技术总结
本发明涉及用于电镀期间的有效质量传递的电解液流体动力学的控制。本发明描述用于将一种或一种以上金属电镀到衬底上的设备和方法。实施例包含经配置以用于在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的电镀设备，和包含在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的方法。在特定实施例中，使用晶片表面处的撞击流与剪切流的组合来实现所述质量传递。
技术研发人员：史蒂文·T·迈尔;戴维·W·波特
受保护的技术使用者：诺发系统有限公司
文档号码：201610916461
技术研发日：2011.07.01
技术公布日：2017.05.10