技术总结
本实用新型公开了一种金刚线上砂装置及含该上砂装置的金刚线加工设备，该金刚线上砂装置包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮；浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔；电镀筒内设有电镀腔；进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通，浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通；电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径，浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径；浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔，进液孔与进线腔连通。本上砂装置的浸砂筒内均匀充盈着金刚砂颗粒，金刚线上均匀附着金刚砂颗粒，将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上，粘结能力强，不易脱落。
技术研发人员：周松华;李亮;龙勇;王欢平
受保护的技术使用者：佛山市顺德区禾惠电子有限公司
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.12.14