时，方便将导管从上盖板的阶梯孔9的小孔插入弹性塞7通孔实现芯片进出液。所述弹性塞7优选为由上至下逐渐变窄的圆台形状。
[0025]上、下夹板的材料可以是玻璃、高分子聚合物、金属、不锈钢等，可使用注塑法、浇铸法、激光切割或者精密车床加工而成。上、下盖板的材料可以使用玻璃、PMMA等高透明度的材质，便于观察，上、下盖板厚度可根据PDMS微流控芯片8确定。
[0026]在优选的实施例中，微流控芯片夹具还包括设置在上、下盖板之间用于对微流控芯片8进行水平定位的芯片定位框5。芯片定位框5的材料可以是玻璃、高分子聚合物、金属、不锈钢等，可使用注塑法、浇铸法、激光切割或者精密车床加工而成，尺寸可以根据所述微流控芯片8尺寸设计。
[0027]如图3所示，在一种实施例中，一种微流控芯片8，适于由上述的微流控芯片夹具的进行固定，所述微流控芯片8具有突出于所述微流控芯片8的本体表面且与所述微流控芯片8的进液孔对位连通的接口，所述接口的孔径比所述微流控芯片8的弹性塞7的下端直径小，使得所述弹性塞7的下端能够以弹性紧配合的密封方式塞入所述接口中。接口可以是圆孔10或其他能够与弹性塞7紧配合而形成密封的孔形状。所述微流控芯片8的所述本体和所述接口为PDMS材质。对于微流控芯片8的接口制作方法，优选通过氧等离子处理，和烘烤的方法在常规的PDMS微流控芯片8上键合带有圆孔的PDMS接口，该接口上的圆孔与微流控芯片8上的进液孔优选同心。由于PDMS微流控芯片8接口上的圆孔直径比弹性塞7小头直径小，两者配合后不漏液。
[0028]该夹具不仅能够固定微流控芯片8，也能够和微流控芯片8上的特殊接口相结合实现高压密封。微流控芯片夹具包括上、下夹板1、2、上、下盖板3、4，芯片定位框5、固定螺钉6或弹簧夹、弹性塞7。所述芯片定位框5、上下盖板由所述上下夹板固定在中间；所述微流控芯片8由所述芯片定位框5固定。所述上盖板小孔与所述弹性塞7通孔同心，所述弹性塞7与所述PDMS微流控芯片8接口紧密配合。将导管从所述上盖板小孔插入所述弹性塞7通孔。本发明的显著优势在于，与已有夹具不同，其密封方式不靠上下板压紧方式，而是通过弹性塞7与PDMS微流控芯片8的特殊接口紧密配合实现密封。
[0029]图2示出的一种PDMS微流控芯片夹具结构示意图。该夹具的上、下夹板由铝合金机加工而成，上、下盖板采用有机玻璃(PMMA)制成，并通过沉头螺钉分别固定在上、下夹板上。在上盖板上面有阶梯孔9，上面的小孔用于固定导液管，下面的大孔用于固定弹性塞7，防止塞受到液体压力后向上移动脱离微流控芯片8。上下盖板之间固定有芯片定位框5，微流控芯片8定在芯片定位框5中。上下盖板和芯片定位框可通过蝶形螺钉和上下夹板固定起来，弹性塞7由上盖板定位，弹性塞7中间的小孔与上盖板上的小孔和微流控芯片8上的小孔同心。注意上盖板对弹性塞7并不需要提供压紧作用，但可以防止弹性塞7上移。以上部件固定好之后，将导液管插入弹性塞7的小孔中即可。
[0030]以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种微流控芯片夹具，其特征在于，包括上限位件、下限位件和设置于所述上限位件与所述下限位件之间的弹性塞，所述上限位件上开设有阶梯孔，所述阶梯孔包括上方的小孔和下方的大孔，所述小孔用于固定连接微流控芯片的导液管，所述大孔用于安置和限位所述弹性塞，待夹固的微流控芯片是限位于所述上限位件、下限位件之间，所述弹性塞的下端用于以弹性紧配合的密封方式塞入微流控芯片的接口中，所述弹性塞具有与所述小孔对位连通的通孔。2.如权利要求1所述的微流控芯片夹具，其特征在于，所述上限位件包括上、下夹板和上、下盖板，所述上、下夹板由连接件固定在一起，所述上、下盖板由所述上、下夹板夹固，所述阶梯孔开设在所述上盖板上并暴露在外。3.如权利要求2所述的微流控芯片夹具，其特征在于，所述连接件为固定螺钉或弹簧夹。4.如权利要求2所述的微流控芯片夹具，其特征在于，所述上、下夹板的材料是玻璃、高分子聚合物、金属或不锈钢，使用注塑法、浇铸法、激光切割或者精密车床加工而成。5.如权利要求2所述的微流控芯片夹具，其特征在于，所述上、下盖板的材料是玻璃或PMMA透明材质。6.如权利要求1至5任一项所述的微流控芯片夹具，其特征在于，还包括设置在所述上限位件、下限位件之间用于对微流控芯片进行水平定位的微流控芯片定位框。7.如权利要求1至6任一项所述的微流控芯片夹具，其特征在于，所述弹性塞为由上至下逐渐变窄的圆台形状。8.如权利要求1至6任一项所述的微流控芯片夹具，其特征在于，所述弹性塞的材料是硅橡胶、氟橡胶、乙丙橡胶或丙烯酸酯橡胶。9.一种微流控芯片，适于由权利要求1至8任一项所述的微流控芯片夹具的进行固定，其特征在于，所述微流控芯片具有突出于所述微流控芯片的本体表面且与所述微流控芯片的进液孔对位连通的接口，所述接口的孔径比所述微流控芯片的弹性塞的下端直径小，使得所述弹性塞的下端能够以弹性紧配合的密封方式塞入所述接口中。10.如权利要求9所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片的所述本体和所述接口为PDMS材质，两者通过氧等离子体和烘烤处理键合在一起。
【专利摘要】本发明公开了一种微流控芯片夹具，包括上限位件、下限位件和设置于所述上限位件与所述下限位件之间的弹性塞，所述上限位件上开设有阶梯孔，所述阶梯孔包括上方的小孔和下方的大孔，所述小孔用于固定连接微流控芯片的导液管，所述大孔用于安置和限位所述弹性塞，待夹固的微流控芯片是限位于所述上限位件、下限位件之间，所述弹性塞的下端用于以弹性紧配合的密封方式塞入微流控芯片的接口中，所述弹性塞具有与所述小孔对位连通的通孔。该夹具能够方便可靠地实现对微流控芯片的固定与密封。
【IPC分类】B01L3/00, C12M1/00, B01L9/00
【公开号】CN105013550
【申请号】CN201510400495
【发明人】钱翔, 张文辉, 刘兴阳, 余泉, 倪凯, 王晓浩
【申请人】清华大学深圳研究生院
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月9日