本实用新型属于药材加工领域，尤其涉及一种中药药材高效粉磨装置。
背景技术：
中药粉碎机用于干燥中药材的粉碎，其设计有粉碎室，在粉碎室内设置有粉碎锤，将药材送入粉碎室后，通过控制粉碎锤在粉碎室内运动实现对药材的粉碎。目前的这种粉碎结构单一，完全是通过增加粉碎时间来达到粉碎的目的，粉碎效率低下。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种中药药材高效粉磨装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种中药药材高效粉磨装置，包括：
接料底盘；
驱动支撑座，所述驱动支撑座固定安装于所述接料底盘的中心位；
电机，所述电机竖直安装于所述驱动支撑座内，且其转矩输出轴朝上；
粉碎腔体，所述粉碎腔体通过支架固定安装于所述接料底盘的上方，其底部为漏斗结构，且漏斗口作为出料口，其顶部设置有进料口；
转轴，所述转轴竖直支撑在所述驱动支撑座内，其下端与所述电机的转矩输出轴连接，其上部由所述出料口穿入所述粉碎腔体内，所述转轴与所述出料口的内壁之间留有出料间隙；
药材粉碎刀阵，所述药材粉碎刀阵为垂直连接在所述粉碎腔体顶部的环形布局结构，组成所述药材粉碎刀阵的粉碎刀竖直长度由内圈至外圈依次增长，所述进料口位于所述药材粉碎刀阵中心孔的正上方；
离心盘，所述离心盘水平安装于所述转轴的顶端，所述离心盘与所述药材粉碎刀阵留有锥形的药材粉碎空间；
研磨锥，所述研磨锥为上、下朝向的双锥结构，其固定套接在所述转轴上，其下锥面与所述粉碎腔体的锥形底面相配合，且它们之间留有研磨间隙；
导料盘，所述导料盘为位于所述出料口下方的锥形盘，其覆盖在所述驱动支撑座的顶部，并固定套接在所述转轴上。
作为本专利选择的一种技术方案，所述转轴的下部通过下轴承支撑在所述驱动支撑座上，所述转轴的上部通过上轴承支撑，所述上轴承位于所述离心盘的下方。
作为本专利选择的一种技术方案，所述下轴承为双向圆锥滚子轴承。
作为本专利选择的一种技术方案，所述上轴承为滚子轴承，其通过轴承架固定在所述粉碎腔体内。
作为本专利选择的一种技术方案，所述离心盘顶面边缘部与所述药材粉碎刀阵之间的距离为1~2mm。
作为本专利选择的一种技术方案，所述研磨锥下锥面与所述粉碎腔体锥形底面之间的研磨间隙小于1mm。
本实用新型的有益效果在于：
该中药药材高效粉磨装置具有上下两个部分的粉碎结构，上部粉碎结构是将干燥中药材送至离心盘上，在离心盘转动的过程中，中药材向边缘部运动，挤压于药材粉碎刀阵与离心盘之间的锥形药材粉碎空间，在此过程中，完成了初步粉碎，经过初步粉碎后的药材从离心盘与粉碎腔体之间的间隙落下，并落至研磨锥与粉碎腔体之间的研磨间隙中进行研磨，完成二次粉碎，完全细化后的药材从出料口处落至下方的接料底盘上，整个过程的粉碎效率极高，大大的缩短了粉碎时间。
附图说明
图1是本实用新型所述中药粉碎机的局部剖视结构示意图；
图中：1-接料底盘，2-驱动支撑座，3-电机，4-下轴承，5-出料口，6-研磨锥，7-转轴，8-粉碎腔体，9-离心盘，10-药材粉碎刀阵，11-进料口，12-支架，13-导料盘，14-上轴承。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
结合图1所示，本实用新型包括以下结构：
接料底盘1；
驱动支撑座2，驱动支撑座2固定安装于接料底盘1的中心位；
电机3，电机3竖直安装于驱动支撑座2内，且其转矩输出轴朝上；
粉碎腔体8，粉碎腔体8通过支架12固定安装于接料底盘1的上方，其底部为漏斗结构，且漏斗口作为出料口5，其顶部设置有进料口11；
转轴7，转轴7竖直支撑在驱动支撑座2内，其下端与电机3的转矩输出轴连接，其上部由出料口5穿入粉碎腔体8内，转轴7与出料口5的内壁之间留有出料间隙；
药材粉碎刀阵10，药材粉碎刀阵10为垂直连接在粉碎腔体8顶部的环形布局结构，组成药材粉碎刀阵10的粉碎刀竖直长度由内圈至外圈依次增长，进料口11位于药材粉碎刀阵10中心孔的正上方；
离心盘9，离心盘9水平安装于转轴7的顶端，离心盘9与药材粉碎刀阵10留有锥形的药材粉碎空间；
研磨锥6，研磨锥6为上、下朝向的双锥结构，其固定套接在转轴7上，其下锥面与粉碎腔体8的锥形底面相配合，且它们之间留有研磨间隙；
导料盘13，导料盘13为位于出料口5下方的锥形盘，其覆盖在驱动支撑座2的顶部，并固定套接在转轴7上。
作为本专利选择的一种技术方案，转轴7的下部通过下轴承4支撑在驱动支撑座2上，转轴7的上部通过上轴承14支撑，上轴承14位于离心盘9的下方，上下轴承4用于保证转轴7的稳定转动。
作为本专利选择的一种技术方案，下轴承4为双向圆锥滚子轴承，该轴承结构可防止转轴7上下跳动。
作为本专利选择的一种技术方案，上轴承14为滚子轴承，其通过轴承架固定在粉碎腔体8内，该轴承结构与下轴承4一起使得转轴7能够同心转动。
作为本专利选择的一种技术方案，离心盘9顶面边缘部与药材粉碎刀阵10之间的距离为1~2mm。
作为本专利选择的一种技术方案，研磨锥6下锥面与粉碎腔体8锥形底面之间的研磨间隙小于1mm。
本实用新型的工作原理如下：
将干燥的中药材从进料口11送至离心盘9的中心位置，然后关闭进料口11，电机3启动，带动转轴7高速转动；
转轴7转动过程中，离心盘9和研磨锥6也随之转动；
离心盘9转动，使得其上的药材做离心运动，药材向离心盘9与药材粉碎刀阵10之间的形药材粉碎空间的边缘部运动，不断的被药材粉碎刀切割，当运动至最边缘后，药材体积已足够小，此时从离心盘9与粉碎腔体8内壁之间的间隙落下，并落在研磨锥6上，滑动至研磨锥6与粉碎腔体8之间的研磨间隙中进行研磨，经过研磨后，细料从出料口5排出，并落至导料盘13上，最后堆积在接料底盘1内。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。