一种多孔双Y型点胶头的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种多孔双Y型点胶头。

背景技术：

在封装工艺过程中，装片是将芯片装载并固定在引线框架或基板的设定区域上，为下一步引线键合做准备。装片过程中一般使用粘合胶来将芯片固定于引线框架或基板上，因此，首先需要使用点胶装置将粘合胶(例如导电胶)点到引线框架或基板的基岛贴片区域表面上。在装片工艺的点胶过程中，由于基岛和芯片之间的形状和大小比例不同，所以需要对点胶后粘合胶所形成的形状进行控制，并防止粘合胶溢出设定区域。对于大芯片设置在小尺寸基岛的产品来讲，点胶形状和点胶量的控制尤为重要。

在现有的点胶装置中，主要通过粘合胶分配器外接不同的点胶头，在气压作用下将粘合胶从点胶头中挤出形成装片工艺所需要的形状与大小。在点胶装置的点胶头中，一般是依据芯片的大小和形状来设计多个小的点胶孔，并在孔与孔之间通过凹槽串接以形成所需要的点胶形状。

参见图1，现有的一种点胶头结构，其包括点胶头本体，所述点胶头本体上有矩形点胶端面，所述点胶端面上设置有双Y型凹槽，凹槽底面上开孔引出一个或多个点胶孔。该现有的点胶头结构无法有效控制点胶区域，凹槽周边易沾胶、积胶，点胶形状难以准确形成，所以容易出现导电胶等粘合胶外溢出点胶设定区域，从而引起芯片向粘合胶溢出区域偏移或封装分层等可靠性问题。以上问题在芯片面积接近于贴片限定区域大小情况下更显突出。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种多孔双Y型点胶头，能够解决点胶头易沾胶、积胶、溢胶等问题。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种多孔双Y型点胶头，它包括点胶头本体和固定座；所述点胶头本体和固定座相连，所述点胶头本体上远离固定座的一面设置有点胶端面，所述点胶端面上设置有双Y型凹槽，所述双Y型凹槽底面上开孔，引出一个或多个点胶孔，所述点胶孔贯穿点胶头本体，所述点胶端面长边对应的点胶头本体的侧面沿双Y型凹槽向内设置有避空区，所述避空区与点胶端面结合处设有避空倒角。

优选地，所述双Y型凹槽底面上开设三个点胶孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的一种多孔双Y型点胶头，先初步通过避空区来控制点胶端面的面积和形状，再通过避空倒角在保证点胶孔与点胶头本体侧壁之间的厚度的情况下来进一步控制点胶端面的面积和形状，同时避空倒角还可以使点胶头侧壁沾到的胶沿倒角溢流至点胶端面，解决了点胶头易沾胶、积胶、点胶形状难以控制的问题。

2、本实用新型结构简单，制造难度低，不涉及本体连接部分更改，通用于原有点胶装置。

附图说明

图1为现有的点胶头结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

其中：

点胶头本体1、固定座2、点胶端面3、双Y型凹槽4、点胶孔5、避空区6、避空倒角7。

具体实施方式

参见图1-2，本实用新型涉及的一种多孔双Y型点胶头，它包括点胶头本体1和固定座2。

点胶头本体1和固定座2相连，所述点胶头本体1上远离固定座2的一面设置有点胶端面3，所述点胶端面3上设置有双Y型凹槽4，所述双Y型凹槽4底面上开孔，引出一个或多个点胶孔5，所述点胶孔5贯穿点胶头本体1，所述点胶端面3长边对应的点胶头本体1的侧面沿双Y型凹槽4向内设置有避空区6，所述避空区6与点胶端面3结合处设有避空倒角7。

本实用新型点胶头先初步通过避空区来控制点胶端面的面积和形状，再通过避空倒角在保证点胶孔与点胶头本体侧壁之间的厚度的情况下来进一步控制点胶端面的面积和形状，同时避空倒角还可以使点胶头侧壁沾到的胶沿倒角溢流至点胶端面，解决了点胶头易沾胶、积胶、点胶形状难以控制的问题。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。