专利名称：微机电装置的覆盖构件及其制法的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构及其制法，尤其涉及一种微机电装置的覆盖构件及其制法。
背景技术：
目前微机电装置例如扩音器(microphone)广泛地应用于移动通信设备、音讯装置等，且为避免该微机电装置影响其它组件的功能，而必须以覆盖构件罩设在该微机电装置上。为解决上述缺陷，业界惯以金属材质充作该覆盖构件内层，以达到屏蔽的效果；请参 阅图1，其为现有用于罩设微机电装置的覆盖构件1，通过在一板体11上以黏着层12结合一具有至少一开口 100的核心板10，再于该开口 100的孔壁及外露于该开口 100的板体11上形成金属层13，以构成该覆盖构件I。然而，由于该覆盖构件I内壁是属于金属材质，导致往往会造成传导性电磁干扰(Electromagnetic interference,EMI)或身寸步页干扰(Radio Frequencylnterference,RFI)的问题；此外，将该金属层13仅作为防止电磁干扰的屏蔽层而未提供其它电性功能时，将会限制微机电装置构装朝向轻、薄、短、小的型态发展。因此，如何使微机电装置与该覆盖构件之间具有良好的电磁匹配性(Electromagnetic compatibility, EMC)以达成防止电磁干扰的屏蔽效应,且能使该覆盖构件的金属层具有其它用途，实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明的主要目的在于提供一种能提升屏蔽效应的微机电装置的覆盖构件及其制法。为达上述及其它目的，本发明提供一种微机电装置的覆盖构件，包括核心板，具有相对的第一表面及第二表面，且具有贯穿该第一及第二表面的多个通孔与至少一开口 ；第一电镀金属层，设于该核心板的第一及第二表面与该通孔的表面；黏着层，设于该核心板的第二表面上的第一电镀金属层上；板体，其一侧的表面具有金属层，且该金属层设于该黏着层上，以令该板体封住该开口的一端，并使该板体的金属层外露于该开口中；以及第二电镀金属层，设于该核心板的第一表面上的第一电镀金属层与外露于该开口中的金属层上，且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该核心板的第二表面上的第一电镀金属层。本发明还提供一种微机电装置的覆盖构件的制法，包括提供一具有相对的第一表面及第二表面的核心板；于该核心板中形成多个贯穿该第一及第二表面的通孔；于该核心板的第一及第二表面与这些通孔的孔壁上形成晶种层；于该晶种层上形成第一电镀金属层；于该核心板的第二表面上的第一电镀金属层形成黏着层；贯穿该核心板、第一电镀金属层及黏着层以形成至少一开口 ；于该黏着层上结合一具有金属层的板体，以封住该开口的一端，且令该金属层结合至该黏着层上，使该金属层外露于该开口中；以及于该外露的第一电镀金属层及该开口中的金属层上形成第二电镀金属层，且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该核心板的第二表面上的第一电镀金属层。依上所述的微机电装置的覆盖构件及其制法，该核心板的第一及第二表面上具有初始金属层。依上述的微机电装置的覆盖构件及其制法，还包括表面处理层，设于该第二电镀金属层上，而形成该表面处理层的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金(ENIG)、化镍IE浸金(ENEPIG)、化学镀锡(Immersion Tin)及有机保焊剂(OSP)所组成的群组中的其中一者。又依上所述，本发明的另一实施方法，还包括贯穿该开口中的板体与第二电镀金属层以形成音孔。由上可知，本发明微机电装置的覆盖构件及其制法通过先形成多个贯穿的通孔，再形成至少一贯穿的开口，以于薄基板形成大开口，且于该外露的第一电镀金属层及该开口中的金属层上形成第二电镀金属层，使微机电装置与该覆盖构件间具有良好的电磁匹配 性(EMC)以达成防止电磁干扰的屏蔽效应。此外，该覆盖构件的第二电镀金属层电性连接其它区域的第一电镀金属层，因而具有接地或其它电性功能。
图I为现有微机电装置上的覆盖构件的剖视示意图；以及图2A至图21为本发明微机电装置的覆盖构件及其制法的剖视图；其中，图2E’为图2E的另一实施例。其中，附图标记I覆盖构件10,20 核心板100,201 开口11，26 板体12，25 黏着层13,260 金属层20a第一表面20b第二表面200通孔200a 塞孔材料201， 第一开口250第二开口21初始金属层22a第一电镀金属层22b第二电镀金属层23晶种层27表面处理层28音孔
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。请参阅图2A至图21，其为本发明所提供的一种微机电装置的覆盖构件的制法。如图2A所示，首先，提供具有相对的第一表面20a及第二表面20b的一核心板20，且该核心板20的第一及第二表面20a, 20b上具有初始金属层21。
如图2B所示，接着，以机械钻孔方式，于该核心板20中形成多个贯穿该初始金属层21、第一及第二表面20a, 20b的通孔200。如图2C所示，于该核心板20的第一及第二表面20a，20b上的初始金属层21上及这些通孔200的孔壁上形成晶种层23。如图2D所示，借由该晶种层23作为电镀时的电流传导路径，以于该晶种层23上电镀形成第一电镀金属层22a ;另外,可选择性地于该通孔200中填充塞孔材料200a。如图2E及图2F所不，先于该核心板20的第二表面20b上方的第一电镀金属层22a上形成黏着层25,再以机械统孔方式,于该核心板20、第一电镀金属层22a及黏着层25中形成至少一贯穿的开口 201。也可以如图2E’所示，于该核心板20与第一电镀金属层22a中形成至少一贯穿的第一开口 201’，且于该黏着层25中形成至少一贯穿的第二开口 250，再将该黏着层25的第二开口 250对应该第一开口 201’而将该黏着层25结合于该第一电镀金属层22a，以形成该开口 201。这些通孔200及该开口 201同样是以机械制孔成形的，因而能加速制程的进行，以
提高生产速度，并能降低制程的复杂度。如图2G所示，于该黏着层25上结合一具有金属层260的板体26，以封住该开口201的一端，且令该金属层260结合至该黏着层25上，使该金属层260外露于该开口 201中。如图2H所不,于该外露的第一电镀金属层22a及该开口 201中的金属层260上形成第二电镀金属层22b,且位于该核心板20的开口 201中的第二电镀金属层22b电性连接该核心板20的第二表面20b上方的第一电镀金属层22a。本发明的开口 201的孔壁不需形成金属材，使微机电装置与该覆盖构件间具有良好的电磁匹配性(EMC)，以达成防止电磁干扰的屏蔽效应；此外，能使该覆盖构件的第二电镀金属层22b与其它区域的第一电镀金属层22a电性连通而具有接地或其它电性功能。如图21所示，于该第二电镀金属层22b上形成表面处理层27，而形成该表面处理层27的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金(ENIG)、化镍钯浸金(ENEPIG)、化学镀锡(Immersion Tin)及有机保焊剂(OSP)所组成的群组中的其中一者。依上所述，也可于该开口 201中形成贯穿该板体26与第二电镀金属层22b的音孔28。本发明还提供一种微机电装置的覆盖构件，包括核心板20，具有相对的第一表面20a及第二表面20b，且该核心板20中具有贯穿该第一及第二表面20a，20b的多个通孔200与至少一开口 201 ;第一电镀金属层22a,设于该核心板20的第一及第二表面20a, 20b与该通孔200的表面；黏着层25,设于该核心板20的第二表面20b上的第一电镀金属层22a上；板体26,其一侧的表面具有金属层260,且该金属层260设于该黏着层25上，以令该板体26封住该开口 201的一端，并使该板体26的金属层260外露于该开口 201中；以及第二电镀金属层22b,设于该核心板20的第一表面20a上方的第一电镀金属层22a上与外露于该开口 201中的金属层260上，且位于该开口 201中的第二电镀金属层22b电性连接该核心板20的第二表面20b上方的第一电镀金属层22a。所述的核心板20的第一及第二表面20a，20b上具有初始金属层21。所述的覆盖构件还包括表面处理层27，设于该第二电镀金属层22b上，且形成该表面处理层27的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金(ENIG)、化镍钯浸金(ENEPIG)、化学镀锡(Immersion Tin)及有机保焊剂(OSP)所组成的群组中的其中一者。所述的覆盖构件还包括音孔28，贯穿该开口 201中的板体26与第二电镀金属层22b。
综上所述，本发明微机电装置的覆盖构件及其制法，先形成贯穿的多个通孔，再形成贯穿的至少一开口，以于薄基板形成大开口，且于该外露的第一电镀金属层及该开口中的金属层上形成第二电镀金属层，使微机电装置与该覆盖构件的间具有良好的电磁匹配性(EMC)以达成防止电磁干扰的屏蔽效应。再者，该覆盖构件的第二电镀金属层电性连接其它区域的第一电镀金属层，因而具有接地或其它电性功能。且本发明的制程时间短，所以能增加产出。上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求范围所列。
权利要求
1.一种微机电装置的覆盖构件，其特征在于，包括 核心板，具有相对的第一表面及第二表面，且具有贯穿该第一及第二表面的多个通孔与至少一开口； 第一电镀金属层，设于该核心板的第一及第二表面与该通孔的表面； 黏着层，设于该核心板的第二表面上的第一电镀金属层上； 板体，其一侧的表面具有金属层，且该金属层设于该黏着层上，以令该板体封住该开口的一端，并使该板体的金属层外露于该开口中；以及 第二电镀金属层，设于该核心板的第一表面上的第一电镀金属层与外露于该开口中的金属层上，且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该核心板的第二表面上的第一电镀金属层。
2.根据权利要求I所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，该核心板的第一及第 二表面具有初始金属层。
3.根据权利要求I所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，该覆盖构件还包括表面处理层，设于该第二电镀金属层上。
4.根据权利要求3所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，形成该表面处理层的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金、化镍钯浸金、化学镀锡及有机保焊剂所组成的群组中的其中一者。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的微机电装置的覆盖构件，其特征在于，该覆盖构件还包括贯穿该开口中的板体与第二电镀金属层的音孔。
6.一种微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，包括 提供一具有相对的第一表面及第二表面的核心板； 于该核心板中形成多个贯穿该第一及第二表面的通孔； 于该核心板的第一及第二表面与所述通孔的孔壁上形成晶种层； 于该晶种层上形成第一电镀金属层； 于该核心板的第二表面上的第一电镀金属层形成黏着层； 贯穿该核心板、第一电镀金属层及黏着层以形成至少一开口 ； 于该黏着层上结合一具有金属层的板体，以封住该开口的一端，且令该金属层结合至该黏着层上，使该金属层外露于该开口中；以及 于该外露的第一电镀金属层及该开口中的金属层上形成第二电镀金属层，且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该核心板的第二表面上的第一电镀金属层。
7.根据权利要求6所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，该核心板的第一及第二表面上具有初始金属层。
8.根据权利要求6所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，该制法还包括于该第二电镀金属层上形成表面处理层。
9.根据权利要求8所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，形成该表面处理层的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金、化镍钯浸金、化学镀锡及有机保焊剂所组成的群组中的其中一者。
10.根据权利要求6、7、8或9所述的微机电装置的覆盖构件的制法，其特征在于，该制法还包括于该开口中形成贯穿该板体与第二电镀金属层的音孔。
全文摘要
本发明公开了一种微机电装置的覆盖构件及其制法，该微机电装置的覆盖构件包括核心板，具有第一表面与第二表面、及贯穿的通孔与开口；第一电镀金属层，设于该核心板上与该通孔的表面；黏着层，设于该核心板的第二表面的第一电镀金属层上；具有金属层的板体，设于该黏着层上，以令该板体封住该开口的一端，并使该金属层外露于该开口中；以及第二电镀金属层，设于该核心板的第一表面上的第一电镀金属层与外露于该开口中的金属层上，且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该第一电镀金属层，以使该第一及第二电镀金属层具接地或其它电性功能。本发明能够防止电磁干扰的屏蔽效应。
文档编号B81C1/00GK102730619SQ20111009139
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者蔡琨辰 申请人:欣兴电子股份有限公司