技术总结
本实用新型公开了一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，包括手机快充接口的铜底材，在所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。所述第一镀铜层的厚度为0.5‑5.0微米，第二镀镍钨合金层的厚度为0.5‑5.0微米，第三镀钯层的厚度为0.025‑0.5微米，第四镀银钨合金层的厚度为0.5‑5.0微米，第五镀金层的厚度为0.025‑0.5微米，第六镀铑钌合金层的厚度为0.25‑5.0微米。本实用新型可使充电接口的镀层耐插拔次数增多，耐磨损，更抗腐蚀，延长镀层的使用寿命及提高充电效率。
技术研发人员：吴仁杰
受保护的技术使用者：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司
文档号码：201620779970
技术研发日：2016.07.22
技术公布日：2017.05.24