本发明涉及印刷版材技术领域，更具体地说，它涉及一种热敏型ctp版生产工艺。
背景技术：
ctp(computertoplate)技术是二十世纪九十年代出现的一种数字化直接制版技术，是由计算机将图文信息通过激光制版机复制到版材上的技术。该技术设备由印前系统和激光制版机组成，统称为计算机直接制版系统，即ctp系统。该系统不需要激光照排机输出胶片、拼版、拷贝及晒版等工序。ctp技术引入我国数年来已有了长足的发展，现在已经从普及逐渐转向成熟。从技术的角度讲，ctp包括光敏ctp和热敏ctp，其中以热敏ctp的发展为最快，这是由其自身的优良特性和产品的高质量所决定的。热敏ctp版最大的优点是可以明室操作，分辨力高，环保，能在300线/英寸下再现1％-99％的网点；成像速度快，能满足商业印刷对印刷品质量的高要求。总之，从制版速度、分辨力以及使用的高功率激光器等各种因素综合考察，热敏版材更适应高质量的商业印刷的需要。
现有技术中采用的阳极氧化处理工艺，虽然能够实现在铝板的表面形成氧化膜，但其形成的氧化膜致密性、厚度和孔隙率等性能较差，制得的ctp版网点再现性、感光性、显影特性和耐印力较差。
因此，需要提出一种新的方案来解决上述问题。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种热敏型ctp版生产工艺，其具有网点再现性好、耐印力高、没有脏污、暗纹的优点。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：
一种热敏型ctp版生产工艺，包括以下步骤：
(1)去油：将氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂和水按比例配置成溶液，并对铝版基材进行喷淋除油；
(2)水洗：采用常温纯净水对除油后的铝版基材进行喷淋水洗；
(3)酸洗：将硫酸配置为质量浓度为80-100g/l的水溶液，并对水洗后的铝板基材进行喷淋酸洗；
(4)水洗：采用常温纯净水对酸洗后的铝版基材进行喷淋水洗；
(5)电解：将盐酸、硫酸、醋酸中的任意两种配置为总酸度为10-20g/l的水溶液作为电解液，对铝版基材进行电解处理，使铝版基材表面形成砂目结构；
(6)水洗：采用常温纯净水对电解后的铝版基材进行喷淋水洗；
(7)去灰：采用常温纯净水对水洗后的铝版基材进行全面冲洗，除去铝版基材表面的电解灰；
(8)水洗：采用常温纯净水对去灰后的铝版基材进行喷淋水洗；
(9)酸洗：将硫酸配置为质量浓度为80-100g/l的水溶液，并对水洗后的铝板基材进行喷淋酸洗；
(10)氧化：将酸洗后的铝板基材浸入氧化液中，采用直流电进行氧化处理，在铝版基材表面形成氧化膜；
(11)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行两次喷淋水洗；
(12)封孔：将水洗后的铝版基材浸入封孔液中进行封孔处理；
(13)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行四次喷淋水洗；
(14)烘干：利用红外加热管对水洗后的铝版基材进行烘干处理；
(15)涂胶：在烘干后的铝板基材表面挤压涂布感光胶；
(16)烘干：对涂胶后的铝板基材进行烘干处理；
(17)分切：将烘干后的铝板基材通过裁切机裁切成设定尺寸，得到热敏型ctp版。
采用上述技术方案，通过调整工艺步骤和参数，铝版基材白亮、干净、不存在污物，避免出现脏污、暗纹等缺陷，使砂目更加均匀、致密，便于氧化时在铝版基材的表面形成一层致密、均匀的氧化膜，提高板材的保存性能和耐印力，提高了ctp版的网点再现性和耐印力。
进一步的，所述氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂重量份数比为2:1:1，溶液浓度为40-45g/l，溶液温度为56-60℃，去油时间15-20s。
采用上述技术方案，氢氧化钠与铝版基材表面的保护油发生反应，除去保护油，同时和铝版基材表面的氧化铝保护膜发生反应除去氧化铝，以便于下一步电解；氢氧化钠和铝版基材反应，提前对铝版基材进行粗化。
磷酸钠作为乳化剂起到除去污物的作用，缓蚀剂起到减缓氢氧化钠的腐蚀作用，避免氢氧化钠过度腐蚀铝版基材，并有一定的阻垢作用。
进一步的，所述(5)中电解温度为35-40℃，电解时间为20-40s。
采用上述技术方案，电解时通过交流电能够连续不断的改变极性的特点，使得铝版基材在稀酸中不断发生电解产生致密而均匀的多层砂目，而硫酸、醋酸能够避免过度电解，使得砂目更加均匀、致密。
进一步的，所述(7)中去灰步骤具体包括：a、采用常温纯净水形成水帘对水洗后的铝版基材进行冲洗，冲洗时间6-8s；b、采用常温纯净水对铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间为6-8s。
采用上述技术方案，采用水帘冲洗和喷淋水洗，全面的去除铝版基材电解后产生的电解灰质，使铝版基材白亮、干净、不存在污物，避免氧化后出现脏污、暗纹等缺陷。
进一步的，所述氧化液为浓度为150-250g/l的硫酸溶液，氧化液温度为30-40℃，氧化时间为25-30s。
采用上述技术方案，通过施加低电压高电流的直流电，在铝版基材的表面形成一层致密、均匀的氧化膜，提高板材的保存性能和耐印力。
进一步的，所述封孔液包括磷酸和氟化钠，所述磷酸、氟化钠的重量份数比为100：(1.6-1.8)，封孔温度为42-46℃，封孔时间为10-20s。
采用上述技术方案，封孔是为了使氧化过程中产生的氧化膜表层不规则的小孔密封，从而提高图文部分的亲墨性能，提高非图文部分的亲水能力，使非图文部分不易被污染，提高板材的耐印力。
进一步的，所述步骤(2)、(4)、(6)、(8)、(11)、(13)中的水洗时间均为6-8s。
采用上述技术方案，水洗时间太短，难以清除铝版基材表面的脏污和酸液，水洗时间太长，容易使铝版基材再次受到污染。
进一步的，所述步骤(3)和(9)中酸洗的时间为6-8s。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
(1)通过调整工艺步骤和参数，提高了ctp版的网点再现性和耐印力；
(2)通过调整工艺步骤和参数，使砂目更加均匀、致密，便于氧化时在铝版基材的表面形成一层致密、均匀的氧化膜，提高板材的保存性能和耐印力；
(3)通过调整工艺步骤和参数，铝版基材白亮、干净、不存在污物，避免出现脏污、暗纹等缺陷。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明进行详细描述。
实施例1：如图1所示，一种热敏型ctp版生产工艺，通过如下步骤制备获得：
(1)去油：将氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂和水按比例配置成溶液，并对铝版基材进行喷淋除油，氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂重量份数比为2:1:1，溶液浓度为40g/l，溶液温度为56℃，去油时间15s；
(2)水洗：采用常温纯净水对除油后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(3)酸洗：将硫酸配置为质量浓度为80g/l的水溶液，并对水洗后的铝板基材进行喷淋酸洗，酸洗时间6s；
(4)水洗：采用常温纯净水对酸洗后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(5)电解：将盐酸、硫酸配置为总酸度为10g/l的水溶液作为电解液，对铝版基材进行电解处理，使铝版基材表面形成砂目结构，电解温度为35℃，电解时间为20s；
(6)水洗：采用常温纯净水对电解后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(7)去灰：a、采用常温纯净水形成水帘对水洗后的铝版基材进行冲洗，冲洗时间6s；b、采用常温纯净水对铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间为6s；
(8)水洗：采用常温纯净水对去灰后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(9)酸洗：将硫酸配置为质量浓度为80g/l的水溶液，并对水洗后的铝板基材进行喷淋酸洗，酸洗时间6s；
(10)氧化：将酸洗后的铝板基材浸入氧化液中，采用直流电进行氧化处理，在铝版基材表面形成氧化膜，氧化液为浓度为150g/l的硫酸溶液，氧化液温度为30℃，氧化时间为25s；
(11)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行两次喷淋水洗，水洗时间12s；
(12)封孔：将水洗后的铝版基材浸入封孔液中进行封孔处理，封孔液包括磷酸和氟化钠，磷酸、氟化钠的重量份数比为100：1.6，封孔温度为42℃，封孔时间为10s；
(13)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行四次喷淋水洗，水洗时间24s；
(14)烘干：利用红外加热管对水洗后的铝版基材进行烘干处理，烘干温度130℃；
(15)涂胶：在烘干后的铝板基材表面挤压涂布感光胶；
(16)烘干：对涂胶后的铝板基材进行烘干处理，烘干温度130℃；
(17)分切：将烘干后的铝板基材通过裁切机裁切成设定尺寸，得到热敏型ctp版。
其中，缓蚀剂是购自精细化学品集团有限公司的by-c31碱蚀添加剂。
实施例2：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，步骤(1)中溶液浓度为42g/l。
实施例3：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，步骤(1)中溶液浓度为45g/l。
实施例4：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例3的不同之处在于，步骤(1)中溶液温度为58℃。
实施例5：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例3的不同之处在于，步骤(1)中溶液温度为60℃。
实施例6：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例5的不同之处在于，步骤(1)中去油时间为18s。
实施例7：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例5的不同之处在于，步骤(1)中去油时间为20s。
实施例8：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例7的不同之处在于，步骤(3)中将硫酸配置为质量浓度为90g/l的水溶液。
实施例9：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例7的不同之处在于，步骤(3)中将硫酸配置为质量浓度为100g/l的水溶液。
实施例10：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例9的不同之处在于，步骤(3)中酸洗时间为7s。
实施例11：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例9的不同之处在于，步骤(5)中酸洗时间为8s。
实施例12：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例11的不同之处在于，步骤(5)中将盐酸、醋酸配置为总酸度为10g/l的水溶液作为电解液。
实施例13：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例11的不同之处在于，步骤(5)中将硫酸、醋酸配置为总酸度为10g/l的水溶液作为电解液。
实施例14：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例13的不同之处在于，步骤(5)中总酸度为15g/l。
实施例15：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例13的不同之处在于，步骤(5)中总酸度为20g/l。
实施例16：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例15的不同之处在于，步骤(5)中电解温度为38℃。
实施例17：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例15的不同之处在于，步骤(5)中电解温度为40℃。
实施例18：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例17的不同之处在于，步骤(5)中电解时间为30s。
实施例19：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例17的不同之处在于，步骤(5)中电解时间为40s。
实施例20：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例19的不同之处在于，步骤(7)中冲洗时间和水洗时间均为7s。
实施例21：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例19的不同之处在于，步骤(7)中冲洗时间和水洗时间均为8s。
实施例22：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例21的不同之处在于，步骤(10)中氧化液的浓度为200g/l。
实施例23：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例21的不同之处在于，步骤(10)中氧化液的浓度为250g/l。
实施例24：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例23的不同之处在于，步骤(10)中氧化液的温度为35℃。
实施例25：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例23的不同之处在于，步骤(10)中氧化液的温度为40℃。
实施例26：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例25的不同之处在于，步骤(10)中氧化时间为28s。
实施例27：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例25的不同之处在于，步骤(10)中氧化时间为30s。
实施例28：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例27的不同之处在于，步骤(12)中封孔液中磷酸、氟化钠的重量份数比为100：1.7。
实施例29：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例27的不同之处在于，步骤(12)中封孔液中磷酸、氟化钠的重量份数比为100：1.8。
实施例30：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例29的不同之处在于，步骤(12)中封孔温度为44℃。
实施例31：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例29的不同之处在于，步骤(12)中封孔温度为46℃。
实施例32：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例31的不同之处在于，步骤(12)中封孔时间为15s。
实施例33：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例31的不同之处在于，步骤(12)中封孔时间为20s。
对比例1：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，未加入缓蚀剂。
对比例2：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，步骤(3)中将硫酸配置为质量浓度为50g/l的水溶液。
对比例3：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，通过如下步骤制备获得：
(1)去油：将氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂和水按比例配置成溶液，并对铝版基材进行喷淋除油，氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂重量份数比为2:1:1，溶液浓度为40g/l，溶液温度为56℃，去油时间15s；
(2)水洗：采用常温纯净水对除油后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(3)酸洗：将硫酸配置为质量浓度为80g/l的水溶液，并对水洗后的铝板基材进行喷淋酸洗，酸洗时间6s；
(4)水洗：采用常温纯净水对酸洗后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(5)电解：将盐酸、硫酸配置为总酸度为10g/l的水溶液作为电解液，对铝版基材进行电解处理，使铝版基材表面形成砂目结构，电解温度为35℃，电解时间为20s；
(6)水洗：采用常温纯净水对电解后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(7)去灰：a、采用常温纯净水形成水帘对水洗后的铝版基材进行冲洗，冲洗时间6s；b、采用常温纯净水对铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间为6s；
(8)水洗：采用常温纯净水对去灰后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(10)氧化：将水洗后的铝板基材浸入氧化液中，采用直流电进行氧化处理，在铝版基材表面形成氧化膜，氧化液为浓度为150g/l的硫酸溶液，氧化液温度为30℃，氧化时间为25s；
(11)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行两次喷淋水洗，水洗时间12s；
(12)封孔：将水洗后的铝版基材浸入封孔液中进行封孔处理，封孔液包括磷酸和氟化钠，磷酸、氟化钠的重量份数比为100：1.6，封孔温度为42℃，封孔时间为10s；
(13)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行四次喷淋水洗，水洗时间24s；
(14)烘干：利用红外加热管对水洗后的铝版基材进行烘干处理，烘干温度130℃；
(15)涂胶：在烘干后的铝板基材表面挤压涂布感光胶；
(16)烘干：对涂胶后的铝板基材进行烘干处理，烘干温度130℃；
(17)分切：将烘干后的铝板基材通过裁切机裁切成设定尺寸，得到热敏型ctp版。
对比例4：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，将盐酸配置为总酸度为10g/l的水溶液作为电解液。
对比例5：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，将盐酸、硫酸配置为总酸度为25g/l的水溶液作为电解液。
对比例6：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，通过如下步骤制备获得：
(1)去油：将氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂和水按比例配置成溶液，并对铝版基材进行喷淋除油，氢氧化钠、磷酸钠、缓蚀剂重量份数比为2:1:1，溶液浓度为40g/l，溶液温度为56℃，去油时间15s；
(2)水洗：采用常温纯净水对除油后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(3)酸洗：将硫酸配置为质量浓度为80g/l的水溶液，并对水洗后的铝板基材进行喷淋酸洗，酸洗时间6s；
(4)水洗：采用常温纯净水对酸洗后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(5)电解：将盐酸、硫酸配置为总酸度为10g/l的水溶液作为电解液，对铝版基材进行电解处理，使铝版基材表面形成砂目结构，电解温度为35℃，电解时间为20s；
(6)水洗：采用常温纯净水对电解后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(8)水洗：采用常温纯净水对水洗后的铝版基材进行喷淋水洗，水洗时间6s；
(9)酸洗：将硫酸配置为质量浓度为80g/l的水溶液，并对水洗后的铝板基材进行喷淋酸洗，酸洗时间6s；
(10)氧化：将酸洗后的铝板基材浸入氧化液中，采用直流电进行氧化处理，在铝版基材表面形成氧化膜，氧化液为浓度为150g/l的硫酸溶液，氧化液温度为30℃，氧化时间为25s；
(11)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行两次喷淋水洗，水洗时间12s；
(12)封孔：将水洗后的铝版基材浸入封孔液中进行封孔处理，封孔液包括磷酸和氟化钠，磷酸、氟化钠的重量份数比为100：1.6，封孔温度为42℃，封孔时间为10s；
(13)水洗：采用常温纯净水对氧化后的铝版基材依次进行四次喷淋水洗，水洗时间24s；
(14)烘干：利用红外加热管对水洗后的铝版基材进行烘干处理，烘干温度130℃；
(15)涂胶：在烘干后的铝板基材表面挤压涂布感光胶；
(16)烘干：对涂胶后的铝板基材进行烘干处理，烘干温度130℃；
(17)分切：将烘干后的铝板基材通过裁切机裁切成设定尺寸，得到热敏型ctp版。
对比例7：一种热敏型ctp版生产工艺，与实施例1的不同之处在于，封孔液包括磷酸二氢钠和氟化钠，磷酸二氢钠、氟化钠的重量份数比为100：1.6。
对比例8：一种热敏型ctp版生产工艺，与对比例7的不同之处在于，封孔温度为55℃。
试验样品：采用实施例1-33中获得的ctp版作为试验样品1-33，采用对比例1-8中获得的ctp版作为对照样品1-8。
试验方法：参照中国化工行业标准《hg/t3804-2005阳图热敏ctp版》，对试验样品1-33和对照样品1-8进行产品性能检测，并记录数据。
试验结果：试验样品1-33和对照样品1-8的检测结果如表1所示。由表1可知，说明本申请中的工艺能够提高ctp版的版面平整度、耐印率以及网点再现性，使铝版基材白亮、干净、不存在污物，避免出现脏污、暗纹等缺陷。
表1试验样品1-33和对照样品1-8的检测结果
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。