专利名称：一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法
技术领域：
本发明涉及芯片分选技术领域，特别是涉及一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法。
背景技术：
芯片分选设备用于对芯片进行分类排放。工作过程中，待分拣的芯片被均匀粘贴在翻晶膜上，翻晶膜被绷紧固定于托盘上；托盘安装于能够X、Y向移动并绕自身轴线旋转的供给平台上，供给平台的上方设置扫描CCD系统对翻晶膜上供给区的每颗芯片进行识别及定位；XY十字平台移送晶粒至顶针中心；顶针顶起并刺透薄膜，将晶粒剥离；芯片移送系统抓取芯片，并将其按照规则放置到接收平台的排列区，从而完成芯片分拣过程。摆臂系统是芯片分选设备上一个重要的组成部件，属于芯片移送系统，其主要功能是通过摆臂的旋转和升降将芯片从供给平台移送至接收平台。摆臂系统是实现芯片分拣工艺的关键，摆臂旋转和升降的运动特征决定了芯片移送的成败和移送效率。芯片分选设备中要保证正常分选，需满足镜头中心、吸嘴中心和顶针中心的三个中心位于同一直线，此过程称为三心对位操作。芯片分选设备的双摆臂系统中，两个摆臂均需要进行三心对位操作，由于制造和安装的误差使得芯片分选设备的双摆臂系统的两个摆臂之间的夹角不一定是180°，而且两个摆臂的长度也不一定完全相同，因此，将两个摆臂进行三心对位操作较为困难。现有技术中的芯片分选设备，大多设置为单摆臂系统，对于单摆臂系统的三心对位操作较为简单，容易完成；而对于双摆臂系统而言，其三心对位工艺操作较为复杂，而且操作也不方便和快捷。因此，亟需提供一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法的技术显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法。本发明的目的通过以下技术方案实现:
提供一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法，包括有以下步骤:
步骤一，确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置，将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头十字线中心重合；
步骤二，调整顶针座的XY移动平台，将顶针中心对准供给区镜头十字线中心，完成三心对位操作。其中，还包括步骤三，三心对位操作完成后，通过排列区平台运动补偿偏差，以使第一吸嘴孔的中心和第二吸嘴孔的中心在排列区镜头十字线中心的位置重合。其中，所述步骤三具体包括: (1)将第一摆臂移动至排列区；
(2)移动排列区镜头，使排列区镜头十字线中心与第一吸嘴孔的中心重合；
(3)将第一摆臂旋转一定角度，以使排列区镜头能看到排列区芯片，移动任一颗排列区芯片使之位于排列区镜头十字线中心，并记录Bin盘坐标为A ；
(4)将第二摆臂移动至排列区；
(5)移动排列区镜头，使排列区镜头十字线中心与第二吸嘴孔的中心重合；
(6)将第二摆臂旋转一定角度，以使排列区镜头能看到排列区芯片，移动步骤(3)的那颗排列区芯片至排列区镜头十字线中心，并记录Bin盘坐标为B ；
(7)Bin盘坐标A与Bin盘坐标B相减即得排列区平台运动对第二摆臂的坐标偏差补偿值。其中，所述步骤一具体包括:
(1)移动第一摆臂至其初始取芯片位置，调整第一摆臂的位置，使第一摆臂的第一吸嘴孔离供给区镜头中心十字线最近；
(2)通过第一摆臂上的凸轮机构调整第一摆臂的长度，使第一吸嘴孔位于供给区镜头十字线中心，设定此位置为第一摆臂的取芯片位置；
(3)将第一摆臂旋转180°，此时第二摆臂位于其初始取芯片位置，调整第二摆臂的位置，使第二吸嘴孔离供给区镜头十字线中心最近；
(4)通过第二摆臂上的凸轮机构调整第二摆臂的长度，使第二吸嘴孔位于供给区镜头十字线中心，设定此位置为第二摆臂的取芯片位置。其中所述(I)中，调整第一摆臂与供给区镜头中心位于同一水平线上，此时第一摆臂的第一吸嘴孔离供给区镜头中心十字线最近。其中所述(3)中，调整第二摆臂与供给区镜头中心位于同一水平线上，此时第二摆臂的第二吸嘴孔离供给区镜头中心十字线最近。本发明的有益效果:
本发明的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法，包括有以下步骤:确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置，将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头十字线中心重合；调整顶针座的XY移动平台，将顶针中心对准供给区镜头十字线中心，完成三心对位操作。该三心对位方法操作简单，可较精确的实现三心对位工艺，除此之外，还可以得到排列区平台对摆臂系统的偏差补偿值，可提高芯片分选成率及芯片排列精度。
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本发明的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法的结构说明示意图。图2是本发明的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法的步骤一的流程图。
图3是本发明的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法的步骤三的流程图。在图1、图2和图3中包括有:
21——第一摆臂、211——第一吸嘴孔、22——第二摆臂、221——第二吸嘴孔、23——旋转电机轴、24——供给区镜头十字线、25——排列区镜头十字线。
具体实施例方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。需要说明的是，本发明中所提到的可调节双摆臂系统如图1所示，具体包括第一摆臂21和第二摆臂22，第一摆臂21的一端设置有第一吸嘴孔211，第二摆臂22的一端设置有第二吸嘴孔221，第一摆臂21的另一端和第二摆臂22的另一端通过旋转电机轴23连接；其中第一摆臂21和第二摆臂22均设有可调节长度的凸轮机构。实施例1。本发明的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法的具体实施方式
之一，包括有以下步骤:
步骤一，确定第一摆臂21和第二摆臂22的取芯片位置，将第一摆臂21的第一吸嘴孔211的取芯片位置和第二摆臂22的第二吸嘴孔221的取芯片位置均与供给区镜头十字线24中心重合；
步骤二，取出Wafer盘，调整顶针座的XY移动平台，将顶针中心对准供给区镜头十字线24中心，完成三心对位操作。本发明的三心对位方法操作简单，可较精确的实现三心对位工艺。优选的,如图2所示,所述步骤一具体包括:
Sll:移动第一摆臂21至其初始取芯片位置。S12:调整第一摆臂21的位置，使第一摆臂21的第一吸嘴孔211离供给区镜头中心十字线最近。S13:通过第一摆臂21上的凸轮机构调整第一摆臂21的长度，使第一吸嘴孔211位于供给区镜头十字线24中心，设定此位置为第一摆臂21的取芯片位置，即第二摆臂22的放芯片位置。S14:将第一摆臂21旋转180°，此时第二摆臂22位于其初始取芯片位置。S15:调整第二摆臂22的位置，使第二吸嘴孔221离供给区镜头十字线24中心最近。S16:通过第二摆臂22上的凸轮机构调整第二摆臂22的长度，使第二吸嘴孔221位于供给区镜头十字线24中心，设定此位置为第二摆臂22的取芯片位置，即第一摆臂21的放芯片位置。S17:移动第一摆臂21至供给区，发现第二吸嘴孔221的中心没有在排列区镜头十字线25中心。上述所述Sll中，调整第一摆臂21与供给区镜头中心位于同一水平线上，此时第一摆臂21的第一吸嘴孔211离供给区镜头中心十字线最近。上述所述S13中，调整第二摆臂22与供给区镜头中心位于同一水平线上，此时第二摆臂22的第二吸嘴孔221离供给区镜头中心十字线最近。实施例2。本发明的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法的具体实施方式
之二，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，还包括步骤三，三心对位操作完成后，通过排列区平台运动补偿偏差，以使第一吸嘴孔211的中心和第二吸嘴孔221的中心在排列区镜头十字线25中心的位置重合。本发明还可以得到排列区平台对两个摆臂的偏差补偿值，可提高芯片分选成率及芯片排列精度。优选的,如图3所示,所述步骤三具体包括:
S31:将第一摆臂21移动至排列区；发现第一吸嘴孔211中心不在排列区镜头十字线25中心。S32:移动排列区镜头，使排列区镜头十字线25中心与第一吸嘴孔211的中心重
口 οS33:将第一摆臂21旋转一定角度，以使排列区镜头能看到排列区芯片，移动任一颗排列区芯片使之位于排列区镜头十字线25中心，并记录Bin盘坐标为A。S34:将第二摆臂22移动至排列区。S35:移动排列区镜头，使排列区镜头十字线25中心与第二吸嘴孔221的中心重
八
口 οS36:将第二摆臂22旋转一定角度，以使排列区镜头能看到排列区芯片，移动步骤
(3)的那颗排列区芯片至排列区镜头十字线25中心，并记录Bin盘坐标为B。S37 =Bin盘坐标A与Bin盘坐标B相减即得排列区平台运动对第二摆臂22的坐标偏差补偿值。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
权利要求
1.一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法，其特征在于，包括有以下步骤: 步骤一，确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置，将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头十字线中心重合； 步骤二，调整顶针座的XY移动平台，将顶针中心对准供给区镜头十字线中心，完成三心对位操作。
2.根据权利要求1所述的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法，其特征在于:还包括步骤三，三心对位操作完成后，通过排列区平台运动补偿偏差，以使第一吸嘴孔的中心和第二吸嘴孔的中心在排列区镜头十字线中心的位置重合。
3.根据权利要求2所述的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法，其特征在于，所述步骤三具体包括: (1)将第一摆臂移动至排列区； (2)移动排列区镜头，使排列区镜头十字线中心与第一吸嘴孔的中心重合； (3)将第一摆臂旋转一定角度，以使排列区镜头能看到排列区芯片，移动任一颗排列区芯片使之位于排列区镜头十字线中心，并记录Bin盘坐标为A ； (4)将第二摆臂移动至排列区； (5)移动排列区镜头，使排列区镜头十字线中心与第二吸嘴孔的中心重合； (6)将第二摆臂旋转一定角度，以使排列区镜头能看到排列区芯片，移动步骤(3)的那颗排列区芯片至排列区镜头十字线中心，并记录Bin盘坐标为B ； (7)Bin盘坐标A与Bin盘坐标B相减即得排列区平台运动对第二摆臂的坐标偏差补偿值。
4.根据权利要求1所述的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法，其特征在于，所述步骤一具体包括: (1)移动第一摆臂至其初始取芯片位置，调整第一摆臂的位置，使第一摆臂的第一吸嘴孔离供给区镜头中心十字线最近； (2)通过第一摆臂上的凸轮机构调整第一摆臂的长度，使第一吸嘴孔位于供给区镜头十字线中心，设定此位置为第一摆臂的取芯片位置； (3)将第一摆臂旋转180°，此时第二摆臂位于其初始取芯片位置，调整第二摆臂的位置，使第二吸嘴孔离供给区镜头十字线中心最近； (4)通过第二摆臂上的凸轮机构调整第二摆臂的长度，使第二吸嘴孔位于供给区镜头十字线中心，设定此位置为第二摆臂的取芯片位置。
5.根据权利要求4所述的一种芯片分选设备的双摆臂系统三心对位方法，其特征在于:其中所述(I)中，调整第一摆臂与供给区镜头中心位于同一水平线上，此时第一摆臂的第一吸嘴孔离供给区镜头中心十字线最近。
6.根据权利要求4所述的一种芯片分选设备的双摆臂系统三心对位方法，其特征在于:其中所述(3)中，调整第二摆臂与供给区镜头中心位于同一水平线上，此时第二摆臂的第二吸嘴孔离供给区镜头中心十字线最近。
全文摘要
本发明公开了一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法，其包括有以下步骤步骤一，确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置，将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头十字线中心重合；步骤二，调整顶针座的XY移动平台，将顶针中心对准供给区镜头十字线中心，完成三心对位操作。该三心对位方法操作简单，可较精确的实现三心对位工艺，除此之外，还可以得到排列区平台对摆臂系统的偏差补偿值，可提高芯片分选成率及芯片排列精度。
文档编号B07C5/00GK103077915SQ20131000746
公开日2013年5月1日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者朱文凯, 吴涛, 朱国文, 龚时华, 贺松平, 李斌, 吴磊, 库卫东, 黄惠 申请人:广东志成华科光电设备有限公司