1.一种芯片内置电路板，其特征在于，包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。
2.如权利要求1所述的芯片内置电路板，其特征在于，定义所述抗干扰孔距所述第一ASIC芯片的距离为L1，0.1mm≤L1≤0.5mm。
3.如权利要求2所述的芯片内置电路板，其特征在于，定义所述抗干扰孔距所述第二ASIC芯片的距离为L2，0.1mm≤L2≤0.5mm。
4.如权利要求1所述的芯片内置电路板，其特征在于，定义所述抗干扰孔于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片排列方向上的宽度为D，0.8mm≤D≤1mm。
5.如权利要求1所述的芯片内置电路板，其特征在于，所述抗干扰孔的横截面的形状为圆形、椭圆形、正方形、长方形、菱形或平行四边形。
6.如权利要求1至5中任一项所述的芯片内置电路板，其特征在于，所述抗干扰孔设有若干，若干所述抗干扰孔依次排列，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片分别位于若干所述抗干扰孔排列方向的两侧。
7.如权利要求6所述的芯片内置电路板，其特征在于，定义任意两相邻的所述抗干扰孔之间的距离中的最小值为d，0.5mm≤d≤1mm。
8.如权利要求1至5中任一项所述的芯片内置电路板，其特征在于，所述抗干扰孔呈长条形设置，所述抗干扰孔的两端分别朝向所述基体电路板的两侧边延伸设置。
9.一种组合传感器，其特征在于，包括：
芯片内置电路板，是如权利要求1至8中任一项所述的芯片内置电路板；
第一MEMS芯片，设于所述芯片内置电路板的表面，并与所述第一ASIC芯片电性连接；
第二MEMS芯片，设于所述芯片内置电路板的表面，并与所述第一MEMS芯片间隔设置，所述第二MEMS芯片与所述第二ASIC芯片电性连接；
罩壳，所述罩壳罩设于所述芯片内置电路板的表面，所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片位于所述罩壳内。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的组合传感器。