本实用新型涉及新能源汽车控制器内部散热领域，具体是涉及一种陶瓷片的导热硅脂涂抹处理装置。
背景技术：
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，常用于功率放大器、晶体管、电子管、电脑CPU等电子原器件的导热及散热，保证电子仪器、仪表等装置的电气性能的稳定。而陶瓷散热片也是一种电器中易发热电子元件的散热装置，具有热容量小、本身不蓄热直接散热的特点，其最大的特色就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超过铜、铝。但在新能源汽车控制器内部的密闭环境下，正是由于本身微孔洞的影响，其散热效果达不到最佳，对于控制器内部的大功率器件的散热极为不利。
将导热硅脂涂抹到陶瓷散热片上结合使用这样两种导热性良好的材质，使得硅脂填满陶瓷片本身的微孔洞，可以增大接触面积，达到最大的散热效果。但在传统的生产上，用人工涂抹生产成本高、用时多、工作效率低下、导热硅脂涂抹厚度不均匀，不能有效发挥导热硅脂和陶瓷片的散热效果。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种陶瓷片涂抹导热硅脂的装置，该装置应具有结构简单、操作方便、导热硅脂涂抹均匀的特点。
本实用新型的技术方案是：
一种陶瓷片涂抹导热硅脂的装置，其特征在于：该装置包括固定基台底座、若干陶瓷片固定基台、钢网以及针板；所述固定基台底座上设置若干用于放置瓷片固定基台的凹槽，钢网上设置若干与凹槽一一对应的镂空孔，针板的底面垂直固定着若干与凹槽一一对应的圆头针；所述陶瓷片固定基台的四周边沿设置凸边。
所述针板可转动地铰接在固定板上，固定板又与钢网一起固定在固定基台底座上。
所述固定基台底座设置若干固定孔。
所述凹槽的深度大于瓷片固定基台与陶瓷片的高度之和。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型安装方便，操作灵活，利用钢网来控制导热硅脂的涂抹厚度，保证导热硅脂涂抹均匀，使得导热硅脂充分填满陶瓷片的微孔洞，增强了控制器内部大功率器件的散热，避免发生热积累效应，可一次性处理多个陶瓷片，并解决陶瓷片与钢网发生粘连问题，有效提高了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是陶瓷片固定基台的立体结构图。
图3是固定基台底座的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明，但本实用新型并不局限于以下实施例。
如图1所示的陶瓷片涂抹导热硅脂的装置，包括固定基台底座3、若干陶瓷片固定基台2、钢网1以及针板6。所述陶瓷片固定基台为长方体结构，陶瓷片固定基台顶面的四周边沿设置凸边8，陶瓷片放在陶瓷片固定基台顶面时通过凸边进行限位固定。
所述固定基台底座为矩形平板，固定基台底座上设置若干均匀排列的凹槽10，凹槽用于容纳陶瓷片固定基台，凹槽的形状与陶瓷片固定基台的形状相匹配，凹槽的深度大于瓷片固定基台与陶瓷片的高度之和，固定基台底座的四周设置若干固定孔11。
所述钢网上设置若干均匀排列的镂空孔，这些镂空孔与凹槽一一对应，镂空孔略大于陶瓷片固定基台的顶面。所述针板的一侧通过合页5可转动地铰接在固定板4上，针板的底面垂直固定着若干均匀排列的圆头针7，这些镂空孔也与凹槽一一对应，并且固定板上也设置若干固定孔(图中省略)。
本实用新型中，固定基台底座与钢网、固定板一起固定，针板布置在固定基台底座上方一定的高度，再选择合适的钢网来控制导热硅脂的涂抹厚度。
具体操作步骤为：
1、翻起针板，先在凹槽中放入陶瓷片固定基台，然后在陶瓷片固定基台上放上散热陶瓷片，最后在固定基台底座上覆盖钢网，陶瓷片与镂空孔上下对齐；
2、在钢网上倒上导热硅脂，使用适当宽度的橡胶刮板来回刮动导热硅脂，使得导热硅脂被均匀抹入镂空孔中并完全覆盖住散热陶瓷片表面，钢网能够确保导热硅脂涂抹厚度的一致性；
3、放下针板并缓慢抬起针板与钢网，钢网移动时会从陶瓷片固定基台上带出陶瓷片，利用针板上的圆头针(针头的圆弧面)将陶瓷片从钢网中推出。
反复以上循环，生产连续进行。