技术特征：
技术总结
本发明公开了一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。
技术研发人员：林森;冯洁云;刘俊杰;钟伟兴;钟华
受保护的技术使用者：深圳博华仕科技有限公司
技术研发日：2019.01.18
技术公布日：2019.06.28