分级机低转速下可杜绝大颗粒的冲击磨的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及冲击磨，特别涉及粉碎较粗产品的冲击磨。
【背景技术】
[0002]现有冲击磨结构如说明书附图1所示，对于一些粉碎分级粒度要求较粗的物料(如+200目)。产品粒度较粗，分级轮I转速较低的冲击磨，由于产品粒度要求较粗，分级轮I转速较低；冲击盘上的锤头4带动物料高速运动，部分大颗粒物料与导流环2内壁发生刚性碰撞，颗粒大，惯性大，部分与导流环内壁碰撞后的大颗粒物料在惯性的作用下进入分级区；物料反弹速度远大于物料受到气流携带的速度弹入分级轮叶片间隙混入成品中，造成成品中有大颗粒存在，影响分级精度。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对以上技术不足，新设计发明的能杜绝大颗粒的冲击磨，本实用新型的技术方案是:一种分级机低转速下可杜绝大颗粒的冲击磨，包括分级轮6、导流环7、分级机壳体8、锤头9、冲击盘10，其特征在于，它是将导流环7由原有的直筒结构更改成上部圆筒结构下部圆锥环结构；并在导流环7与分级轮6的下方、冲击盘10的上方设置上小下大的倒圆锥环的导流锥11 ;在分级机机壳法兰盘上随同分级轮插入导流环7内焊接有隔流环12。
[0004]对于粉碎粒度一定的物料，冲击盘转速是定值，由于转速是定值由冲击盘带动物料的反弹速度是定值；对于特定的粒度，分级轮的转速是定值，由于粉碎粒度较粗，分级轮的转速较低；分级轮的转速越低，由冲击盘反弹力进入分级轮的机率就越大，由反弹力带进的大颗粒进入分级轮造成合格成品中大颗粒的机率就越大，杜绝大颗粒只有两个途径:减小分级轮直径，提高分级轮转速，以提高线速度；增加分级轮叶片数量，转速提高的分级轮磨损大，转动部件使用寿命缩短，成本增加。另一种经济适用的方式是改变其冲击磨结构，阻断大颗粒进入分级轮的通道，完全杜绝大颗粒进入分级轮。
[0005]物料在冲击盘上的锤头9的离心力的作用下粉碎后从导流环7和分级机壳体8和隔流环12形成的环形区域，在风力作用下进入分级区，分级后合格的物料进入分级轮6被收集，不合格的大颗粒在离心力的作用下沿导流环7内壁落下，通过导流环7与导流锥11形成的环形区域进入粉碎区域重新粉碎。
[0006]冲击盘上的锤头9甩起飞溅的物料与导流环7外表面相碰撞，导流环7及隔流环12阻断了冲击盘四周飞溅物料弹入分级轮6的通道，大颗粒物料不会弹入分级轮6，杜绝造成合格物料中有大颗粒。
[0007]冲击盘中心区域被导流锥11完全罩住，阻断了冲击盘中心区域飞溅物料进入分级轮6的通道，完全杜绝合格物料中有大颗粒的存在，提高分级精度。
【附图说明】
[0008]本实用新型可结合实施例说明:图1是本行业中通用的冲击磨结构图，图中I为分级轮、2为导流环、3为分级机壳体、4为锤头、5为冲击盘；
[0009]图2是本实用新型的结构图，图中6为分级轮、7为导流环、8为分级机壳体、9为锤头、10为冲击盘、11为导流锥、12为隔流环。
【具体实施方式】
[0010]本实用新型的【具体实施方式】是:一种分级机低转速下可杜绝大颗粒的冲击磨，包括分级轮6、导流环7、分级机壳体8、锤头9、冲击盘10，其特征在于，它是将导流环7由原有的直筒结构更改成上部圆筒结构下部圆锥环结构；并在导流环7与分级轮6的下方、冲击盘10的上方设置上小下大的倒圆锥环的导流锥11 ;在分级机机壳法兰盘上随同分级轮插入导流环7内焊接有隔流环12。
[0011]在分级机壳体改进导流环，在冲击盘和分级轮之间增加导流锥，冲击盘中心区域被导流锥完全罩住，阻断了冲击盘中心区域飞溅物料进入分级轮的通道，尽可能避免了合格物料中有大颗粒的存在，提高分级精度。
[0012]导流环7由原有的直筒结构更改成上部圆筒结构下部圆锥环结构，这样既增加了被冲击盘冲击反弹物料进入导流环7和分级机壳体8和隔流环12形成的环形区域的面积又增加了反射粗大颗粒回冲击盘的面积，同时逐渐减缓了物料上升阻力；在导流环7与分级轮6的下方、冲击盘10的上方设置上小下大的倒圆锥环的导流锥11使得粗大颗粒顺着导流锥进入冲击盘锤头区域。
[0013]其各部件分布位置如图2所示:分级轮6与旋转主轴通过键连接，端部用锁紧螺母锁紧置于冲击磨上部置于机壳体8的上部，隔流环12焊接于分级机机壳法兰盘上随同分级轮插入导流环7内；导流环7置于机壳体8的内部，由圆周均布的支撑轴与机壳体8焊接为一个整体，导流锥11置于导流环7与分级轮6的下方、冲击盘10的上方，并与它们保持一定的距离并与导流环7焊接成为一个整体；冲击盘10通过键连接装配于下部旋转轴上，锤头9通过螺栓连接固定在冲击盘10上。
【主权项】
1.一种分级机低转速下可杜绝大颗粒的冲击磨，包括分级轮(6)、导流环(7)、分级机壳体(8)、锤头(9)、冲击盘(10)、其特征在于，它的导流环(7)为上部圆筒结构下部圆锥环结构。2.根据权利要求1所述的分级机低转速下可杜绝大颗粒的冲击磨，其特征在于，它在导流环(7)与分级轮(6)的下方、冲击盘(10)的上方设置上小下大的倒圆锥环的导流锥(11)。3.根据权利要求1或2所述的分级机低转速下可杜绝大颗粒的冲击磨，其特征在于，它在分级机机壳法兰盘上随同分级轮插入导流环(7)内焊接有隔流环(12)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种分级机低转速下可杜绝大颗粒的冲击磨，包括分级轮、导流环、分级机壳体、锤头、冲击盘,它是将导流环由原有的直筒结构更改成上部圆筒结构下部圆锥环结构；并在导流环与分级轮的下方、冲击盘的上方设置上小下大的倒圆锥环的导流锥；在分级机机壳法兰盘上随同分级轮插入导流环内焊接有隔流环。它可阻断大颗粒进入分级轮的通道，完全杜绝大颗粒进入分级轮，有效提高分级精度。
【IPC分类】B07B7/083, B02C13/14, B02C23/34
【公开号】CN204911630
【申请号】CN201520452190
【发明人】曹志国
【申请人】四川巨子超微科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年6月29日