本发明涉及一种电路板成型工艺，尤其涉及一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法。
背景技术：
线路板的表面通常会电镀镍金，以便于焊接或邦定。通常的表面粗糙度在0.2-0.4um。但是有一类特殊的线路板，其要求表面粗糙度小于0.05um。然而，现有的铜面电镀镍金受工艺的影响，造成加工后的表面粗糙度达不到生产要求，因此，亟需对传统的生产工艺进行改进。
技术实现要素：
因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法。
一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，包括以下步骤：(1)：铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；
(2)：电镀光亮铜，使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电镀一层光亮铜层；
(3)：电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/l～20ml/l；
完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层镍层，镍层的厚度为2.5～15um；
(4)：电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
(5)：药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用后的药水中加入双氧水，板体有机物溶解于药水中以及药水中光亮剂等有机小分子会凝结成大分子，会使光亮效果失效和污染镀层表面，通过双氧水将有机大分子分解成小分子，再使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环使用。
进一步地，在步骤(1)中，选择微蚀药水体系对铜面进行微蚀，微蚀药水组分包括水溶性金属盐、浓硫酸、30％的双氧水、微蚀稳定剂及水溶济，其中微蚀药水各成份比例为：水溶性金属盐20～50g/l，浓硫酸20～40ml/l，30％的双氧水10～30ml/l，微蚀稳定剂10～30ml/l，其余为水。
本发明低粗糙度的电镀镍金的制作方法的有益效果在于：通过采用滤粉及活性炭对氨基磺酸镍药水定期进行过滤保养，调整电镀镍的配比以及参数，可以电镀出极低粗糙度的金属面，降低表面粗糙度，可以提高线路板在装配过程中的邦定效果，使产品的可靠性得到提高。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面对本发明作进一步说明。
本发明提供一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，用于对电路板铜层进行电镀镍金处理，其包括以下步骤：
步骤(1)：铜面处理，采用低粗糙度的处理方式，即选择微蚀药水体系对铜面进行微蚀，微蚀药水组分包括水溶性金属盐、浓硫酸、30％的双氧水、微蚀稳定剂及水溶济，其中微蚀药水各成份比例为：水溶性金属盐20～50g/l，浓硫酸20～40ml/l，30％的双氧水10～30ml/l，微蚀稳定剂10～30ml/l，其余为水；步骤；
步骤(2)：电镀光亮铜,使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电镀一层光亮铜层；通过引入光泽剂作为电镀液的添加剂，光泽剂为电镀液中重要的添加剂，通过对光泽剂的温度、浓度的控制，可使镀铜分布能力进一步提高、厚度分布均匀、颗粒结构细致、延伸性增加、平整度改良、镀层可承受严格的热冲击，且电镀液也可容许较高的污染；
步骤(3)：电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/l～20ml/l；
完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层镍层，镍层的厚度为2.5-15um；
步骤(4)：电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
步骤(5)：药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用后的药水中加入双氧水，板体有机物溶解于药水中以及药水中光亮剂等有机小分子会凝结成大分子，会使光亮效果失效和污染镀层表面，通过双氧水将有机大分子分解成小分子，药水循环流动，在流动过程中，使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环使用。
本发明低粗糙度的电镀镍金的制作方法的有益效果在于：通过采用滤粉及活性炭对氨基磺酸镍药水定期进行过滤保养，调整电镀镍的配比以及参数，可以电镀出极低粗糙度的金属面，降低表面粗糙度，可以提高线路板在装配过程中的邦定效果，使产品的可靠性得到提高。
以上所述实施例仅表达了本发明的若干种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；
(2)、电镀光亮铜，使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电镀一层光亮铜层；
(3)、电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/l～20ml/l；完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层光亮镍层，镍层的厚度为2.5～15um；
(4)、电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
(5)、药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用的药水中加入双氧水，通过双氧水将有机大分子分解成小分子，再使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环使用。
2.如权利要求1所述的低粗糙度的电镀镍金的制作方法，其特征在于：在步骤(1)中，选择微蚀药水体系对铜面进行微蚀，微蚀药水组分包括水溶性金属盐、浓硫酸、30％的双氧水、微蚀稳定剂及水溶济，其中微蚀药水各成份比例为：水溶性金属盐20～50g/l，浓硫酸20～40ml/l，30％的双氧水10～30ml/l，微蚀稳定剂10～30ml/l，其余为水。