在制造过程中保护临界表面的形成有图案的接触片材的制作方法

专利名称：在制造过程中保护临界表面的形成有图案的接触片材的制作方法
技术领域：
本发明涉及形成有图案的接触片材，用以防止临界表面(critical surface)发 生擦伤、污点、冲击或其他退变。所述形成有图案的接触片材也可用于提高微 镜设备和需要光穿过窗口的其他设备中外壳窗(housing window)的临界区域 的平坦度。
背景技术：
称为数字微镜设备(DMD)的特定光学微电子机械设备使用镜阵列来反射 入射光，以在观察表面上形成图像。这些DMD需要光从所述设备的外部穿过密 封所述设备的盖子或封口投射到所述DMD的内部活性(例如反射镜阵列)表面 上，然后离开DMD设备到所述观察表面。这些设备的每一个都单独封装，并进 行密封以使之与外部空气以及能够影响DMD性能和寿命的元件隔绝。由于 DMD必须接受工作中的光，包含所述DMD的封装的盖子或封口应由透光的材 料制成；这些材料较好是玻璃，因为玻璃对湿气是惰性的，耐空气污染，当暴 露于光时有耐受性，且能较好地耐受例如擦伤和污点造成的损伤。美国专利 6856014B1描述了一种将DMD密封在封装中的方法(参见图l) 。 US6856014B1 主要公开了一种将许多位于基材片(例如硅片)上的设备进行单独密封的方法。 使用透光性盖子或封口片(下文称为"盖子")和插入物片(interposer wafer,下文称为插入物)进行密封，所述盖子具有暴露于空气的顶部和底部，所述插 入物具有许多穿过所述插入物的开放孔或通道，其厚度为基材上设备的顶部到盖子或封口底部之间的距离。所述插入物的一侧粘合到所述盖子的底部，所述 插入物的另一侧粘合到所述基材上，这样DMD就包含在由盖子底部、插入物和5基材限定的体积中(参见US6856014B1)。 一旦使用例如粘合剂将所述盖子、 插入物和基材两两粘合，基材上的DMD通过锯过所述盖子、插入物和基材两两 分离成单独的封装的DMD。对于所述插入物，从盖子一基材或基材一盖子的方 向，穿过分隔孔或通道的材料(即孔或通道壁)进行锯切。在封装DMD设备的过程中，所述盖子片和插入物片在第一步中粘合在一 起，然后盖子/插入物的组合在第二步与所述基材粘合。在使用该两步法的情况 下，如果在将所述盖子片粘合到所述插入物的过程中对所述盖子片的临界表面 造成任何损坏的话，整个粘合部件(piece)都会被丢弃，不会造成单个DMD 设备的损失(成本)。图3描述了一种设备(set-up) 30，其中使用粘合剂50将 盖子40粘合到插入物60 (所述插入物的"腿"用有点的矩形表示)。如图l所 示，使用卡盘(chuck) IO进行粘合。所示的卡盘10的基础元件是具有顶部和底 部部件(没有显示)的框架12以及接触片材14，所述接触片材14延伸到框架12 的边缘。部分接触片材14位于框架12的边缘区域的下方(阴影区域)，以使其 在使用过程中固定。因此，在图1中，仅示出了接触片材14的暴露区域，表示 为圆形区域"A"。图1所示的接触片材14没有形成图案，且是"平"的。当卡 盘10用于粘合盖子片和插入物片时，盖子40放置于在所述无阴影的部分A内的 接触片材14上，其上带有粘合剂50的插入物60在特定压力下与所述盖子片材接 触，以将所述盖子和插入物粘合在一起(参见描述盖子40、粘合剂50、具有腿 67的插入物60、但没有描述卡盘部件10的图3)。尽管该方法通常能够很好地 工作，但是在光进入所述盖子的临界区域中也会碰到擦伤和污点(缺陷)的问 题，但没有碰到任何能够改变光特性或使光折射的缺陷。即，在光沿着射到DMD元件的路径进入和穿过盖子的临界区域碰到了问题。已经发现这些问题是由于 平接触片材14和盖子片40的表面之间的接触造成的。因此，目前急需提供一种 用于将盖子和插入物两两粘合的改进方法。发明内容在本发明的一个实例方式中，本发明涉及一种将盖子片粘合到插入物片上 的方法，所述方法使用形成有图案的接触片材形成能够粘合到具有MEM设备的 基材上的盖子/插入物组合；所述盖子片、插入物片和基材一起形成用于MEM 的保护性封装。如图2所示、位于卡盘中且由其固定的形成有图案的接触片材 如图6所示具有许多脊28和凹陷(或井)29。所述盖子片置于所述形成有图案6的接触片材的顶部，插入物与所述盖子片接触，粘合剂施加到插入物与盖子片 两两接触的区域，从而将插入物和盖子粘合在一起。使用形成有图案的接触片 材可非常有效地降低盖子片表面在粘合过程中形成在所述临界表面上的缺陷数目。用于将盖子片粘合到所述插入物片上的形成有图案的接触片材可由在0.3MPa或更低压力下不会粘合到玻璃的任何材料制成，优选是聚合物材料。优 选地，所述形成有图案的接触片材由特氟纶⑧制成。当其上具有MEM设备的基 材粘合到所述盖子/插入物组合的插入物上时，也可以使用所述形成有图案的接 触。在本发明的另一个实施方式中，本发明涉及一种用于将盖子片和插入物片 粘合在一起的形成有图案的接触片材，所述插入物片具有许多穿过所述插入物 片的通道，以产生适合粘合到具有许多相互间隔的MEM设备的基材片上的单元 或组合，所述接触片材具有"华夫饼干状(waffle—like)"结构，其特征是具 有许多脊和许多井，所述脊和所述井相互分隔，这样当施加了粘合剂的所述插 入物片置于所述盖子片上时，所述插入物片的粘合表面与所述接触片材的脊对 准，所述插入物片的孔与所述接触片材的井对准。当将带有MEM设备的基材粘 合到所述盖子/插入物组合的插入物上时，也可使用所述形成有图案的接触。在另一个实施方式中，透光性且具有华夫饼千状图案的许多脊和许多井的 第二接触片材可用于将所述盖子/插入物组合粘合到具有MEM设备的基材上。 所述形成有图案的第二接触片材在将所述盖子/插入物粘合到具有MEM设备的 基材上的过程中与所述盖子/插入物组合的盖子片部分保持接触。在另一个实施方式中，本发明涉及一种使用粘合剂材料将盖子片和插入物 片粘合在 一起的方法，所述方法至少包括以下步骤提供具有多个脊和多个井的形成有图案的接触片材；将盖子片置于所述形成有图案的接触片材上； 提供插入物片；将粘合剂施加到要粘合到所述盖子片上的插入物片表面上，或者将粘合剂 施加到所述盖子片的一个位置上，以使所述盖子片上的粘合剂仅位于所述接触 片材的脊的上方，且不位于所述接触片材的井的上方；使所述插入物片与所述盖子片接触，以使要粘合到所述盖子片上的插入物 片的表面与所述接触片材的脊对准，所述插入物的孔与所述接触片材的井对 准；在使用或不使用光化辐照的条件下，于选定的温度向所述盖子片和所述插 入物片施加选定的压力，且施加选定的时间，以使所述粘合剂渗透所述盖子片 和所述插入物表面上相互粘合的位置处的微孔，以及使粘合剂固化或基本固 化，从而将所述插入物层粘合到所述盖子层上，形成盖子/插入物单元或组合； 以及除去所述粘合的盖子/插入物单元，使之不与所述形成有图案的接触片材接触;以及任选的，通过加热到选定的温度持续一段选定的时间进一步固化所述粘合 剂，或者使所述粘合剂经受光化辐照。在另一个实施方式中，本发明涉及一种封装微电子机械设备的外壳 (housing)组件，所述外壳组件包括用粘合剂粘合在一起的光学透明的盖子层 或窗口和插入物层，所述盖子的窗口区域具有38-76微米的平坦度。


图l描述了具有现有技术的未形成图案的接触片材的卡盘。 图2描述了具有本发明的形成图案的接触片材的卡盘。 图3描述了使用粘合剂将插入物片60粘合到盖子片40上。 图4描述了粘合到盖子片上的插入物60的一个孔，以及光h v如何沿着射到DMD (光线在其上发生反射，并在相反方向上返回)的路径穿过盖子片和插入物的孔。图5描述了形成有图案的接触片材、盖子片、插入物、盖子片和插入物之间的粘合剂位置以及光穿过的孔。图6是本文所述具有增加的细节的图5的倒置和简化图。图7描述了使用本发明形成有图案的接触片材制成的窗口与使用未形成有 图案的接触片材制成的窗口比较的相对平坦度。
具体实施方式
在本文中，术语"临界表面"或"窗口"(参见图5所示的100)表示包含 光学MEM设备的外壳或封装的表面，光穿过该表面进入到达所述设备，和/或 以任何目的由所述设备反射后离开所述设备；本文所用的术语"MEM设备"表 示在电磁光谱的可见、红外和紫外区域操作(接受、反射、传送等)电磁辐射的微电子机械设备。在本文中，术语"缺陷"用作擦伤、污点、碎片、磨损、 冲击损坏或其他任何对于临界表面的损害的通称，所述缺陷抑制、防止、下降、 扭曲或以其他方式降低MEM设备的性能(相对于包含在外壳或封装中且其临界表面没有这些缺陷的MEM设备)。另外，所述术语"外壳"和"封装"以及相 似术语可替代使用，且指包含MEM设备的密封包封(enclosure)。此外，所述 术语"光"表示电磁光谱的可见、红外和紫外区域的电磁辐射。在本文中，所 有大写字母表示的术语"图(FIG)"和"各图(FiGS)"指美国专利6856014B1 所公开的附图，而术语"附图(Figure)"和"各附图(Figures)"表示本发 明所附的附图。在本文中，当需要能透射光或光化辐射的接触片材时，所述接 触片材(无论是形成图案或未形成图案)由透射光或光化学辐射的材料制成。 这些透射性材料的例子包括聚合物材料，例如丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯、聚碳 酸酯和玻璃。同样地，当需要透光压力片材时，所述透光压力片材由相似的透 光材料制成。MEM设备(例如用于投影系统中的那些)需要使用外壳或封装来使所述设 备与能够影响和/或降低所述设备的性能的物质(例如湿气、烟、化学物质和其 他影响性能的物质)隔开。通常，许多MEM设备形成在基材(例如硅片)上。 所述单个MEM设备使用选定尺寸且具有选定厚度的许多穿过所述厚度的孔和 通道的插入物片和盖子片组合进行包封，所述孔或通道由具有一定厚度的孔壁 或通道壁隔开，具体参见美国专利US6856014B1，例如其图l。所述盖子片具有 不会粘合到所述插入物上的第一侧或顶侧和使用粘合试剂(例如粘合剂)粘合 到所述插入物的第二侧或底侧。所述插入物片具有用于粘合盖子片的第一侧或 顶侧和用于粘合具有许多MEM设备的基材的第二侧或底侧，所述插入物的许多 孔从第一侧穿过所述插入物的厚度延伸到所述第二侧。因此，所述盖子片的第 一侧或顶侧没有粘合到所述插入物上，所述盖子片的第二侧或底侧使用粘合试 剂(例如粘合剂)粘合到所述插入物第一或顶侧；所述插入物的第二侧或底侧 粘合到具有MEM设备的基材上。所述盖子片、插入物片和基材片粘合在一起， 以使所述基材上的MEM设备单独密封在由所述基材、所述插入物的孔壁和盖子 片限定的体积内。在这样密封这些单个设备后，可使用例如锯切、划线和折断 的方法来分隔所述单个设备，具体如美国专利US6856014B1所述。对于投影系 统，例如投影电视(其基于使用许多微镜来接受和投射图像的MEM设备)，光 进入和离开的表面必须尽可能没有缺陷，这样接受和透射的任何图像都没有被扭曲。即，所述盖子层的表面必须尽可能没有缺陷。
在封装所述MEM设备的过程中，从经济和便于制造考虑，所述盖子片和插 入物片首先粘合在一起，然后将所得盖子/插入物组合粘合到所述基材片上，这 样所述插入物片就能位于所述盖子片和所述基材片之间。附图l描述了具有外
壳12 (所述外壳具有上部和下部(没有显示)，所述上部具有穿过所述上部的 开口)和未形成图案的接触片材14的卡盘组件10。所述未形成图案的接触片材 14暴露于所述外壳12的上部之内，所述暴露的区域是圆形区域A，其由垂直的 双箭头限定。所述未形成图案的接触片材12也在上述外壳12的上部和下部之间 延伸，这样它可在使用过程中保持在所述外壳中。在使用过程中，盖子片置于 所述未形成图案的片材14的区域A，所述盖子片使用粘合剂(其通常施加在要 粘合到所述盖子片上的插入物片的表面上)粘合到所述插入物片上。在使用或 不使用光化辐照的条件下，通过于选定温度向所述盖子片和插入物片施加选定 压力并保持选定时间进行粘合，以使所述粘合剂渗透所述盖子片和所述插入物 表面上的粘合区域中的微孔，以及使所述粘合剂固化或基本固化，从而将所述 插入物层粘合到所述盖子层上，形成盖子/插入物组合或单元。在一个实施方式 中，所述光化辐照是紫外辐照。所述盖子片和插入物片由透光玻璃制成，特别 是透射可见光的玻璃，所述接触片材由在0.3MPa或更低压力下不粘合到玻璃的 任何材料制成。用于放置玻璃盖子片以粘合到所述插入物的接触片材用的较好 材料是特氟纶⑧。
尽管上述将所述插入物片粘合到所述盖子片上的方法能够很好地工作，但 是会在与所述未形成图案的接触片材接触的所述盖子片的临界区域产生缺陷 例如擦伤和污点。这些可能由在制造过程中积累在所述接触片材上的细小颗粒 造成的。因此，目前急需可用于所述粘合方法的其他方法或元件。
己经发现，在粘合过程中使用形成有图案的盖子片材能够基本上消除盖子 片的缺陷。附图2描述了具有外壳22 (所述外壳具有上部和下部(没有显示)， 所述上部具有穿过所述上部的开口)和第一形成有图案的接触片材24的卡盘组 件20。所述第一形成有图案的接触片材24 (也称为"第一接触片材")暴露于 所述外壳22的上部之内，所述暴露区域是圆形区域Ap，区域Ap位于所述圆中， 且以交叉阴影线画出的全部区域标记为Ap。所述第一具有图案的接触片材具有 华夫饼干状图案的脊26 (由黑线表示)和井28。在一个实施方式中，通过对接 触片材材料进行CNC (计算机数控)切除来形成图案，进行切除，以使接触片材材料保留在每个井的底部。所述第一接触片材22也在上述卡盘20的框架22的 上部和下部之间延伸，这样其可在使用过程中固定在所述卡盘框架中。整个接 触片材可形成图案，或者在一个实施方式中，仅所述第一接触片材22暴露于区 域Ap中的一部分形成图案，所述接触片材的未形成图案的部分位于所述外壳的 上部(阴影区域)之下。在使用过程中，盖子片置于所述第一形成有图案的片 材24的区域Ap中，所述盖子片使用粘合剂(所述粘合剂通常施加到要粘合到所 述盖子片上的插入物片的表面上)粘合到所述插入物片上。或者，所述粘合剂 可施加到所述盖子片中覆盖所述第一形成有图案的接触片材的脊的区域。这样 放置所述插入物片，以使所述插入物片的开口端位于所述第一形成有图案的接 触片材的井的上方，且所述插入物的孔壁位于所述形成有图案的接触片材的脊 的上方。所述接触片材的脊的尺寸等于或稍薄于所述插入物的孔壁尺寸，且所 述接触片材的井的尺寸等于或稍大于所述插入物的孔尺寸。
附图3描述了分开形式的盖子/插入物组合30，并描述了盖子片40和插入物 60之间的粘合剂50的位置。所述插入物的"孔"是插入物60中光hv在使用过程 中穿过该部分到达MEM设备(例如投影仪)的这些部分。这些插入物60的孔壁 用两两连接的(例如用虚线表示)、形成有图案的矩形67表示。插入物60与美 国专利US6856014B1所示图1中的元件26类似。附图4描述了附图3所示粘合的盖 子/插入物组合30的单个孔。附图4中的附图标记44表示与所述接触片材保持接 触的盖子片40的侧面，附图标记42表示粘合到所述插入物的侧面。附图4中附 图标记64表示用粘合剂50 (在附图4中没有用附图标记表示)粘合到所述盖子 片侧面42上的插入物60的侧面，附图标记62表示要粘合到所述具有MEM设备的 基材上的插入物侧面。
附图5描述了盖子片、粘合剂和所述插入物相对于所述形成有图案的接触 片材24的位置，形成有图案的接触片材24用深黑线表示，且表示形成有图案的 盖子片材24的井29和脊26 (也可参照附图6)。所述临界区域或窗口用附图标 记100表示(虚线，延伸通过插入物片60、盖子片40延伸，并在形成有图案的 接触片材24的井24a的底部终止)。表面42、 44、 62和64如附图4所述。附图6 是与附图4类似的简化和倒置图，且加入了在粘合过程中使用的特征元件。附 图6和附图4所示的形成有图案的接触片材24没有附图1和2所示的卡盘外壳12。
附图6进一步描述了透光性的第二接触片材220和用于施加压力P的透光性 压力片材210，所述压力P在粘合过程中施加到插入物60，且也可保护插入物脚
11的表面。所述第二接触片材220和透光性压力片材210用于保证在使用压力将所 述插入物片粘合到所述盖子片上时均匀地施加和分布压力。片材210和220都是 透光性的，这样可辐照固化的粘合剂可用于将所述盖子片粘合到所述插入物片 上。片材210和220可由任何能透过光化辐照的材料制成，所述光化辐照用来固 化粘合所用的粘合剂。例如，片材210和220都可独立地由二氧化硅、热解法二 氧化硅、聚碳酸酯、丙烯酸酯或其他透射性材料制成。在一个较好的实施方式 中，第二接触片材220是丙烯酸酯材料。在一个较好实施方式中，所述透光性 压力片材210由热解法二氧化硅制成。所述第二、透光性接触片材220可形成图 案或不形成图案。附图6描述了使用未形成有图案的第二接触片材220通过使用 粘合剂50将插入物片60粘合到盖子片40上。当使用形成有图案的第二接触片材 220时，所述图案如关于接触片材24 (所述第一接触片材)所示。如上所述， 所述片材210用于保证在粘合过程中均匀分布粘合压力。在使用过程中，所述 第二接触片材与所述插入物片的第二侧或底侧保持接触(所述插入物片的第一 侧或顶侧用于通过粘合剂粘合到所述盖子片上)，所述压力片材与所述第二接 触片材保持接触。此外，当使用形成有图案的接触片材220时，所述第二接触 片材220的脊和井与所述第一接触片材24的脊和井对准。
在将盖子/插入物组合粘合到具有MEM设备的基材上的过程中，基于两个 原因也可使用形成有图案的透光性第二接触片材(参见US6856014，图l)。第 一，当所述盖子/插入物组合粘合到具有MEM设备的基材时，透光性的第三形 成有图案的接触片材可用于在该粘合过程中保护所述盖子片40的临界表面。由 于所述第三接触片材可与所述盖子/插入物组合的盖子片的顶部保持接触，希望 保护盖子片40的临界区域，防止擦伤、污点或其他可获得的缺陷。使第二接触 片材形成图案以具有脊和井，并这样放置所述第二接触片材，以使所述第二接 触片材的井与所述插入物的孔保持一致，使所述第二接触片材的脊与所述插入 物的孔壁保持一致，所述第二盖子片材不会在将盖子/插入物组合粘合到具有 MEM设备的基材上时接触所述盖子层的临界区域。与对于第一接触片材的情况 一样，所述第二接触片材的脊的尺寸等于或稍薄于所述插入物孔壁的尺寸，所 述第二接触片材的井的尺寸等于或稍大于所述插入物的孔尺寸。这保证所述第 二接触片材不会与所述盖子片的临界区域接触。当所述盖子/插入物组合使用可 辐照固化的粘合剂粘合到具有MEM设备的基材上时，所述辐照可穿过片材210 和220、盖子片40和插入物60，以固化用于将盖子/插入物组合粘合到所述基材上的粘合剂。因此，两片盖子片材的脊和井相互对准，且包含MEM的基材和插
入物也适当地对准，这样，当完成粘合时，所述MEM设备位于由所述盖子、插 入物壁和所述基材限定的体积中。
附图7描述了使用本发明形成有图案的接触片材的出人意料的优点。如附 图5所示，使用所述形成有图案的接触片材提高所述临界区域或窗口100的平均 平坦度。使用附图l所示的未形成有图案的接触片材粘合所述盖子片和插入物 片，所得窗口的平均平坦度为77微米，且平坦度范围为60-94微米。相反地，如 附图2、 5和6所示，当使用本发明的形成有图案的接触片材粘合所述盖子片和 插入物片时，所得窗口的平均平坦度是57微米，且平坦度范围为38-76微米。不 希望受到任何特定理论的限制，据信使用形成图案的接触片材使窗口区域在粘 合过程中产生了较少的弯曲，从而提高了窗口的平坦度。窗口平坦度对于保证 光在没有扭曲的情况下传送到MEM设备和离开MEM设备来说是很重要的。
尽管本发明已经针对有限数量的实施方式进行描述，但是本发明领域的普 通技术人员在阅读本发明说明书的基础上可以理解也可以得到其他没有离开 本发明范围的实施方式。因此，本发明的范围仅由所附权利要求书限定。
1权利要求
1.一种使用粘合剂材料将盖子片粘合到插入物片上的方法，所述方法包括以下步骤提供透过可见光的盖子片、具有厚度和穿过该厚度的多个通道的插入物片以及粘合剂；提供具有形成有图案的接触片材的卡盘，所述形成有图案的接触片材具有华夫饼干状图案的多个脊和多个井；将所述盖子片置于所述形成有图案的接触片材上；以及使用所述粘合剂将所述插入物片粘合到所述盖子片上；其中所述插入物片置于所述盖子片上，以使所述插入物通道壁的厚度对准所述接触片材的脊，所述插入物通道对准所述接触片材的井。
2. 如权利要求I所述的方法，其特征在于使所述粘合剂热固化，以将所述盖子 片粘合到所述插入物片上。
3. 如权利要求l所述的方法，其特征在于使用光化辐射固化所述粘合剂，以将 所述盖子片粘合到所述插入物片上。
4. 如权利要求l所述的方法，其特征在于使用紫外辐射固化所述粘合剂，以将 所述盖子片粘合到所述插入物片上。
5. —种使用粘合剂材料将盖子片和插入物片粘合在一起的方法，所述方法至 少包括以下步骤提供具有形成有图案的接触片材的卡盘，所述形成有图案的接触片材具有多个脊和多个井；将盖子片置于所述形成有图案的接触片材上；提供插入物片，所述插入物片具有厚度和穿过所述厚度的多个通道； 将粘合剂施加到要粘合到所述盖子片上的插入物片表面上，或者将粘合剂施加到所述盖子片的一定位置上，以使所述盖子片上的粘合剂仅位于所述接触片材的脊的上方，且不位于所述接触片材的井的上方；使所述插入物片接触所述盖子片，以使要粘合到所述盖子片上的插入物片的表面与所述接触片材的脊对准，以及使所述插入物的通道与所述接触片材的井对准；在使用或不使用光化辐照的条件下，于选定的温度向所述盖子片和所述插入 物片施加选定压力并保持选定时间，以使所述粘合剂渗透所述盖子片和所述插入物 片表面上相互粘合的位置处的微孔，以及使所述粘合剂固化或基本固化，以将所述 插入物层粘合到所述盖子层上，形成盖子/插入物单元；除去所述粘合的盖子/插入物单元，使之不与所述形成有图案的接触片材接触。
6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，在除去所述粘合的盖子/插入物单 元，使之不与所述形成有图案的接触片材接触后，任选使用光化辐照进一步固化所 述粘合剂。
7. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，在除去所述粘合的盖子/插入物单 元，使之不与所述形成有图案的接触片材接触后，任选使用紫外辐照进一步固化所 述粘合剂。
8. —种使用粘合剂材料将盖子片和插入物片粘合在一起的方法，所述方法至 少包括以下步骤提供具有形成有图案的接触片材的卡盘，所述形成有图案的接触片材具有多个脊和多个井；提供具有第一侧和第二侧的盖子片；将所述盖子片的第一侧放置在所述形成有图案的接触片材上； 提供插入物片，所述插入物片具有第一侧和第二侧，并具有厚度，有多个 穿过该厚度的通道；将粘合剂施加到插入物片的第一侧，或者将粘合剂施加到所述盖子片的第 二侧的一定位置，以使所述盖子片上的粘合剂仅位于所述接触片材的脊的上 方，且不位于所述接触片材的井的上方；使所述插入物片的第一侧与所述盖子片的第二侧接触，以使要粘合到所述 盖子片上的插入物片的表面与所述接触片材的脊对准，所述插入物的通道与所 述接触片材的井对准；放置第二透光性的形成有图案的接触片材，与所述插入物的第二侧接触；放置透光性的压力片材，与所述第二接触片材接触；在使用或不使用光化辐照的条件下，于选定的温度向所述盖子片和所述插 入物片施加选定的压力，且持续选定的时间，以使所述插入物层粘合到所述盖 子层上，形成盖子/插入物单元；以及除去所述压力、第二接触片材和压力片材；除去粘合的盖子/插入物单元，使之不与所述形成有图案的接触片材接触， 获得粘合的盖子/插入物单元。
9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于，在施加所述选定压力的过程中施加 所述光化辐照。
10. —种用于封装微电子机械设备的外壳组件，所述微电子机械设备附着于具有微电子设备的基材上，所述外壳组件包括盖子和具有厚度以及穿过该厚度的通道 的插入物，所述盖子和插入物用粘合剂粘合在一起，形成盖子/插入物组合，所述 盖子具有透光的窗口区域，其中，当所述盖子/插入物组合粘合在一起时，所述盖子的窗口区域的平坦度为38-76微米。
全文摘要
本发明涉及在制造过程中保护临界表面的形成有图案的接触片材以及一种使用形成有图案的接触片材将盖子片粘合到插入物片上以形成盖子/插入物组合或单元的方法，所述接触片材具有华夫饼干状图案的许多脊和许多井，所述盖子/插入物组合或单元可粘合到具有MEM设备的基材上，所述盖子片、插入物片和基材一起形成MEM用的保护性封装。使用形成有图案的接触片材在所述透光的窗口区域(临界区域)形成更少的缺陷。令人吃惊的是，使用形成图案的接触片材也能在窗口形成相比使用未形成图案的接触片材形成的窗口更好的平坦度。
文档编号B81C1/00GK101323428SQ20081012513
公开日2008年12月17日 申请日期2008年6月11日 优先权日2007年6月11日
发明者张军红, 王庆亚 申请人:康宁股份有限公司