一种裂纹陶瓷体的分选方法与流程

本发明涉及一种分选方法，具体涉及一种裂纹陶瓷体的分选方法。

背景技术：

多层陶瓷电容器的制备过程中，由于材料和加工的原因，可能产生裂纹不良品。比如因为陶瓷膜片之间结合不良造成切割后的生坯芯片形成裂纹，又如因为烧成过程内电极和陶瓷之间收缩失配而使陶瓷体产生裂纹，又如因倒角过程中陶瓷体受到过大撞击而产生裂纹。裂纹一般形成在陶瓷体的垂直于内电极层的四个侧面，其中形成在引出内电极的两个侧面的裂纹习惯上称为端裂，形成在另外两个侧面的裂纹习惯上称为侧裂。目前一般采用人工肉眼分选或外观检测机分选裂纹陶瓷体。但裂纹往往很细小并且与陶瓷体表面并无显著颜色差异，不容易被识别，所以裂纹陶瓷体难以被分选干净，可能会对多层陶瓷电容器的可靠性造成不良影响。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种裂纹陶瓷体的分选方法，采用该方法裂纹容易被识别，从而能够将裂纹陶瓷体分选干净。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种裂纹陶瓷体的分选方法，其包括以下步骤：

(1)将待分选的陶瓷体用墨水浸泡，然后干燥，得到表面附有墨膜的陶瓷体；其中，所述墨水的颜色与陶瓷体不同；

(2)研磨步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来；

(3)通过裂纹陶瓷体裂纹处的墨膜，将裂纹陶瓷体分选出来。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述墨水为油性墨水。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述陶瓷体为黄色或灰色，所述墨水为黑色、蓝黑色或红色；或者，所述陶瓷体为黑色、褐色或蓝色，所述墨水为白色或红色。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述步骤(1)中，通过晾干或者烘干进行干燥；更优选地，所述烘干的温度为80～150℃。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述步骤(2)为：混合步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体、磨料和水后，于研磨机中研磨至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述磨料包括研磨粉；更优选地，所述研磨粉为氧化铝粉、氧化锆粉、碳化硅粉或石英砂。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述磨料为研磨粉，所述研磨粉与陶瓷体的堆积体积比为(10～25):100。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述磨料由研磨粉和研磨球组成；更优选地，所述研磨粉的堆积体积与陶瓷体和研磨球堆积体积之和的比为(10～25):100。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述步骤(1)和步骤(2)之间还包括以下步骤：将表面附有墨膜的陶瓷体进行排胶处理。

作为本发明所述裂纹陶瓷体的分选方法的优选实施方式，所述排胶处理的温度为350～400℃，时间为0.5～2小时。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明将陶瓷体用颜色差异显著的墨水浸泡，使陶瓷体表面附上墨膜，再将陶瓷体研磨，使陶瓷体表面的墨膜被研磨干净但裂纹存留墨膜，然后分选裂纹不良品，这样裂纹容易识别，便于将裂纹不良品分选干净，提高了多层陶瓷电容器的可靠性。

附图说明

图1为采用本发明方法分选裂纹陶瓷体的流程图。

具体实施方式

为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

裂纹陶瓷体上的裂纹往往很细小并且与陶瓷体表面并无显著颜色差异，不容易被识别，所以裂纹陶瓷体难以被分选干净，可能会对多层陶瓷电容器的可靠性造成不良影响。为了克服此缺陷，本发明提供了一种裂纹陶瓷体的分选方法，如图1所示，在本发明的一个实施例中，裂纹陶瓷体的分选方法包括以下步骤：

(1)将待分选的陶瓷体用墨水浸泡，然后干燥，得到表面附有墨膜的陶瓷体；其中，所述墨水的颜色与陶瓷体不同；

(2)研磨步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来；

(3)通过裂纹陶瓷体裂纹处的墨膜，将裂纹陶瓷体分选出来。

采用本发明的分选方法，陶瓷体上的裂纹处残留有墨迹，因此裂纹与陶瓷体表面形成明显的颜色差异，裂纹陶瓷体比较容易识别，从而容易将裂纹陶瓷体分选干净，提高多层陶瓷电容器的可靠性。

需说明的是，只有墨水的颜色与陶瓷体不同，才能通过颜色差异进行分选。为了容易识别裂纹陶瓷体，墨水的颜色应与陶瓷体具有显著差异。本领域的技术人员可以根据陶瓷体的颜色来选择墨水的颜色，例如，所述陶瓷体为黄色或灰色时，所述墨水为黑色、蓝黑色或红色；或者，所述陶瓷体为黑色、褐色或蓝色时，所述墨水为白色或红色。

另外，采用墨水浸泡待分选的陶瓷体时，需充分浸润陶瓷体的裂纹。为了保证陶瓷体的裂纹充分浸润，浸泡时间优选为1～5分钟。

进一步地，所述墨水为油性墨水。采用油性墨水时，墨膜不溶于水，将附有墨膜的陶瓷体研磨后裂纹中的墨膜容易得以存留。

进一步地，所述步骤(1)中，通过晾干或者烘干进行干燥；更优选地，所述烘干的温度为80～150℃。由于墨水中含有成膜剂等树脂，墨水具有粘性，干燥后部分陶瓷体会通过墨膜粘连，形成粘片。

为了有利于研磨，所述步骤(2)为：混合步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体、磨料和水后，于研磨机中研磨至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来。

研磨可以使用将陶瓷体倒角时所使用的设备，例如研磨机，优选为行星研磨机。研磨机转速优选为150～220rpm，可以使粘连的陶瓷体在合适的作用力下被分开并且表面的墨膜被去除干净，同时防止原属良品的陶瓷体受到过大的撞击力而发生崩裂。研磨时间优选为20～60分钟，可以保证陶瓷体表面的墨膜被去除干净同时防止附着在裂纹上的墨膜被磨掉，并且将排胶时陶瓷体表面内电极的氧化膜磨掉从而提高内电极的导电性能。

另外，由于裂纹相对于陶瓷体表面较为深入陶瓷体内部，陶瓷体表面的墨膜先于裂纹中的墨膜被研磨掉，控制合适的研磨程度可以将陶瓷体表面的墨膜研磨干净并且将裂纹中的墨膜保留下来。

为了容易将陶瓷体表面研磨干净，避免陶瓷体表面残留污渍，所述磨料包括研磨粉；更优选地，所述研磨粉为氧化铝粉、氧化锆粉、碳化硅粉或石英砂。

进一步地，所述磨料为研磨粉，所述研磨粉与陶瓷体的堆积体积比为(10～25):100。

在本发明的另一个实施例中，所述磨料由研磨粉和研磨球组成；更优选地，所述研磨粉的堆积体积与陶瓷体和研磨球堆积体积之和的比为(10～25):100。当陶瓷体数量较少时，加入研磨球可以增加陶瓷体受到碰撞研磨的机会。研磨球优选为氧化铝球，氧化铝球具有较为合适的硬度和密度，有利于研磨以及防止损伤陶瓷体。进一步优选的，氧化铝球的直径为1～4mm。

作为本发明一个实施例或另一个实施例的优选实施方式，所述步骤(2)为：将步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体、磨料和水混合后置于研磨罐中，再将研磨罐置于研磨机中研磨至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来。

为了缓冲研磨过程中陶瓷体受到的撞击力，所述陶瓷体、磨料和水的总体积占研磨罐容积的80％以上，并且水的体积占研磨罐容积的40％以上。

进一步地，所述水为自来水。

进一步地，所述步骤(1)和步骤(2)之间还包括以下步骤：将表面附有墨膜的陶瓷体进行排胶处理。排胶是将表面附有墨膜的陶瓷体在空气中加热，以部分排除墨膜中的成膜剂等树脂，可以减小粘片的陶瓷体之间的粘结力，使粘连的陶瓷体在研磨过程中比较容易分开，避免研磨后存在粘片或因粘片分开太迟陶瓷体表面的墨膜未被研磨干净而增加不良率。

进一步地，所述排胶处理的温度为350～400℃，时间为0.5～2小时。排胶温度不能太高，否则墨膜中的树脂被过度排除，墨膜变脆甚至灰化，在陶瓷体上的附着力太小，从而在研磨过程中附着在裂纹的墨膜容易被磨掉。

进一步地，所述步骤(3)中，采用人工肉眼分选研磨后的陶瓷体或采用外观检测机分选研磨后的陶瓷体。

实施例1

本发明实施例的一种裂纹陶瓷体的分选方法，本实施例所述裂纹陶瓷体的分选方法为：

(1)将待分选的陶瓷体用油性墨水浸泡1分钟，然后烘干，烘干的温度为80℃，得到表面附有墨膜的陶瓷体；其中，所述陶瓷体为黄色，所述油性墨水为黑色；

(2)将步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体进行排胶处理，排胶处理的温度为375℃，时间为1.2小时；

(3)将步骤(2)处理的表面附有墨膜的陶瓷体、磨料和自来水混合后置于研磨罐中，再将研磨罐置于行星研磨机中研磨至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来；其中，研磨机的转速为150rpm，研磨时间为60分钟；所述陶瓷体、磨料和自来水的总体积占研磨罐容积的80％以上，并且自来水的体积占研磨罐容积的40％以上；所述磨料为氧化铝粉，所述氧化铝粉与陶瓷体的堆积体积比为10:100；

(4)通过裂纹陶瓷体裂纹处的墨膜，用人工肉眼将裂纹陶瓷体分选出来。

实施例2

本发明实施例的一种裂纹陶瓷体的分选方法，本实施例所述裂纹陶瓷体的分选方法为：

(1)将待分选的陶瓷体用油性墨水浸泡3分钟，然后烘干，烘干的温度为150℃，得到表面附有墨膜的陶瓷体；其中，所述陶瓷体为灰色，所述油性墨水为红色；

(2)将步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体进行排胶处理，排胶处理的温度为350℃，时间为2小时；

(3)将步骤(2)处理的表面附有墨膜的陶瓷体、磨料和自来水混合后置于研磨罐中，再将研磨罐置于行星研磨机中研磨至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来；其中，研磨机的转速为220rpm，研磨时间为20分钟；所述陶瓷体、磨料和自来水的总体积占研磨罐容积的80％以上，并且自来水的体积占研磨罐容积的40％以上；所述磨料为氧化锆粉，所述氧化锆粉与陶瓷体的堆积体积比为18:100；

(4)通过裂纹陶瓷体裂纹处的墨膜，用人工肉眼将裂纹陶瓷体分选出来。

实施例3

本发明实施例的一种裂纹陶瓷体的分选方法，本实施例所述裂纹陶瓷体的分选方法为：

(1)将待分选的陶瓷体用油性墨水浸泡5分钟，然后烘干，烘干的温度为120℃，得到表面附有墨膜的陶瓷体；其中，所述陶瓷体为黑色，所述油性墨水为白色；

(2)将步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体进行排胶处理，排胶处理的温度为400℃，时间为0.5小时；

(3)将步骤(2)处理的表面附有墨膜的陶瓷体、磨料和自来水混合后置于研磨罐中，再将研磨罐置于行星研磨机中研磨至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来；其中，研磨机的转速为180rpm，研磨时间为40分钟；所述陶瓷体、磨料和自来水的总体积占研磨罐容积的80％以上，并且自来水的体积占研磨罐容积的40％以上；所述磨料为碳化硅粉，所述碳化硅粉与陶瓷体的堆积体积比为25:100；

(4)通过裂纹陶瓷体裂纹处的墨膜，用人工肉眼将裂纹陶瓷体分选出来。

实施例4

本发明实施例的一种裂纹陶瓷体的分选方法，本实施例所述裂纹陶瓷体的分选方法为：

(1)将待分选的陶瓷体用油性墨水浸泡3分钟，然后晾干，得到表面附有墨膜的陶瓷体；其中，所述陶瓷体为蓝色，所述油性墨水为白色；

(2)将步骤(1)所得表面附有墨膜的陶瓷体进行排胶处理，排胶处理的温度为375℃，时间为1.2小时；

(3)将步骤(2)处理的表面附有墨膜的陶瓷体、磨料和自来水混合后置于研磨罐中，再将研磨罐置于行星研磨机中研磨至陶瓷体的表面不存在墨膜而裂纹中的墨膜保留下来；其中，研磨机的转速为180rpm，研磨时间为40分钟；所述陶瓷体、磨料和水的总体积占研磨罐容积的80％以上，并且自来水的体积占研磨罐容积的40％以上；所述磨料由氧化铝粉和氧化铝球组成，所述氧化铝粉的堆积体积与陶瓷体和氧化铝球堆积体积之和的比为10:100；

(4)通过裂纹陶瓷体裂纹处的墨膜，采用外观检测机将裂纹陶瓷体分选出来。

实施例5

本发明实施例的一种裂纹陶瓷体的分选方法，本实施例所述裂纹陶瓷体的分选方法与实施例4的区别仅在于：本实施例中，氧化铝粉的堆积体积与陶瓷体和氧化铝球堆积体积之和的比为25:100。

实施例6

本发明实施例的一种裂纹陶瓷体的分选方法，本实施例所述裂纹陶瓷体的分选方法与实施例4的区别仅在于：本实施例中，氧化铝粉的堆积体积与陶瓷体和氧化铝球堆积体积之和的比为12:100。

实施例7

本发明实施例的一种裂纹陶瓷体的分选方法，本实施例所述裂纹陶瓷体的分选方法与实施例1的区别仅在于：本实施例的待分选的陶瓷体当中，只有端裂陶瓷体，即裂纹只形成在陶瓷体的引出内电极的两个侧面而没有在其他面上。端裂的裂纹所在的陶瓷体侧面有内电极引出，因此一般颜色较深偏黑色，为了使裂纹与所在的陶瓷体侧面颜色差异显著，墨水可以为白色、红色，而不适宜采用黑色、蓝黑色等。端裂陶瓷体的裂纹位于陶瓷体的引出内电极的两个侧面，这两个侧面也是多层陶瓷电容器的外电极所在侧面，因此可以按封端浸渍的方法，将墨水只覆盖到陶瓷体的这两个侧面上，而不必将整个陶瓷体浸泡墨水，可以节约墨水。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。