1.一种覆铜设备，包括覆铜装置、与所述覆铜装置电气连接的配电箱，其特征在于：
所述覆铜装置包括壳体，所述壳体内设有位于同一平面上的第一支撑架、第二支撑架，所述第一支撑架上固定连接有至少两组升降机构，所述壳体底部设置有至少两个含有电镀液的溶液箱，所述升降机构靠近于溶液箱的一侧连接有负极导电片，所述负极导电片下方连接有用于放置待覆铜工件的工件挂位，所述第二支撑架上固定连接有与所述电镀液接触的至少两组正极导电片，所述升降机构在垂直方向上直线移动以促使所述待覆铜工件与所述电镀液进行反应。
2.根据权利要求1所述的覆铜设备，其特征在于：
所述配电箱的正极接所述正极导电片，所述配电箱的负极接所述负极导电片。
3.根据权利要求1所述的覆铜设备，其特征在于：
所述升降机构包括驱动电机、升降导轨以及升降滑块，所述驱动电机的输出轴与所述升降导轨连接，所述升降滑块与所述升降导轨配合滑动。
4.根据权利要求1所述的覆铜设备，其特征在于：
所述电镀液为含有非可溶性铜离子的电镀溶液。
5.根据权利要求1至4任一项所述的覆铜设备，其特征在于：
所述壳体下方还设置有底架。
6.根据权利要求5所述的覆铜设备，其特征在于：
所述底架的四个角处分别设置有万向轮。
7.根据权利要求1至4任一项所述的覆铜设备，其特征在于：
所述工件挂位为工件挂盆。
8.根据权利要求1至4任一项所述的覆铜设备，其特征在于：
所述配电箱包括箱体，所述箱体内设有可编程控制器PLC，所述箱体外表面还设有控制显示屏、电流电压表和紧急按钮。
9.一种覆铜设备的覆铜方法，其特征在于，所述覆铜设备是采用上述权利要求1至8任一项所述的覆铜设备；
所述覆铜方法包括以下步骤：
将覆铜装置与配电箱电气连接，即接通电源后，所述配电箱的正极接正极导电片，所述配电箱的负极接负极导电片，由驱动电机控制升降导轨上升至电镀液表面以上，在确定待覆铜工件放入工件挂位后，由所述驱动电机控制升降导轨下降至电镀液表面以下，所述正极导电片、所述负极导电片分别接触电镀液、待覆铜工件，且通过设置于溶液箱内的含有多个非可溶性铜离子的电镀液对所述待覆铜工件进行镀铜，其中，待覆铜工件进行覆铜的全过程由可编程控制器PLC自动控制。