一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法及系统与流程

本发明涉及贵金属化镀或电镀技术领域，尤其涉及一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法及系统。

背景技术：

在精密线路板行业，化学镍金或者电镀金在整个pcb工序中占据了非常重要的地位，同时也是整个pcb工序中制作成本最高的工序，整个工序中电镀金或化学金工位的成本最高，由于现阶段电镀技术的限制，镀金工序具有不可替代性，同时金盐属于剧毒品对环境的影响也大，所以降低电镀金或化学金工位的金盐的使用量尤为重要。

影响工位金盐使用量三大因素：镀金皮膜的厚度，镀金皮膜均匀性，工位工件的带出，其三大因素都和镀金工位的金浓度相关，由于镀金皮膜的厚度为pcb本身的需要指定要求，存在不可降低的特点，所以提高镀金皮膜的均匀性和降低工件的带出是两个很重要的方法。

提升镀金皮膜的均匀性期望控制工位镀液中金的浓度在一个合理的范围内窄幅波动，目前业界普遍采用的方法是依据生产面积与经验消耗量之间的关系制定添加频率，此方法是采用的手动控制且经验消耗量与实际的消耗量之间存在偏差，导致工位镀液中金的浓度波动范围还是很大，一般可稳定在±0.1g/l的范围内，此浓度偏差会在生产中对金的厚度控制和带出产生影响，造成浪费。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法，减少金浓度的波动对镀金厚度的影响导致的金浪费，获得更好的经济效益和环境效益。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法，包括以下步骤：

s1，获取镀液的金浓度；

s2，判断所述金浓度是否与预设浓度相同，若所述金浓度低于所述预设浓度，则发出第一添加信号，加入含有高浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

其进一步地技术方案为，所述步骤s1为按预设时间获取镀液的金浓度。

其进一步地技术方案为，所述步骤s2还包括，若所述金浓度高于所述预设浓度，则发出第二添加信号，加入含有低浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

第二方面，本发明提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的系统，包括执行如权利要求1-3任一项方法的单元。

5、如权利要求4所述的基于实时在线自动分析添加金盐的系统，其特征在于，包括以下单元：

获取单元，用于获取镀液的金浓度；

分析单元，用于判断所述金浓度是否与预设浓度相同，若所述金浓度低于所述预设浓度，则发出第一添加信号，加入含有高浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

其进一步地技术方案为，所述获取单元用于按预设时间获取镀液的金浓度。

其进一步地技术方案为，所述分析单元还用于，若所述金浓度高于所述预设浓度，则发出第二添加信号，加入含有低浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：

1.本发明提出的基于在线实时分析的数据做为镀液中金溶液添加的方法，告别依照依靠定时分析补加或依照工件生产面积与经验消耗量之间的关系制定的添加方法；

2.本技术方案实现了镀液中的金溶液添加的集成化，自动化；

3.与以往的技术相比，本技术解决方案更准确的控制了镀液中金浓度的范围，让其在更小的范围波动，其控制精度可以达到±0.02g/l，减小了不同生产批次金厚度的变化，使金厚度的整体更均匀。

4.基于实时在线自动分析添加金盐的系统实施方法简洁简单，可操作性强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为基于实时在线自动分析添加金盐的系统示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

本发明实施例提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法，包括以下步骤：

s1，获取镀液的金浓度；

s2，判断所述金浓度是否与预设浓度相同，若所述金浓度低于所述预设浓度，则发出第一添加信号，加入含有高浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

具体实施中，所述步骤s1为按预设时间获取镀液的金浓度。

具体实施中，所述步骤s2还包括，若所述金浓度高于所述预设浓度，则发出第二添加信号，加入含有低浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

本发明另一实施例提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的系统，包括执行如以上实施例方法的单元。具体包括以下单元：

获取单元，用于获取镀液的金浓度；

分析单元，用于判断所述金浓度是否与预设浓度相同，若所述金浓度低于所述预设浓度，则发出第一添加信号，加入含有高浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

具体实施中，所述获取单元用于按预设时间获取镀液的金浓度。

具体实施中，所述分析单元还用于，若所述金浓度高于所述预设浓度，则发出第二添加信号，加入含有低浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

参见图1，其为本发明一实施例提供的基于实时在线自动分析添加金盐的系统示意图。其中，1.镀槽、2.取样管路、3.au自动分析仪、4.信号输出线、5.信号解析、6.第一药液添加桶、7.第一定量添加泵、8.药液添加管。其工作流程如下：

au自动分析仪3按照设定时间，定时通过取样管路2从镀槽1中抽取镀液，au自动分析仪3对镀液中的金浓度使用滴定的方法进行分析测定，将测得的金浓度数值转换成信号，通过信号输出线4将信号输到信号解析5。

信号解析5对接收到的信号进行解析并判断测得的金浓度与预设的浓度值是否相同，若金浓度低于预设值，则输出第一添加信号给第一定量添加泵7，第一定量添加泵7从第一药液添加桶6中将含有高浓度金的溶液通过药液添加管道8添加到镀槽1中，使镀槽1中镀液的金浓度与预设浓度相同。

具体实施中，au自动分析仪3按照设定，定时从镀槽1中抽取镀液，采用u002，u004，u005，u006型号市售的滴定分析标准液使用电位滴定方法对溶液中金浓度进行自动滴定分析，输出测得的金浓度数值给信号解析5。

信号解析5对接收到来自au自动分析仪3的数据进行解析，依据预设的金浓度值与测定值进行比较，从而判定是否执行添加操作，如测得的金浓度低于预设值发出第一添加信号到第一定量添加泵7。

第一定量添加泵7：接收信号解析5发出的第一添加信号执行添加指令，定量添加第一药液添加桶6中的高浓度金溶液。

在一具体实施中，信号解析5对接收到来自au自动分析仪3的数据进行解析，依据预设的金浓度值与测定值进行比较，从而判定是否执行添加操作，如测得的金浓度高于预设值，则发出第二添加信号到第二定量添加泵(图未示)。

第二添加泵：接收信号解析5发出的第二添加信号执行添加指令，定量添加第二药液添加桶(图未示)中的低浓度金溶液。

具体实施中，为了提高自动化水平，保持第一药液添加桶6中的高浓度的金溶液浓度不变，信号解析5通过解析出测得的金浓度与预设的浓度值的差值，若测得的金浓度低于预设浓度值，则换算出待添加的高浓度金溶液的添加量，通过控制第一定量添加泵7向镀槽中的添加量可达到使得镀槽1中镀液的金浓度与预设浓度相同的技术效果；保持第二药液添加桶中的低浓度的金溶液浓度不变，信号解析5通过解析出测得的金浓度与预设的浓度值的差值，若测得的金浓度高于预设浓度值，则换算出待添加的高浓度金溶液的添加量，通过控制第二定量添加泵向镀槽中的添加量可达到使得镀槽1中镀液的金浓度与预设浓度相同的技术效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。