专利名称：：手机按键脉冲电镀硬铬工艺的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种脉冲电镀硬铬工艺，特别是手机按键脉冲电镀硬铬工艺。
背景技术：
：目前，人们发现金属镍接触皮肤会导致皮肤过敏，金属钴有放射性，接触皮肤也会导致皮肤过敏，甚至会致癌。因此，人们对手机按键提出新的要求，必须摒弃含镍、钴的电镀。有人采用氰化物电镀铜锡合金，虽然镀液稳定，镀层厚度达到耐磨要求，但氰化物剧毒，污染严重，被禁止。若不使用氰化物镀液，铜锡合金镀层薄，仅能达1-3微米，无法达到耐磨要求，若镀层厚度大于3微米，会产生龟裂，影响美观。选用铬电镀法，现有的铬电镀采用直流电源，镀铬层的厚度仅达到0.25-0.5微米，只有装饰效果，耐磨性很差，若增加镀层厚度，会产生龟裂，影响美观。
发明内容本发明的目的，是要提出一种手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它摒弃了镍、钴、氰化物，达到环保要求；将原有的直流镀铬，镀层薄，无法达到耐磨要求，改为脉冲镀铬，由此生产的手机按键，镀铬层厚度可达2-4微米，耐磨性能好，环保无污染。本发明是这样实现的，所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它包括酸性光铜，其脉冲镀铬成分及工艺条件铬酐(CrO3)(g/L)100-500硫酸(H2SO4)(g/L)1.0-5.0三价铬(Cr3+)(g/L)2.0-6.0硬铬添加剂Xy-30i(ml/L)10-50铬抑雾剂F21(ml)1-3槽液温度(°C)58-62脉冲电源脉冲占空比(％)50-80脉冲频率(Hz)100-600平均电流密度(A/dm2)50-90。本发明的有益效果是，它摒弃了镍、钴、氰化物，达到环保要求。由此生产的手机按键，镀铬层厚度可达2-4微米，耐磨性能好，环保无污染。具体实施例方式本发明所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺，可选用任何电镀基材，若选用ABS塑料基底，要先镀上化学铜，使之形成导电体，然后预镀铜，增强导电性；再镀酸性光铜，然后脉冲电镀硬铬。脉冲镀铬成分及工艺条件铬酐(CrO3)(g/L)250硫酸(H2SO4)(g/L)3.0三价铬(Cr3+)(g/L)4.0硬铬添加剂Xy_30i(ml/L)25铬抑雾剂F21(ml)2槽液温度(°C)60脉冲电源脉冲占空比(％)60脉冲频率(Hz)250平均电流密度(A/dm2)60。施镀5分钟后，得镀铬层厚度3微米，其性能检测结果如下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>附硬铬添加剂Xy_30i；铬抑雾剂F21市面上均有销售。权利要求手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它包括酸性光铜，其脉冲镀铬成分及工艺条件铬酐(CrO3)(g/L)100-500硫酸(H2SO4)(g/L)1.0-5.0三价铬(Cr3+)(g/L)2.0-6.0硬铬添加剂Xy-30i(ml/L)10-50铬抑雾剂F21(ml)1-3槽液温度(℃)58-62脉冲电源脉冲占空比(％)50-80脉冲频率(Hz)100-600平均电流密度(A/dm2)50-90。2.根据权利要求1所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺，其特征是其最佳脉冲镀铬成分及工艺条件铬酐(CrO3)(g/L)250硫酸(H2SO4)(g/L)3.0三价铬(Cr3+)(g/L)4.0硬铬添加剂Xy_30i(ml/L)25铬抑雾剂F21(ml)2槽液温度(V)60脉冲电源脉冲占空比(％)60脉冲频率(Hz)250平均电流密度(A/dm2)60。全文摘要本发明所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它包括酸性光铜，其脉冲镀铬成分及工艺条件铬酐(CrO3)(g/L)100-500；硫酸(H2SO4)(g/L)1.0-5.0；三价铬(Cr3+)(g/L)2.0-6.0；硬铬添加剂Xy-30i(ml/L)10-50；铬抑雾剂F21(ml)1-3；槽液温度(℃)58-62；脉冲电源脉冲占空比(％)50-80；脉冲频率(Hz)100-600；平均电流密度(A/dm2)50-90。本发明摒弃了镍、钴、氰化物，达到环保要求。由此生产的手机按键，镀铬层厚度可达2-4微米，耐磨性能好，环保无污染。文档编号C25D5/18GK101818371SQ20101013430公开日2010年9月1日申请日期2010年3月25日优先权日2010年3月25日发明者余章军申请人:余章军