB基板包括层叠设置的上层基板和下层基板，所述上层基板和下层基板之间通过隔垫隔开，所述控制芯片连接于所述下层基板上，且位于所述上层基板和下层基板之间，所述多个空气检测器连接于所述上层基板上。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点和效果：

本实用新型空气净化器控制板，由于所述控制芯片外罩设有屏蔽罩，多个所述空气检测器上罩设有均流罩，所述均流罩包括均流板和设置于所述均流板一周的侧板，所述均流板与所述PCB基板平行且相对，所述均流板上对应多个所述空气检测器的位置均匀开设有多个通孔，所述通孔的入口直径小于出口直径。由此，可将控制板整体设置于靠近空气净化器的出风侧，控制芯片与空气检测器之间通过屏蔽罩隔开，可防止控制芯片被污染，且均流板可将出风均匀分散，使吹到空气检测器的风均匀稳定，从而提高了检测精度并简化了结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型空气净化器控制板的截面分解结构示意图；。

图2为本实用新型空气净化器控制板的外部结构图；

图3为本实用新型空气净化器控制板的另一实施例的截面分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1、图2，空气净化器控制板，包括PCB基板1，所述PCB基板1上设有控制芯片2和多个空气检测器3，所述控制芯片2外罩设有屏蔽罩21，多个所述空气检测器3上罩设有均流罩4，所述均流罩4包括均流板41和设置于所述均流板一周的侧板42，所述均流板41与所述PCB基板1平行且相对，所述均流板41上对应多个所述空气检测器的位置均匀开设有多个通孔411，所述通孔411的入口直径小于出口直径。

本实用新型空气净化器控制板，由于所述控制芯片2外罩设有屏蔽罩21，多个所述空气检测器3上罩设有均流罩4，所述均流罩4包括均流板41和设置于所述均流板一周的侧板42，所述均流板41与所述PCB基板1平行且相对，所述均流板41上对应多个所述空气检测器的位置均匀开设有多个通孔411。由此，可将控制板整体设置于靠近空气净化器的出风侧，控制芯片2与空气检测器之间通过屏蔽罩21隔开，可防止电磁干扰且可防止控制芯片被污染，均流板41可将出风均匀分散，使吹到空气检测器3的风均匀稳定，从而提高了检测精度并简化了结构。并且由于通孔411的入口直径小于出口直径，因此，气流流过时可起到减速的作用，使空气检测器3有充分的检测时间。

具体地，多个所述空气检测器3包括甲醛检测器、PM2.5检测器、粉尘检测器和细菌检测器。由此可实现更全面的检测。

进一步地，所述均流板41与所述PCB基板1通过螺钉5可拆卸连接，所述均流板41上设有凹槽412，所述螺钉5设置于所述凹槽412内，由此，便于均流板41的清洗更换，且可防止螺钉5占用额外空间。

为了实现控制芯片2和多个空气检测器3的散热，如图2所示，优选在所述PCB基板1上设置多个散热块6，多个所述散热块6分别与所述控制芯片2和多个空气检测器3热传导连接。由此可通过散热块6对空气检测器3散热。

为了更好的散热，如图2所示，可在所述均流罩4的侧板42上开设均匀分布的散热孔421。由此可增加气流流通，提高散热效果。

在本申请的另一实施例中，如图3所示，为了更好的保护控制芯片2，防止控制芯片2被污染，所述PCB基板1包括层叠设置的上层基板11和下层基板12，所述上层基板11和下层基板12之间通过隔垫13隔开，所述控制芯片2连接于所述下层基板12上，且位于所述上层基板11和下层基板12之间，所述多个空气检测器3连接于所述上层基板11上。由此可将控制芯片2与空气检测器3分层设置，更好的保护控制芯片2。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。