一种胶体磨的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于胶体磨领域，尤其是涉及一种胶体磨。
【背景技术】
[0002]胶体磨由不锈钢、半不锈钢胶体磨组成，基本原理是通过高速相对连动的定齿与动齿之间。胶体磨产品除电机及部分零部件外，凡与物料相接触的零部件全部采用高强度不锈钢制成，尤其，关健的动、静磨盘进行强化处理因此，具有良好的耐腐性和耐磨性，使所加工的物料无污染卫生纯洁。由于需要研磨的物料要选择不同规格的料斗，但现有技术中还没有能够更换料斗的胶体磨，只能去另外购买整机。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种胶体磨，能够解决上述问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种胶体磨，包括可更换料斗，所述可更换料斗包括自上而下依次连接的料斗本体、上连接盘、连接管和下连接盘，连接管的下端探出下连接盘一段距离，为探出端，所述探出端设有外螺纹，与卧式胶体磨的连接弯管的内螺纹相旋合，上连接盘与下连接盘之间通过螺栓紧固。
[0005]进一步，所述上连接盘的边缘和下连接盘的边缘均匀设有对应的螺孔，螺栓与螺孔旋合紧固。
[0006]进一步，所述料斗本体与连接管一体成型，可提高密封性。
[0007]进一步，所述上连接盘直径小于下连接盘。
[0008]进一步，所述料斗本体内侧设有耐磨层，能够承受各种物料对料斗本体的磨损。
[0009]进一步，所述料斗本体的纵截面为半圆形。
[0010]进一步，所述下连接盘的下端设有胶垫，提高密封性。
[0011]本实用新型具有的优点和积极效果是:采用本实用新型，可实现不同规格的料斗进行更换，方便快捷，具有较强的实用性。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图；
[0013]图中:1-料斗本体；2_上连接盘；3-螺栓；4_连接管；5_下连接盘；6-胶垫；7-探出端。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
[0015]如图1所示，一种胶体磨，包括可更换料斗，所述可更换料斗包括自上而下依次连接的料斗本体1、上连接盘2、连接管4和下连接盘5，连接管4的下端探出下连接盘5 —段距离，为探出端7，所述探出端7设有外螺纹，与卧式胶体磨的连接弯管的内螺纹相旋合，上连接盘2与下连接盘5之间通过螺栓3紧固。
[0016]上连接盘2的边缘和下连接盘5的边缘均匀设有对应的螺孔，螺栓3与螺孔旋合紧固。上连接盘2直径小于下连接盘5。下连接盘5的下端设有胶垫6。
[0017]料斗本体I与连接管4 一体成型。料斗本体I内侧设有耐磨层。料斗本体I的纵截面为半圆形。
[0018]使用时，由于卧式胶体磨的连接弯管的一端设有内螺纹，与探出端7的外螺纹相旋合，旋至胶垫6处能够保证密封性。当需要不同规格的料斗时，可以将料斗拧下进行更换，方便快捷。
[0019]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种胶体磨，其特征在于:包括可更换料斗，所述可更换料斗包括自上而下依次连接的料斗本体(I)、上连接盘(2)、连接管(4)和下连接盘(5)，连接管(4)的下端探出下连接盘(5) —段距离，为探出端(7)，所述探出端(7)设有外螺纹，与卧式胶体磨的连接弯管的内螺纹相旋合，上连接盘⑵与下连接盘(5)之间通过螺栓(3)紧固。2.根据权利要求1所述的胶体磨，其特征在于:所述上连接盘(2)的边缘和下连接盘(5)的边缘均匀设有对应的螺孔，螺栓(3)与螺孔旋合紧固。3.根据权利要求2所述的胶体磨，其特征在于:所述料斗本体(I)与连接管(4)一体成型。4.根据权利要求1?3任一项所述的胶体磨，其特征在于:所述上连接盘(2)直径小于下连接盘(5)。5.根据权利要求1所述的胶体磨，其特征在于:所述料斗本体(I)内侧设有耐磨层。6.根据权利要求4所述的胶体磨，其特征在于:所述料斗本体(I)的纵截面为半圆形。7.根据权利要求1?3任一项所述的胶体磨，其特征在于:所述下连接盘(5)的下端设有胶垫(6)。
【专利摘要】本实用新型提供一种胶体磨，包括可更换料斗，所述可更换料斗包括自上而下依次连接的料斗本体、上连接盘、连接管和下连接盘，连接管的下端探出下连接盘一段距离，为探出端，所述探出端设有外螺纹，与卧式胶体磨的连接弯管的内螺纹相旋合，上连接盘与下连接盘之间通过螺栓紧固。本实用新型具有的优点和积极效果是：采用本实用新型，可实现不同规格的料斗进行更换，方便快捷，具有较强的实用性。
【IPC分类】B02C7/11, B02C23/02
【公开号】CN204746422
【申请号】CN201520493409
【发明人】高伟
【申请人】山东一葵生物科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月9日