电解铜箔供风系统的制作方法

文档序号:5290061阅读:249来源:国知局
专利名称:电解铜箔供风系统的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电解铜箔供风系统。
背景技术
后处理做为铜箔生产的表面处理工序,防止毛箔出现表面氧化增强其抗剥离及耐 药品防潮等性能,但每道工序结束必须经过水洗,即对箔面进行彻底冲洗后方可进入下一 环节。所有环节结束,必须烘干箔面残留水份,否则无法收卷,同时对烘干温度也有严格要 求,目前控制为300士 15°C,原因为,当箔面残留有微量水份时,下游客户压板温度一般为 160 180°C之间,此时箔面残存水份在上述条件下变为水蒸汽,造成箔与板材分离形成气 泡影响板材质量。在实际生产过程中,进入烘箱前还有一道喷硅程序,相当于在箔与板材之间喷涂 一层中间体,使箔与板材结合更牢靠。喷硅结束后经挤液辊挤压使硅均勻敷着于箔面之上, 直接进入烘箱,烘去硅中残存水份,使硅留于箔面。此道工序一方面温度控制要求浮动范 围小,为< 士 15°C,另一方面由于箔面经过烘箱有收卷主驱拉力作用,在烘箱中形成条状纹 路,纹底与纹顶烘干程度不同,硅在走向分布量亦有差异,出烘箱后,经导辊降温后,易打折 无法收卷,同时在箔毛面造成条状色差,严重影响表观质量。表观质量比如光面与毛面的色差程序,颜色的均一性与否直接影响成品的品质, 优质的成品颜色均一、无色差,可进入高档市场,售价高,反之则被判为B级或废箔,影响效 益。打折是因为处理箔经过烘箱后温度较高改为250°C左右,导辊温度较低为30°C左右,形 成巨大温差,箔每分钟流转速度为20m/min,这样就在过导辊瞬间形成软折或死折,而造成 无法收卷,生产无法继续;色差形成是由于经喷硅后的箔在烘箱中受热不均,因为在烘箱中 部温度偏高而两边稍低,硅蒸发速度不同,再加之由于收卷主驱有一定的牵弓I力,箔在烘箱 中形成波浪状,波峰波谷蒸发差异很大,同时波峰与波谷硅的残存浓度亦不同,综合以上各 种原因最终在箔面形成纹路状色差。如图1所示,原设备配置为铜箔7经T8喷硅后过烘箱 1直接进入收卷4,无法正常运行,易打折,并产生色差。

实用新型内容本实用新型目的在于提供一种可提高产品质量的电解铜箔供风系统。为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案电解铜箔供风系统,包括设置 在烘箱后侧的风箱,风箱底部设有风机,风箱两侧设有开口,铜箔通过风箱两侧的开口穿过 风箱设置,风箱的后侧设有风刀。所述的风刀设置在铜箔的下方。所述的风箱底部均勻布设多个菱形进风口。所述的烘箱上方设有抽风机。本实用新型可使生产出的铜箔的箔面颜色纯正,无硅道及条状色差,打折现象消 除,因色差降级率大幅下降,大大提高了产品质量。经改造,平均每月可减少因色差产生的降级箔3. 5T,废箔0. 5T,全年可减少降级箔约34T,废箔约6T。
图1为现有技术的结构示意图;图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例如图2所示,电解铜箔供风系统,包括设置在烘箱1后侧的风箱5,烘箱1 上方设有抽风机6,风箱5底部均勻布设多个菱形进风口,风箱5底部设有风机2,风箱5两 侧设有开口,铜箔7通过风箱5两侧的开口穿过风箱5设置,风箱5的后侧设有风刀3,风刀 3设置在铜箔7的下方,最后铜箔进入收卷4。具体实施时,在烘箱前加一长X宽X高(2000X300X500)中部挖去体积 (1600 X 300 X 200)的风箱,风箱下底板采用孔径3mm菱形点状布孔,弃用生产用风,专门 配一低噪声轴流风机供风,其流量为2200-5600m3/h,风压440-560pa,向其供风,箔经烘箱 后,直接进入风箱经吹风充分散热后,再过导辊进入收卷。这样中部打折现象消失,边部有 轻微软折,可通过给出风箱导辊边部夹箔条来解决。由于实现点状菱形吹风孔设计,箔面吹 风均勻,并有部分风通过箔面传至烘箱内,使箔在出烘箱前,已进行预吹风,箔面色差明显 改善,原纹状色差消失。由于增加风箱,加之硅烷的挥发,车间内通风受阻,分折源头为烘箱,在烘箱上方 加一抽风,使污染的风直接由烘箱抽走,加快空气对流,使烘箱风箱通风实现对流,又有效 解决通风问题。
权利要求1.电解铜箔供风系统,其特征在于包括设置在烘箱后侧的风箱,风箱底部设有风机, 风箱两侧设有开口,铜箔通过风箱两侧的开口穿过风箱设置,风箱的后侧设有风刀。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔供风系统,其特征在于所述的风刀设置在铜箔的 下方。
3.根据权利要求1或2任一条所述的电解铜箔供风系统,其特征在于所述的风箱底 部均勻布设多个菱形进风口。
4.根据权利要求3所述的电解铜箔供风系统,其特征在于所述的烘箱上方设有抽风机。
专利摘要电解铜箔供风系统,包括设置在烘箱后侧的风箱,风箱底部设有风机,风箱两侧设有开口,铜箔通过风箱两侧的开口穿过风箱设置,风箱的后侧设有风刀;风刀设置在铜箔的下方;风箱底部均匀布设多个菱形进风口;烘箱上方设有抽风机。本实用新型可使生产出的铜箔的箔面颜色纯正,无硅道及条状色差,打折现象消除,因色差降级率大幅下降,大大提高了产品质量。
文档编号C25D1/04GK201778127SQ20102027677
公开日2011年3月30日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者何成群, 周建新, 周晓波, 孟社超, 李建渠, 薛宏伟 申请人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司
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