一种丝瓜取络破壳工艺的制作方法

本发明涉及一种丝瓜取络工艺，尤其涉及一种丝瓜取络破壳工艺。

背景技术：

丝瓜络全体由维管束纵横交错而成，多为长圆形，两端稍细，直径5至10厘米，长短不一，表面黄白色，粗糙，有时可见残存果皮及果肉，体轻，质韧，富弹性，横断面有3个空腔，偶见残留的黑色种子。气微，味淡。以个大、完整、洁净、质韧、色淡黄白、无种子者为佳。

采摘一般以瓜体由软变硬，瓜柄转黄，瓜蒂变软并有黄色环带，手捏时可听到轻微暴裂声，瓜蒂凹度逐步变大时为采摘标准。脱皮，丝瓜采摘后，需经脱皮方可得丝瓜络；脱皮主要以水浸烂皮方式，将摘下的鲜瓜用木棍敲破外皮或用划破皮层，在河中浸数天，再脱去烂表皮、摊晒干燥、甩出种子，即为丝瓜络。

在丝瓜采摘取络水中浸泡前工人们需要把丝瓜使用木棍把丝瓜外皮敲碎和划破丝瓜外皮，以便于丝瓜表皮更容易浸泡腐烂，目前使用木棍敲打丝瓜的方式需要边敲打边移动丝瓜，对于批量丝瓜表皮破碎工作，会浪费更多的人力，并且人工敲击丝瓜表皮效率低，不适于批量工作。

针对目前丝瓜取络工艺中的丝瓜表皮敲碎工艺，我们特意研发一种代替人工把丝瓜表皮快速敲碎，并可以把丝瓜表皮刮裂的丝瓜取络破壳工艺的装置。

技术实现要素：

为了克服目前使用木棍敲打丝瓜的方式需要边敲打边移动丝瓜，对于批量丝瓜表皮破碎工作，会浪费更多的人力，并且人工敲击丝瓜表皮效率低，不适于批量工作的缺点，本发明的目的是提供一种代替人工把丝瓜表皮快速敲碎，并可以把丝瓜表皮刮裂的丝瓜取络破壳工艺的装置。

技术方案为：一种丝瓜取络破壳工艺，包括有底座、安装座、电机、仓板、仓斗、第一轴杆、多槽带轮、第二轴杆、大带轮、第一皮带、齿轮、缓冲传送滚筒和切割丝瓜络外皮机构，底座一侧固定连接有安装座，安装座上安装有电机，电机的输出轴上通过联轴器连接有第一轴杆，底座上安装有一对仓板，第一轴杆与两侧仓板转动连接，两侧仓板上连接有仓斗，第一轴杆上连接有多槽带轮，两侧仓板上转动连接有一对第二轴杆，其中一个第二轴杆靠近多槽带轮一侧连接有大带轮，大带轮与多槽带轮之间绕有第一皮带，两个第二轴杆靠近大带轮一侧均连接有一个齿轮，两侧齿轮啮合，两个第二轴杆上连接有缓冲传送滚筒，两侧仓板上连接有切割丝瓜络外皮机构，切割丝瓜络外皮机构与电机的多槽带轮连接。

可选地，缓冲传送滚筒包括有滚轴、滑杆、弧形摩擦板和第一弹簧，第二轴杆上固定连接有滚轴，滚轴上滑动连接有多个滑杆，每排滑杆顶端均固定连接有一个弧形摩擦板，每个滑杆上均套有一个第一弹簧，第一弹簧的一端与滚轴连接，第一弹簧的另一端与弧形摩擦板连接，弧形摩擦板通过滑杆可以向靠近滚轴中心部位滑动。

可选地，切割丝瓜络外皮机构包括有第三轴杆、小带轮、圆刀片和第二皮带，两侧仓板上转动连接有第三轴杆，第三轴杆靠近多槽带轮一侧固定连接有小带轮，小带轮和多槽带轮上绕有第二皮带，第三轴杆上均匀间隔地固定连接有多个圆刀片，圆刀片靠近下方的缓冲传送滚筒。

可选地，还包括有托架和异形导向杆，底座上缓冲传送滚筒的下方固定连接有托架，托架上均匀间隔的连接有多个异形导向杆，异形导向杆的另一端设置于刀片之间，异形导向杆位于圆刀片与下方缓冲传送滚筒之间。

可选地，还包括有承重滑板、滑块、导杆、第二弹簧和压板，两侧仓板内倾斜式固定连接有承重滑板，承重滑板一侧靠近异形导向杆，两侧仓板上开有滑槽，滑槽内滑动连接有滑块，滑槽内竖直固定连接右导杆，导杆与滑块滑动连接，导杆上套有第二弹簧，第二弹簧位于滑块的下方，两侧滑块的内侧连接有压板。

可选地，还包括有凸轮、l形杆和滚轮，第一轴杆上连接有凸轮，两侧滑块下方固定连接有l形杆，l形杆的另一端转动连接有滚轮，滚轮与凸轮接触。

本发明的有益效果是：本发明把丝瓜放入仓斗，丝瓜经过缓冲传送滚筒，形成第一道破壳工序，丝瓜再经过旋转的圆刀片，实现第二道破壳工序，丝瓜再经过承重滑板，使用压板向承重滑板靠近，如此实现第三道破壳工序，经过三道丝瓜表皮的破壳工序，使丝瓜表皮达到破壳要求，更便于丝瓜浸泡使瓜皮腐烂。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明动力部分的立体结构示意图。

图3为本发明缓冲传送滚筒的立体结构示意图。

图4为本发明切割丝瓜络外皮机构的立体结构示意图。

图5为本发明内部的立体结构示意图。

附图中各零部件的标记如下：1：底座，2：安装座，3：电机，4：仓板，401：仓斗，5：第一轴杆，6：多槽带轮，7：第二轴杆，8：大带轮，9：第一皮带，10：齿轮，11：缓冲传送滚筒，1101：滚轴，1102：滑杆，1103：弧形摩擦板，1104：第一弹簧，12：第三轴杆，13：小带轮，14：圆刀片，15：第二皮带，16：托架，17：异形导向杆，18：凸轮，19：承重滑板，402：滑槽，20：滑块，21：导杆，22：第二弹簧，23：压板，24：l形杆，25：滚轮。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。

实施例1

一种丝瓜取络破壳工艺，如图1和图2所示，包括有底座1、安装座2、电机3、仓板4、仓斗401、第一轴杆5、多槽带轮6、第二轴杆7、大带轮8、第一皮带9、齿轮10、缓冲传送滚筒11和切割丝瓜络外皮机构，底座1一侧固定连接有安装座2，安装座2上安装有电机3，电机3的输出轴上通过联轴器连接有第一轴杆5，底座1上安装有一对仓板4，第一轴杆5与两侧仓板4转动连接，两侧仓板4上连接有仓斗401，第一轴杆5上连接有多槽带轮6，两侧仓板4上转动连接有一对第二轴杆7，其中一个第二轴杆7靠近多槽带轮6一侧连接有大带轮8，大带轮8与多槽带轮6之间绕有第一皮带9，两个第二轴杆7靠近大带轮8一侧均连接有一个齿轮10，两侧齿轮10啮合，两个第二轴杆7上连接有缓冲传送滚筒11，两侧仓板4上连接有切割丝瓜络外皮机构，切割丝瓜络外皮机构与电机3的多槽带轮6连接。

使用本装置给丝瓜破壳时，把丝瓜放入仓斗401内，启动电机3，电机3通过多槽带轮6带动大带轮8旋转，大带轮8带动第二轴杆7旋转，两侧第二轴杆7上的齿轮10相啮合，缓冲传送滚筒11夹紧仓斗401内滑落的丝瓜向切割丝瓜络外皮机构移动，丝瓜经过两个缓冲传送滚筒11使丝瓜外壳变形并裂开部分，起到一定作用的丝瓜破壳工序，丝瓜经过旋转的切割丝瓜络外皮机构把丝瓜表皮七个出更多的裂痕，破壳完毕后的丝瓜放入水中浸泡即可。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图3所示，缓冲传送滚筒11包括有滚轴1101、滑杆1102、弧形摩擦板1103和第一弹簧1104，第二轴杆7上固定连接有滚轴1101，滚轴1101上滑动连接有多个滑杆1102，每排滑杆1102顶端均固定连接有一个弧形摩擦板1103，每个滑杆1102上均套有一个第一弹簧1104，第一弹簧1104的一端与滚轴1101连接，第一弹簧1104的另一端与弧形摩擦板1103连接，弧形摩擦板1103通过滑杆1102可以向靠近滚轴1101中心部位滑动。

丝瓜经过两侧缓冲传送滚筒11时，两侧夹紧丝瓜的弧形摩擦板1103压紧滑杆1102向滚轴1101方向移动，此时第一弹簧1104压缩，缓冲的弧形摩擦板1103可以适用于不同粗细的丝瓜，当两侧夹紧丝瓜的弧形摩擦板1103脱离夹紧状态时第一弹簧1104反弹复位，此时弧形摩擦板1103也随之复位。

实施例3

在实施例2的基础之上，如图4所示，切割丝瓜络外皮机构包括有第三轴杆12、小带轮13、圆刀片14和第二皮带15，两侧仓板4上转动连接有第三轴杆12，第三轴杆12靠近多槽带轮6一侧固定连接有小带轮13，小带轮13和多槽带轮6上绕有第二皮带15，第三轴杆12上均匀间隔地固定连接有多个圆刀片14，圆刀片14靠近下方的缓冲传送滚筒11。

电机3旋转时其上的多槽带轮6通过第二皮带15带动小带轮13旋转，小带轮13旋转带动第三轴杆12旋转，第三轴杆12带动圆刀片14旋转，从两侧缓冲传送滚筒11内传送过的丝瓜经过圆刀片14，旋转的圆刀片14把丝瓜表皮割破。

还包括有托架16和异形导向杆17，底座1上缓冲传送滚筒11的下方固定连接有托架16，托架16上均匀间隔的连接有多个异形导向杆17，异形导向杆17的另一端设置于刀片之间，异形导向杆17位于圆刀片14与下方缓冲传送滚筒11之间。

丝瓜经过两侧缓冲传送滚筒11后再经过异形导向杆17传送至圆刀片14，异形导向杆17起到了导向丝瓜的功能，防止丝瓜经过两侧缓冲传送滚筒11从圆刀片14缝隙中掉落，并且可以限制圆刀片14切割丝瓜表皮的深度。

如图5所示，还包括有承重滑板19、滑块20、导杆21、第二弹簧22和压板23，两侧仓板4内倾斜式固定连接有承重滑板19，承重滑板19一侧靠近异形导向杆17，两侧仓板4上开有滑槽402，滑槽402内滑动连接有滑块20，滑槽402内竖直固定连接右导杆21，导杆21与滑块20滑动连接，导杆21上套有第二弹簧22，第二弹簧22位于滑块20的下方，两侧滑块20的内侧连接有压板23。

被割破表皮的丝瓜从圆刀片14内的异形导向杆17滑落到承重滑板19，此时向下移动压板23，压板23把承重滑板19上的丝瓜压扁，实现破皮的功能。

还包括有凸轮18、l形杆24和滚轮25，第一轴杆5上连接有凸轮18，两侧滑块20下方固定连接有l形杆24，l形杆24的另一端转动连接有滚轮25，滚轮25与凸轮18接触。

当第一轴杆5带动凸轮18旋转时，凸轮18接触到滚轮25，凸轮18向下压动滚轮25，滚轮25带动l形杆24向下移动，l形杆24带动滑块20向下移动，滑块20向下压第二弹簧22，此时第二弹簧22压缩，滑块20带动压板23向下移动时把承重滑板19上的丝瓜压扁，当凸轮18与滚轮25脱离时，第二弹簧22反弹，滑块20和压板23复位。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。