专利名称：金刚石胶体磨的制作方法
技术领域：
本实用新型属于湿式超微粒加工设备，特别涉及一种金刚石胶体磨。
在食品工业，制药工业和化学工业中都需要对原材料进行粉碎，研磨，而现在市场出现的研磨设备，如石磨、沙磨机、球靡机、三棍机、均质机等都存在工作效率低，占地面积大、污染环境等缺陷，而且其用金属齿面作为接触面不适合粉碎化学工业中使用的原料，如油漆、油墨、油脂、涂料、颜料等。
本实用新型的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种适用范围广、结构简单，工作效率高，使用寿命长的湿式超微粒加工设备－金刚石胶体磨。
如上构思，本实用新型的技术方案是一种金刚石胶体磨，由料斗、壳体和安装在壳体内的电机、研磨装置组成，其特征在于所述研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成；电机轴穿过动磨片；两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状，磨面上带有锥形磨齿，两磨片的口部相对接。
所述研磨装置底部可装有磨套。
所述电机和研磨装置之间采用迷宫密封。
所述金刚石动、静磨片之间的调节范围为0.005～1毫米。
本实用新型的优点是1、结构简单、重量轻，占地面积小，噪音低，不需打地基即可工作；2、广范适用于食品、制药及化学工业等领域。3、由于采用迷宫密封，因此延长了设备的使用寿命，减少了故障的发出。4、工作效率高，本设备通过动静磨面片间的高速运动，使物料通过可调整的间隙受到揉搓、摩擦、搅拌、高频振荡的作用，因此被有效的粉碎、细化，均质乳化和混合。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为研磨装置的俯视图。
图3为图2的剖面图。
如图所示，一种金刚石胶体磨，由料斗8、壳体7和安装在壳体内的电机1、研磨装置组成，所述研靡磨装置由金刚石动磨片4、金刚石静磨片5和安装在静磨片上方的调节盘6组成。研磨装置底部可装有磨套3。电机轴穿过动磨片，两个磨片中部有孔2且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状，磨面上带有锥形磨齿10，两个磨片的口部对接。动、静磨片之间的调节范围为0.005～1毫米，可通过调节盘进行调节。两个磨片磨面间隙大，加工物料颗粒粗；磨面间隙小，加工物料颗粒细。本装置中的电机和研磨装置之间采用迷宫密封9，延长了设备的使用寿命，减少了故障的发生。
权利要求1.一种金刚石胶体磨，由料斗，壳体和安装在壳体内的电机。研磨装置组成，其特征在于所述研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成；电机轴穿过动磨片；两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状，磨面上带有锥形磨齿，两磨片的口部相对接。
2.根据权利要求1所述的金刚石胶体磨，其特征在于，所述研磨装置底部可装有磨套。
3.根据权利要求1所述的金刚石胶体磨，其特征在于，所述电机和研磨装置之间采用迷宫密封。
4.根据权利要求1所述的金刚石胶体磨，其特征在于，所述金刚石动，静磨片之间的调节范围为0.005～1毫米。
专利摘要本实用新型属于湿式超微粒加工设备,特别涉及一种金刚石胶体磨。由料斗、壳体和安装在壳体内的电机、研磨装置组成,研磨装置由金刚石动、静磨片和安装在静磨片上的调节盘组成;电机轴穿过动磨片;两个磨片中部有孔且磨面逐渐向内凹陷呈漏斗状,磨面上带有锥形磨齿,两磨片的口部相对接。本实用新型的优点是:适用范围广,结构简单,工作效率高,使用寿命长。
文档编号B02C7/175GK2437400SQ00247
公开日2001年7月4日 申请日期2000年9月12日 优先权日2000年9月12日
发明者张郁宏, 吴大伟 申请人:张郁宏