一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备的制作方法

1.本发明涉及芯片封装涂胶技术领域，具体为一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备。


背景技术：

2.芯片是一种依托半导体材料，然后在内部涂覆有一层集成电路，被广泛引用一些高端科技设备中，为了保证芯片在使用中不易受到破坏，在芯片电路制作完成后会对其进行封装，在封装前需要在芯片表面涂覆一层特定的胶水，现有设备中在胶水涂覆时主要依靠编程程序控制胶水的使用量，在更换其他尺寸芯片时便需要重新进行编程，导致涂胶设备的智能化程度较低造成生产效率较低，同时现有的芯片涂胶完成后需要拿到其他设备上进行烘干，增加生产工序以及增加了设备成本。
3.因此，本领域技术人员提供了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本

技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，具备可以根据芯片的尺寸智能自动调节胶水的使用量和涂胶完成后自动对胶水进行烘干减少封装时间等优点，解决了现有设备无法根据芯片尺寸自动控制胶水的使用量和涂胶后无法自动对胶水进行烘干等问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述可以根据芯片的尺寸智能自动调节胶水的使用量和涂胶完成后自动对胶水进行烘干减少封装时间的目的，本发明提供如下技术方案：
9.一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体，所述机体的内部固定安装有固定架，固定架的内部固定安装有储存室，储存室的内部固定安装有电磁铁，电磁铁的下方活动安装有磁板，磁板的下方固定连接有复位弹簧，复位弹簧的下方固定安装有暂存室，暂存室的下方固定连接有伸缩管，伸缩管的下端两侧转动安装有第一阀杆，第一阀杆的下方活动安装有接触板，暂存室的两侧转动安装有转轮，转轮的外侧固定连接有摆动杆，摆动杆的上方固定安装有气管，气管的上方外侧转动安装有第二阀杆，第二阀杆的上方转动安装有暖风扇，固定架的下方活动安装有夹杆，夹杆的上方两侧活动安装有滑动杆，滑动杆的内侧固定安装有支撑弹簧，支撑弹簧的左上角活动安装有活动块，活动块的左侧活动安装有导电杆，导电杆的右侧活动安装有正负电极板，正负电极板的上方活动安装有驱动杆，驱动杆的上端固定安装有转动杆。
10.优选的，所述储存室的下方转动安装有支撑板，且支撑板的下方固定连接有稳定弹簧。
11.优选的，所述电磁铁通电产生的磁性与相对面的磁板产生的磁性相同，使得电磁铁通电后可以推动磁板移动。
12.优选的，所述转轮的外侧固定连接有拉绳，且拉绳的下端与伸缩管固定连接，伸缩管伸长时会带动拉绳移动，使得转轮转动。
13.优选的，所述正负电极板与电磁铁电性连接，且正负电极板之间设置有固定的介电材料。
14.优选的，所述转动杆的内侧设置有可变电阻，可变电阻与暖风扇电性连接，当转动杆转动时可以改变可变电阻的阻值，从而调节暖风扇的功率大小。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本发明提供了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，具备以下有益效果：
17.1、该基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，通过芯片放置在夹杆中间并夹紧，然后芯片推动滑动杆移动，使得滑动杆推动导电杆移动，从而将正负电极板之间通过导电杆连接，使得正负电极板之间的相对面积增大，从而内部的电容量c增大，因为正负电极板与电磁铁电性连接，所以电磁铁内部的电流增大，从而电磁铁内部产生足够的磁性排斥力推动磁板下移，使得胶水通过支撑板进入到暂存室中，通过接触板对芯片进行涂胶，当芯片的尺寸变大时，此时滑动杆的移动距离增大，使得正负电极板之间的相对面积增大，从而电磁铁电流增大推动磁板移动的距离增加，使得进入暂存室中的胶水增多，通过智能制造实现了根据芯片的尺寸自动调节胶水使用量的效果，避免了需要重新编程控制的麻烦。
18.2、该基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，通过滑动杆移动时会带动活动块，使得活动块推动驱动杆上移，然后推动转动杆转动，使得暖风扇打开对周围的气体加热，同时伸缩管伸长时会带动拉绳移动，使得转轮带动摆动杆转动，从而摆动杆推动第二阀杆转动将气管关闭，当涂胶完成后伸缩管进行复位，使得摆动杆在内侧弹簧作用下复位，从而第二阀杆复位将气管打开，使得加热后的暖风通过气管从滑动杆的前端释放，然后对芯片表面的胶水进行烘干，通过智能制造实现了涂胶后自动对胶水进行烘干的效果，从而无需使用单独的烘干设备进行烘干。
附图说明
19.图1为本发明结构内部示意图；
20.图2为本发明固定架结构内部示意图；
21.图3为本发明图2所示a处结构放大图；
22.图4为本发明下半部分结构内部示意图；
23.图5为本发明图4所示b处结构放大图。
24.图中：1、机体；2、固定架；3、储存室；4、电磁铁；5、磁板；6、复位弹簧；7、暂存室；8、伸缩管；9、第一阀杆；10、接触板；11、转轮；12、摆动杆；13、气管；14、第二阀杆；15、暖风扇；16、夹杆；17、滑动杆；18、支撑弹簧；19、活动块；20、导电杆；21、正负电极板；22、驱动杆；23、转动杆。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.请参阅图1-5，一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体1，机体1的内部固定安装有固定架2，固定架2的内部固定安装有储存室3，储存室3的下方转动安装有支撑板，且支撑板的下方固定连接有稳定弹簧，储存室3的内部固定安装有电磁铁4，电磁铁4通电产生的磁性与相对面的磁板5产生的磁性相同，使得电磁铁4通电后可以推动磁板5移动，电磁铁4的下方活动安装有磁板5，磁板5的下方固定连接有复位弹簧6，复位弹簧6的下方固定安装有暂存室7，暂存室7的下方固定连接有伸缩管8，伸缩管8的下端两侧转动安装有第一阀杆9，第一阀杆9的下方活动安装有接触板10，暂存室7的两侧转动安装有转轮11，转轮11的外侧固定连接有拉绳，且拉绳的下端与伸缩管8固定连接，伸缩管8伸长时会带动拉绳移动，使得转轮11转动。
27.转轮11的外侧固定连接有摆动杆12，摆动杆12的上方固定安装有气管13，气管13的上方外侧转动安装有第二阀杆14，第二阀杆14的上方转动安装有暖风扇15，固定架2的下方活动安装有夹杆16，夹杆16的上方两侧活动安装有滑动杆17，滑动杆17的内侧固定安装有支撑弹簧18，支撑弹簧18的左上角活动安装有活动块19，活动块19的左侧活动安装有导电杆20，导电杆20的右侧活动安装有正负电极板21，正负电极板21与电磁铁4电性连接，且正负电极板21之间设置有固定的介电材料，正负电极板21的上方活动安装有驱动杆22，驱动杆22的上端固定安装有转动杆23，转动杆23的内侧设置有可变电阻，可变电阻与暖风扇15电性连接，当转动杆23转动时可以改变可变电阻的阻值，从而调节暖风扇15的功率大小。
28.工作原理：工作时，首先将待封装的芯片放置在夹杆16中间并夹紧，然后芯片推动滑动杆17移动，使得滑动杆17推动导电杆20移动，从而将正负电极板21之间通过导电杆20连接，使得正负电极板21之间的相对面积增大，根据电容公式：
29.c＝εs/d＝εrs/4πkd
30.ε是介电常数,每一种材料都有自己的介电常数,是不变的s是电容器两极板之间的相对面积
31.c是电容量
32.可知正负电极板21之间的增大后，会使得内部的电容量c增大，因为正负电极板21与电磁铁4电性连接，所以电磁铁4内部的电流增大，同时电磁铁4产生的磁性与相对面的磁板5磁性相同，从而电磁铁4内部产生足够的磁性排斥力推动磁板5下移，使得磁板5对储存室3中的胶水施加压力，从而胶水通过支撑板进入到暂存室7中，然后人为对伸缩管8通电，使得接触板10下移并与芯片接触，同时第一阀杆9受到滑动杆17上方挡块推力转动，从而胶水从伸缩管8中流出对芯片进行涂胶，当芯片的尺寸变大时，此时滑动杆17的移动距离增大，使得正负电极板21之间的相对面积增大，从而电磁铁4电流增大推动磁板5移动的距离增加，使得储存室3中进入暂存室7中的胶水增多，从而通过智能制造实现了根据芯片的尺寸自动调节胶水的使用量，避免了需要重新编程控制的麻烦。
33.同时当滑动杆17移动时会带动活动块19，使得活动块19推动驱动杆22上移，然后推动转动杆23转动，使得暖风扇15打开对周围的气体加热，当芯片的尺寸增大时，从而驱动杆22上移的距离增加，使得转动杆23转动的角度增大，从而转动杆23内部的可变电阻阻值进一步减小，使得暖风扇15内部的电流增大，产生更加强劲的暖风，同时伸缩管8伸长时会
带动拉绳移动，使得转轮11带动摆动杆12转动，从而摆动杆12推动第二阀杆14转动将气管13关闭，当涂胶完成后伸缩管8进行复位，使得摆动杆12在内侧弹簧作用下复位，从而第二阀杆14复位将气管13打开，使得加热后的暖风通过气管13从滑动杆17的前端释放，然后对芯片表面的胶水进行烘干，通过智能制造实现了涂胶后自动对胶水进行烘干，从而无需使用单独的烘干设备进行烘干，减少了生产工序和降低了设备成本。
34.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。