专利名称：无断差的电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀技术，特别是涉及一种应用于具有电镀区以及防镀区的基材 中的无断差电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件。
背景技术：
在工业的应用上，表面处理的对象非常广泛，从传统工业到现在的高科技工业，从 以前的金属表面到现在的塑料、树脂等非金属的表面一般都需要改变材料表面的物理、机 械及化学性质的表面处理(surface treatment)或称为表面加工(surface finishing)，例 如人们所熟知的电镀加工，电镀加工能使材料更耐腐蚀，更耐磨耗，更耐热，以及使材料的 寿命延长，此外改善材料表面的特性，使材料表面具有光泽美观等优点以提高产品的附加 价值。以计算机产业中的笔记本电脑为例，在笔记本电脑的壳体制造过程中，所述壳体 经由塑料模具射出成型后，需要对所述塑料壳体进行电镀加工，即在所述塑料壳体内、外表 面电镀金属层(例如锌层)，以防止外部电磁干扰以及有利于后续的烤漆作业。但是，现行的笔记本电脑大多都内置有无线网络设备，需要在其内部装设隐藏式 天线或具有无线传输功能的模块，如果将所述笔记本电脑壳体全部电镀则无疑会影响到其 内部通讯模块的信息传输，故通常需要在所述壳体对应所述内部无线网络设备的位置表面 进行防镀(也称阻镀)处理，如图1所示，常见地防镀手段是在对所述笔记本电脑壳体1的 表面进行电镀加工之前，在所述笔记本电脑壳体1的需要防镀表面11喷涂一层防镀漆，以 确保该位置上的通讯信号畅通无阻，但喷涂防镀漆的厚度不易控制，在后续的电镀过程中 很难控制电镀表面10与防镀表面11之间保持同样的厚度，在微观中所述电镀表面10与防 镀表面11的交界处形成厚度落差(也称台阶或断差)，触摸上去则有明显的断面，如此则会 导致后续的喷漆或烤漆不均勻，对产品的外形观感有很大的影响。还有一种电镀方法如图2a及图2b所示，沿笔记本电脑壳体1’的电镀表面10’与 防镀表面11’的交界线开设凹槽12，用以对电镀表面10’电镀时防止在电镀表面10’与防 镀表面11’的交界处形成厚度落差，但在实际的电镀作业中，由于电镀槽中由阳极流向阴极 的金属离子均勻分布，即便所述电镀表面10’与防镀表面11’间存在凹槽12也不能完全避 免形成厚度落差，故依然没能解决现有技术中存在的问题。是故，如何设计一种电镀层与防镀层间无断差的电镀技术，以避免上述的种种缺 失，实为相关领域的业者目前急待解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种无断差的电镀方法及应 用于该方法的电镀阻挡件，以避免在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成 断差的问题。为达到上述的目的，本发明提供一种无断差的电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件，其中，所述无断差的电镀方法，应用于具有电镀区以及防镀区的基材电镀的过程中， 在所述基材电镀之前，预先将所述基材进行电性处理以及所述防镀区喷涂防镀层，其特征 在于提供一电镀阻挡件，所述电镀阻挡件具有卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部； 之后将所述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材上，使所述阻挡部与所述基材的电镀区形 成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区；最后电镀所述基材，当电镀 液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述 开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成 一由厚至薄的电镀层斜坡。本发明还提供一种应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，应用于基材电镀的过 程中，所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区，其特征在于所述电镀阻挡件具有用 以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述基材的 电镀区形成一开口，使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区。如上所述，本发明无断差的电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件，主要是将所 述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的交界处，使所述阻挡部与所述 基材的电镀区形成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区，当电镀液 离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，使所述局部电镀 区愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡，如 此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题，进而确保 了电镀质量，即有效克服了现有技术中的种种缺点。
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卡合部 阻挡部 阴极架 阳极架 电镀槽
电镀液离子SlO S15 步骤
具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书 所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实 方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在不背离本发 明的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图3，图3显示为本发明的无断差的电镀方法的操作流程示意图。如图所 示，本发明提供一种无断差的电镀方法，应用于具有电镀区以及防镀区的基材电镀的过程， 在本实施例中，所述基材为电子装置的壳体，本实施例暂以笔记本电脑的壳体为例进行说 明。首先，执行步骤S10，即将所述基材进行电性处理以及所述防镀区喷涂防镀层，具 体地，所述基材的电性处理是在基材的表面附着一金属薄膜以使基材具有导电特性的电镀 区，所述防镀区喷涂防镀层是在基材的防镀区喷涂防镀漆。接着执行步骤S11。在步骤Sll中，提供一电镀阻挡件，所述电镀阻挡件具有卡合部以及自卡合部向 外延伸的阻挡部，所述电镀阻挡件为一夹条，所述夹条呈U型结构，且该夹条为塑胶体，例 如透明的聚氯乙烯(Polyvinylchlorid，PVC)材质等。接着执行步骤S 12。在步骤S12中，将所述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的 交界处，使所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防 镀区的局部电镀区，在具体的实施例中，所述电镀阻挡件卡合至所述基材上时，可借助固定 件辅助固定，所述固定件可为具有螺纹的螺丝，也可为夹子等。接着执行步骤S13。在步骤S13中，将所述基材固定至阴极架，并将所述基材与所述阴极架电性连接。 接着执行步骤S14。在步骤S14中，将所述阴极架置入电镀槽。接着执行步骤S15。在步骤S15中，进行电镀作业，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀 液离子受到所述阻挡部的阻挡，使所述局部电镀区愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的 附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡，如此则不会在所述电镀区以及防镀区的交 界处上形成断差，有效避免了现有技术中存在的问题。本发明还提供一种应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，请参阅图4至图7，其 显示为本发明的电镀阻挡件的实施方式示意图，需要说明的是，图中均为简化的示意图，而 仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图中仅显示与本发明有关的组件而非按照实际实 施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意 的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
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请参阅图4，图4显示为本发明的电镀阻挡件与基材的分解示意图。如图所示，本 发明提供一种应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，应用于基材2电镀的过程中，所述 基材2具有电镀区21以及防镀区22，在本实施例中，所述基材2为电子装置的壳体，本实施 例暂以笔记本电脑的壳体为例进行说明。在本实施例中，对所述基材2进行电镀之前，需预先对所述基材2进行电性处理以 及所述防镀区22喷涂防镀层，具体地，所述基材2的电性处理是在基材2的表面附着一金 属薄膜以使基材具有导电特性的电镀区21，所述防镀区喷涂防镀层是在防镀区22喷涂防 镀漆。请参阅图5，图5显示为本发明的电镀阻挡件与基材的结合示意图。如图所示，所 述电镀阻挡件3具有用以卡合至所述防镀层上的卡合部31以及自卡合部31向外延伸的阻 挡部32，所述阻挡部32与所述基材2的电镀区21形成一开口 30，并所述阻挡部32遮蔽临 近所述防镀区21的局部电镀区211。所述电镀阻挡件3为一夹条，所述夹条呈U型结构，且 该夹条为塑胶体，例如透明的聚氯乙烯(PolyvinylchloricbPVC)材质等。在具体的实施例 中，所述电镀阻挡件3卡合至所述基材2上时，可借助固定件(未图示)辅助固定，所述固 定件可为具有螺纹的螺丝，也可为夹子等。请参阅图6，图6显示为本发明的电镀示意图。如图所示，将卡合有所述电镀阻挡 件3的基材2固定至阴极架41上，并将所述已进行电性处理，具有导电特性的基材2与阴 极架41电性连接，然后将所述阴极架41置入具有阳极架42的电镀槽43中进行电镀作业， 电镀液离子44流向所述基材2的电镀区21时，部分电镀液离子44受到所述阻挡部32的 阻挡，只能经由所述开口 30附着于所述局部电镀区211，且愈逼近所述防镀区21，所述电镀 液离子44的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡。请参阅图7，图7显示为本发明的电镀效果示意图。如图所示，由于电镀液离子44 到达所述基材2的电镀区21时，一部分电镀液离子44受到了所述阻挡部32的阻挡，如要 到达所述局部电镀区211必须从所述阻挡部32与所述电镀区21之间的开口 30进入，且 部分电镀液离子44受到了所述阻挡部32的阻挡后流速亦趋向减缓，故愈逼近所述防镀区 21，所述电镀液离子44的流速愈缓，其附着量也愈少，因此形成一由厚至薄的电镀层斜坡， 呈如图中A-B所示。如此则不会在所述电镀区21以及防镀区22的交界处上形成断差，有 效避免了现有技术中存在的问题。综上所述，本发明的无断差的电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件，主要是将 一电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的交界处，使所述阻挡部与所述 基材的电镀区形成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区，当电镀液 离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开 口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一 由厚至薄的电镀层斜坡，如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处 形成断差的问题，进而确保了电镀质量，即有效克服了现有技术中的种种缺点，而具高度产 业利用价值。上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本 领域技术人员皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此， 凡所属技术领域中的技术人员在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由权利要求书的范围所涵盖。
权利要求
一种无断差的电镀方法，应用于具有电镀区以及防镀区的基材的电镀过程，在所述基材进行电镀之前，预先将所述基材进行电性处理以及将所述防镀区喷涂防镀层，其特征在于(1)提供一电镀阻挡件，所述电镀阻挡件具有卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部；(2)将所述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材上，使所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区；以及(3)电镀所述基材，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡。
2.如权利要求1所述的无断差的电镀方法，其特征在于步骤(2)的所述电镀阻挡件 的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的交界处。
3.如权利要求1所述的无断差的电镀方法，其特征在于所述电镀阻挡件为一夹条。
4.如权利要求3所述的无断差的电镀方法，其特征在于所述夹条为塑胶体。
5.如权利要求1所述的无断差的电镀方法，其特征在于所述基材为电子装置的壳体。
6.一种应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，应用于基材进行电镀的过程，所述基 材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区，其特征在于所述电镀阻挡件具有用以卡合至所 述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述基材的电镀区形成 一开口，使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区。
7.如权利要求6所述的应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，其特征在于所述电 镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的交界处。
8.如权利要求6所述的应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，其特征在于还包括 固定件，用于辅助固定所述电镀阻挡件于所述防镀层的防镀层上。
9.如权利要求6所述的应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，其特征在于所述电 镀阻挡件为一夹条。
10.如权利要求9所述的应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，其特征在于所述夹条呈U型结构。
11.如权利要求9所述的应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，其特征在于所述夹 条为塑胶体。
12.如权利要求6所述的应用于无断差的电镀方法的电镀阻挡件，其特征在于所述基 材为电子装置的壳体。
全文摘要
本发明提供一种无断差的电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件，该方法应用于具有电镀区以及防镀区的基材电镀的过程，在所述基材进行电镀之前，预先将所述基材进行电性处理以及所述防镀区喷涂防镀层，再将一具有卡合部及阻挡部的电镀阻挡件卡合至所述基材的电镀区与防镀区的交界处，在电镀过程中，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡，如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题，进而确保了电镀质量。
文档编号C25D5/02GK101928969SQ20091014631
公开日2010年12月29日 申请日期2009年6月19日 优先权日2009年6月19日
发明者黄俊贤 申请人:桦玮电子科技(苏州)有限公司