专利名称：利用纳米钻石的防止腐蚀的电镀方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀方法，在镀有银、金、铬、锡、铜及镍等的状态下可以增大表面强度，防止腐蚀，且形成光泽。
背景技术：
以往在电镀中，将要电镀的物质投入电解槽中，使其具有一定的浓度，以便进行电镀。
从而，在这样的电镀中，为了电镀银、金、铬、锡、铜及镍，在电解槽中投入一定量的银、金、铬、锡、铜及镍之后，将要电镀的被电镀体投入电镀槽中，外加电极，此时在电解槽中含有的银、金、铬、锡、铜及镍会电镀到被电镀体上。
但是，这样的电镀只是单纯地把银、金、铬、锡、铜及镍粒子堆积在表明，所以在银、金、铬、锡、铜及镍的电镀状态下，该电镀的组织并不致密，具有表面强度下降，易受损，易腐蚀的缺点。
为了解决上述电镀中存在的问题，通常进行真空电镀或蒸镀等方式，此时，需要新的装备和设施，而且根据装备的运作需要巨大的设施投资经费。
另外，这些真空电镀和蒸镀，其生产率低下，不能呈现出银、金、铬、锡、铜及镍具有的艳丽的色调。
发明内容
本发明的目的在于，在维持、提高生产率，且不需要额外设施的条件下，使电镀状态的组织致密，增大表面强度，而且防止腐蚀。
为了达到本发明，根据投入到电镀槽的银、金、铬、锡、铜及镍的含量，将一定量的粉末状纳米钻石制成水溶液后添加，可以进行不易被腐蚀的具有艳丽色调的银、金、铬、锡、铜及镍的电镀。
图1为表示本发明的制造工序的框图。
图2为表示本发明的电镀状态的照片。
图3为表示以往的普通电镀状态的照片。
具体实施例方式
以下参照附图详细说明本发明的最佳实施方式。
如图1所示，本发明的制造方法，首先在银、金、铬、锡、铜及镍的电镀槽中投入氰化银的情况下，银、金、铬、锡、铜及镍的含量为500g时，投入纳米钻石粉末5g左右。
此时，为了使投入到电解槽的粉末在液槽中顺利电镀，在纯水中加入草酸，使其达到pH4～5，其中混合纳米钻石粉末，将该水溶液投入液槽而进行电镀。
如果相对银、金、铬、锡、铜及镍的含量，纳米钻石的含量增大，可以得到更加优良的电镀，但是由于纳米钻石的高昂的价格，并不适合，如果投入5g以下时，组织的致密性下降，达不到预期的目的。
另外，在纯水中投入草酸的情况下，与弱酸性的pH4～5相比其pH值高或低时，纳米钻石粉末难以在水中稀释，对于电镀液带来不良影响，导致生产率下降，电镀效果恶化。
此外，由于电镀液中含有的纳米钻石为粉末状，所以在混合时需要进行3000转/分以上的搅拌，在搅拌状态下，在电镀槽中需要进行曝气。
此时，曝气是通过利用装入电镀槽的电镀液进行曝气，这样可以达到优良的电镀。
在这样的条件下进行电镀，电镀表面可以具有致密的组织。
发明效果如上所述，通过在现有的银、金、铬、锡、铜及镍的电镀方法中，添加纳米钻石水溶液，可以简单方便地进行电镀，提高生产率，可以达到具有致密组织的电镀，可以得到防止腐蚀，且表面强度优良的电镀表面。
权利要求
1.利用纳米钻石的防止腐蚀的电镀方法，在纯水中加入草酸，使其达到pH4～5的酸性浴中，投入并混合粉末状的纳米钻石，将该水溶液投入现有电镀槽中进行电镀，达到可以防止腐蚀。
2.根据权利要求1所述的利用纳米钻石的防止腐蚀的电镀方法，其特征在于，将纳米钻石和选自银、金、铬、锡、铜及镍的任何一种按1∶100的比例进行混合。
3.根据权利要求2所述的利用纳米钻石的防止腐蚀的电镀方法，其特征在于，对粉末状的纳米钻石进行3000转/分以上的搅拌。
4.根据权利要求3所述的利用纳米钻石的防止腐蚀的电镀方法，其特征在于，纳米钻石在被搅拌的状态下，在电镀槽中利用电镀液进行曝气。
全文摘要
本发明提供一种电镀方法，在镀有银、金、铬、锡、铜及镍等的状态下可以增大表面强度，防止腐蚀，且形成光泽。本发明中，在电镀槽中投入银时，使银电镀液中含有一定量的纳米钻石，使其具有致密组织，可以增大强度，而且可以得到具有优良的防腐蚀功能和光泽的电镀银。
文档编号C25D15/00GK1621571SQ200310118829
公开日2005年6月1日 申请日期2003年11月28日 优先权日2003年11月24日
发明者朴圭太 申请人:朴圭太