一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置的制作方法

1.本技术属于点胶技术领域，具体涉及一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置。


背景技术：

2.点胶作为一种实用的技术被广泛运用，相应的，市面上也出现了大量的自动化点胶机，目前已大规模实现全自动化点胶功能。但是在某些特殊情况下，胶水中往往需要混合一些微粒颗粒，而这种混合胶水无法用自动点胶机进行点胶，因为颗粒会沉淀，导致堵塞。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术的缺点或不足，本技术要解决的技术问题是提供一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置。
4.为解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案来实现：
5.本技术提出了一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置，搅拌仓、搅拌轴、进胶通道、微颗粒输送通道以及出胶通道，其中，所述搅拌仓内具有容纳腔体，所述搅拌轴转动安装于所述搅拌仓内并对所述容纳腔体内的微颗粒胶水进行搅拌，在所述搅拌轴还安装有至少一层搅拌叶片；在所述搅拌仓上还分别连通有所述进胶通道、所述微颗粒输送通道以及出胶通道。
6.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，还包括驱动机构，所述驱动机构与所述搅拌轴连接。
7.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，还包括用于输送正压的压力输送通道，所述压力输送通道连通设置在所述搅拌仓上。
8.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，所述进胶通道与所述微颗粒输送通道靠近所述搅拌仓的顶部设置。
9.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，所述进胶通道与所述微颗粒输送通道相互错开设置。
10.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，所述出胶通道靠近所述搅拌仓的底部设置。
11.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，在所述搅拌仓的底部还设置有退料阀门。
12.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，所述退料阀门与所述出胶通道相互错开设置。
13.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，在所述搅拌仓的外部还可拆卸连接有安装支架。
14.可选地，上述的微颗粒胶水点胶用搅拌装置，其中，所述搅拌叶片包括：沿周向设置的至少一个子叶片，所述子叶片相对水平面呈一夹角设置，且上下相邻设置在所述子叶片可形成至少一个螺旋形结构。
15.与现有技术相比，本技术具有如下技术效果：
16.本技术通过在搅拌仓上设置搅拌轴、进胶通道、微颗粒输送通道及出胶通道，运转时，胶水由进胶通道进入，同时通过微颗粒输送通道加入微粒颗粒材料，在搅拌轴的搅拌作用下，使微粒颗粒均匀分布于整个胶水范围内，而不会沉淀导致堵塞，再通过出胶通道，将混合胶水滴在作业材料之上；其解决了自动点胶机使用微颗粒进行混合滴胶时，微颗粒容易堵塞通道的问题。
17.本技术还配置有用于输送正压的压力输送通道，所述压力输送通道连通设置在所述搅拌仓上。通过所述压力输送通道外接气压泵，从而对所述搅拌仓内输送正压，从而使得混合有微颗粒的胶水能够顺畅滴出。
18.通常由于出胶通道的尺寸较小，为了能够及时清理所述搅拌仓内的残留胶水，在申请中，在所述搅拌仓的底部还设置有退料阀门。在搅拌以及滴胶时，所述退料阀门为关闭状态；当需要进行清理残留胶水时，打开所述退料阀门即可清理残留胶水。
附图说明
19.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
20.图1：本技术一实施例微颗粒胶水点胶用搅拌装置的立体图；
21.图2：本技术一实施例中搅拌叶片的结构示意图；
22.图3：本技术一实施例微颗粒胶水点胶用搅拌装置的平面图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.如图1和图2所示，在本技术的其中一个实施例中，一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置，搅拌仓10、搅拌轴20、进胶通道11、微颗粒输送通道12以及出胶通道13，其中，所述搅拌仓10内具有容纳腔体，所述搅拌轴20转动安装于所述搅拌仓10内并对所述容纳腔体内的微颗粒胶水进行搅拌，在所述搅拌轴20还安装有至少一层搅拌叶片21；在所述搅拌仓10上还分别连通有所述进胶通道11、所述微颗粒输送通道12以及出胶通道13。
25.本实施例通过在搅拌仓10上设置搅拌轴20、进胶通道11、微颗粒输送通道12及出胶通道13，运转时，胶水由进胶通道11进入，同时通过微颗粒输送通道12加入微粒颗粒材料(如葱粉等)，在搅拌轴20的搅拌作用下，使微粒颗粒均匀分布于整个胶水范围内，而不会沉淀导致堵塞，再通过出胶通道13，将混合胶水滴在作业材料之上；本实施例解决了自动点胶机使用微颗粒进行混合滴胶时，微颗粒容易堵塞通道的问题。
26.在本实施例中，还包括驱动机构30，所述驱动机构30与所述搅拌轴20 连接。在所述驱动机构30的驱动作用下驱动所述搅拌轴20自动旋转，从而对所述搅拌仓10内的胶水及微颗粒进行搅拌，可有效地防止微颗粒因沉淀而堵塞出胶通道13。
27.其中，所述驱动机构30包括但不限于马达等。
28.在本实施例中，如图3所示，所述搅拌叶片21包括：沿周向设置的至少一个子叶片，
所述子叶片相对水平面呈一夹角设置，且上下相邻设置在所述子叶片可形成至少一个螺旋形结构。通过至少一层所述搅拌叶片21的设置，可加强扰动性，从而提高均匀搅拌的效率，在本实施例中，所述搅拌叶片21 的设置层数并不做限定，本领域技术人员有动机做出相应地增减层数设置。其中，本实施例仅示意了所述子叶片沿周向均匀设置有四个的情形，其为举例说明，并不对本技术的保护范围进行限定。
29.如图3所示，本实施例中所述子叶片可形成至少一个螺旋形结构，并且所述螺旋形结构的螺旋方向与所述搅拌轴20的搅拌方向相适配。通过上述螺旋形结构可进一步加强上述搅拌过程的扰动性。
30.其中，每层所述子叶片的设置数量为至少三个，那么，与此对应地，上下相邻设置在所述子叶片可形成至少三个螺旋形结构。需要说明地是，上述数据的公开仅为举例说明，并不对本技术的保护范围进行限定。
31.进一步地，本实施例还包括用于输送正压的压力输送通道14，所述压力输送通道14连通设置在所述搅拌仓10上。通过所述压力输送通道14外接气压泵，从而对所述搅拌仓10内输送正压，从而使得混合有微颗粒的胶水能够顺畅滴出。
32.在本实施例中，所述进胶通道11与所述微颗粒输送通道12靠近所述搅拌仓10的顶部设置，可参见图1和图2所示，通过上述顶部设置，可充分利用重力作用。
33.优选地，所述进胶通道11与所述微颗粒输送通道12相互错开设置。其中，在本实施例中，所述进胶通道11和所述微颗粒输送通道12可选用不同的输送通道，可同时通过进胶通道11向所述搅拌仓10内输送胶水以及通过所述微颗粒输送通道12向所述搅拌仓10内输送微颗粒材料，从而提高工作效率，并且还可以控制胶水和微颗粒材料的添加比例等。
34.在本实施例中，所述出胶通道13靠近所述搅拌仓10的底部设置。通过上述设置，使得充分搅拌后的胶水依靠重力以及在上述正压作用下能够顺畅地滴出。
35.通常由于出胶通道13的尺寸较小，为了能够及时清理所述搅拌仓10内的残留胶水，在本实施例中，在所述搅拌仓10的底部还设置有退料阀门15。在搅拌以及滴胶时，所述退料阀门15为关闭状态；当需要进行清理残留胶水时，打开所述退料阀门15即可清理残留胶水。
36.在本实施例中，所述退料阀门15与所述出胶通道13相互错开设置。由于通常出胶通道13的尺寸较小，为了更加顺利地清理残留胶水，采用退料阀门15和出料通道为不同的结构，优选地，所述退料阀门15的尺寸大于所述出胶通道13的尺寸为宜。
37.在使用过程中，为了能够将本实施例应用于不同的工位，可选地，在所述搅拌仓10的外部还可拆卸连接有安装支架40。通过所述安装支架40可将所述搅拌仓10安装在不同的安装工位上，从而满足不同工位的使用需求。
38.本技术通过在搅拌仓10上设置搅拌轴20、进胶通道11、微颗粒输送通道12及出胶通道13，运转时，胶水由进胶通道11进入，同时通过微颗粒输送通道12加入微粒颗粒材料，在搅拌轴20的搅拌作用下，使微粒颗粒均匀分布于整个胶水范围内，而不会沉淀导致堵塞，再通过出胶通道13，将混合胶水滴在作业材料之上；其解决了自动点胶机使用微颗粒进行混合滴胶时，微颗粒容易堵塞通道的问题。本技术还配置有用于输送正压的压力输送通道 14，所述压力输送通道14连通设置在所述搅拌仓10上。通过所述压力输送通道14外接气压泵，从而对所述搅拌仓10内输送正压，从而使得混合有微颗粒的胶水能够顺畅滴出。通常由
于出胶通道13的尺寸较小，为了能够及时清理所述搅拌仓10内的残留胶水，在申请中，在所述搅拌仓10的底部还设置有退料阀门15。在搅拌以及滴胶时，所述退料阀门15为关闭状态；当需要进行清理残留胶水时，打开所述退料阀门15即可清理残留胶水。综上，本技术具有广阔的市场应用前景。
39.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
41.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
42.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围内。