用于微机械传感器的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
在一个方法中，一种制造辐射探测器件的方法包括：形成叠加在衬底的正面上的结构层；形成叠加在结构层上的金属层；通过对衬底的背面进行蚀刻来释放多个器件中的每个，其中，每个器件包括板和附接到板的腿，腿包括金属层的至少部分；以及密封多个器件中的每个，密封包括：将透明腔帽附接到衬底的正面；以及将辐射透明衬底附接到衬底的背面。

技术研发人员：马雷克·斯蒂芬森
受保护的技术使用者：MP高技术解决方案控股有限公司
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2019.06.21