1.交流电浸润效应致微通道沸腾换热强化方法，其特征在于：微通道加热系统产生热量传递给微通道板(1)内的工质；工质在聚四氟乙烯层(5)疏水表面沸腾相变；交流电浸润系统加载，动态可逆改变聚四氟乙烯层(5)表面的亲疏水性，提高两相沸腾换热效率，并诱导增强接触角区微对流传热；其中，
所述微通道板(1)的板面上设置有多条平行的通槽(101)；
所述交流电浸润系统包括ito导电玻璃片(2)、硅片(3)和交流电源；所述硅片(3)的上表面具有硅片氧化层ⅰ(4)，下表面具有硅片氧化层ⅱ(40)；所述硅片氧化层ⅰ(4)的上表面喷涂有聚四氟乙烯层(5)；所述微通道板(1)夹设在ito导电玻璃片(2)和硅片(3)之间；所述ito导电玻璃片(2)和聚四氟乙烯层(5)分别将通槽(101)的上下端敞口封堵；所述ito导电玻璃片(2)、通槽(101)和聚四氟乙烯层(5)合围出多条微通道a；所述微通道a中流通工质；所述ito导电玻璃片(2)和硅片(3)与交流电源相连，作为交流电浸润系统的电极；
所述微通道加热系统包括加热片(6)；所述加热片(6)通过导热胶固定连接在硅片氧化层ⅱ(40)的下表面；加热片(6)产生热量通过硅片(3)导热传递给微通道a内的工质。
2.微通道流动不稳定性的气泡动力学抑制方法，其特征在于：微通道加热系统产生热量传递给微通道板(1)内的工质；工质在聚四氟乙烯层(5)疏水表面沸腾相变，延缓气泡在微通道内受限生长和倒流；交流电浸润系统加载，气泡三相线区相界面钉扎和振荡，阻碍气泡聚合，抑制微通道内因气泡受限生长和倒流产生的流动不稳定性；其中，
所述微通道板(1)的板面上设置有多条平行的通槽(101)；
所述交流电浸润系统包括ito导电玻璃片(2)、硅片(3)和交流电源；所述硅片(3)的上表面具有硅片氧化层ⅰ(4)，下表面具有硅片氧化层ⅱ(40)；所述硅片氧化层ⅰ(4)的上表面喷涂有聚四氟乙烯层(5)；所述微通道板(1)夹设在ito导电玻璃片(2)和硅片(3)之间；所述ito导电玻璃片(2)和聚四氟乙烯层(5)分别将通槽(101)的上下端敞口封堵；所述ito导电玻璃片(2)、通槽(101)和聚四氟乙烯层(5)合围出多条微通道a；所述微通道a中流通工质；所述ito导电玻璃片(2)和硅片(3)与交流电源相连，作为交流电浸润系统的电极；
所述微通道加热系统包括加热片(6)；所述加热片(6)通过导热胶固定连接在硅片氧化层ⅱ(40)的下表面；加热片(6)产生热量通过硅片(3)导热传递给微通道a内的工质。
3.根据权利要求1或2所述任意一种方法，其特征在于：所述交流电源采用低电势为零的方波型交流电。
4.根据权利要求1或2所述任意一种方法，其特征在于：所述微通道板(1)采用pc透明材料制得。
5.根据权利要求1或2所述任意一种方法，其特征在于：所述聚四氟乙烯层(5)的厚度小于100nm，平整度小于3μm，粗糙度小于20nm。
6.根据权利要求1或2所述任意一种方法，其特征在于：所述硅片(3)采用单晶硅片；所述硅片(3)的电阻率为1～10ω·cm。