技术总结
本实用新型公开了电路板双面涂覆用的生产系统，其包括依次设置上板装置、翻板装置、涂覆装置、固化装置和收板装置，其中翻板装置包括机座、绕着水平方向翻转地设置在机座上的翻转架、设置在翻转架上且能够实现电路板水平传送的传送机构、以及用于驱动翻转架翻转的驱动机构，其中传送机构能够将电路板送入涂覆装置和自涂覆装置中取出已完成单面涂覆的电路板；翻转架以180°为一个翻转周期，且每次翻转后的电路板均处于水平状态。本实用新型在一次固化前提下，完成电路板的双面涂覆工作，不仅能够自动化生产，而且也不需要人工去搬运电路板，此外，效率高，成本低行翻转，然后再次将翻转后的电路板向涂覆装置传送，以实现电路板双面的涂覆。
技术研发人员：张仁群
受保护的技术使用者：麦格纳电子（张家港）有限公司
技术研发日：2018.05.22
技术公布日：2019.01.15