技术特征：
1.一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部固定安装有固定架(2)，固定架(2)的内部固定安装有储存室(3)，储存室(3)的内部固定安装有电磁铁(4)，电磁铁(4)的下方活动安装有磁板(5)，磁板(5)的下方固定连接有复位弹簧(6)，复位弹簧(6)的下方固定安装有暂存室(7)，暂存室(7)的下方固定连接有伸缩管(8)，伸缩管(8)的下端两侧转动安装有第一阀杆(9)，第一阀杆(9)的下方活动安装有接触板(10)，暂存室(7)的两侧转动安装有转轮(11)，转轮(11)的外侧固定连接有摆动杆(12)，摆动杆(12)的上方固定安装有气管(13)，气管(13)的上方外侧转动安装有第二阀杆(14)，第二阀杆(14)的上方转动安装有暖风扇(15)，固定架(2)的下方活动安装有夹杆(16)，夹杆(16)的上方两侧活动安装有滑动杆(17)，滑动杆(17)的内侧固定安装有支撑弹簧(18)，支撑弹簧(18)的左上角活动安装有活动块(19)，活动块(19)的左侧活动安装有导电杆(20)，导电杆(20)的右侧活动安装有正负电极板(21)，正负电极板(21)的上方活动安装有驱动杆(22)，驱动杆(22)的上端固定安装有转动杆(23)。2.根据权利要求1所述的一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，其特征在于：所述储存室(3)的下方转动安装有支撑板，且支撑板的下方固定连接有稳定弹簧。3.根据权利要求1所述的一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，其特征在于：所述电磁铁(4)通电产生的磁性与相对面的磁板(5)产生的磁性相同。4.根据权利要求1所述的一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，其特征在于：所述转轮(11)的外侧固定连接有拉绳，且拉绳的下端与伸缩管(8)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，其特征在于：所述正负电极板(21)与电磁铁(4)电性连接，且正负电极板(21)之间设置有固定的介电材料。6.根据权利要求1所述的一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，其特征在于：所述转动杆(23)的内侧设置有可变电阻，可变电阻与暖风扇(15)电性连接。
技术总结
本发明涉及芯片封装涂胶技术领域，且公开了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体，所述储存室的内部固定安装有电磁铁，电磁铁的下方活动安装有磁板，暂存室的下方固定连接有伸缩管，夹杆的上方两侧活动安装有滑动杆，活动块的左侧活动安装有导电杆，导电杆的右侧活动安装有正负电极板。该基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，通过正负电极板之间的电容量增大，从而电磁铁推动磁板下移，使得胶水通过支撑板进入到暂存室中，当芯片尺寸变大时，此时滑动杆的移动距离增大，从而电磁铁推动磁板移动的距离增加，使得进入暂存室中的胶水增多，实现了根据芯片的尺寸自动调节胶水的使用量。尺寸自动调节胶水的使用量。尺寸自动调节胶水的使用量。
技术研发人员：刘利
受保护的技术使用者：刘利
技术研发日：2021.08.29
技术公布日：2022/1/14