1.一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部设置有电镀液(2)，所述壳体(1)的顶端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)顶端的一侧设置有电源(4)，所述电源(4)的正负极上分别依次连接有导线一(5)和导线二(6)，所述导线一(5)的另一端固定连接有银棒(7)，所述支撑架(3)的底端固定连接有与所述导线二(6)连接的导电环(8)，所述支撑架(3)底端的中间位置固定连接有电机一(9)，所述电机一(9)的输出轴上套设有转动盘(10)，所述转动盘(10)的内部穿插有若干电机二(11)，所述电机二(11)的输出轴上设置有金属头(12)，所述转动盘(10)底端设置有导电盘(13)，所述导电盘(13)与所述转动盘(10)之间通过连接杆(14)固定连接，所述导电盘(13)上开设有若干与所述金属头(12)相匹配的导电孔(15)，所述导电盘(13)的一侧设置有与所述导电环(8)活动连接的导电棒(16)，所述金属头(12)的底端设置有导线三(17)，所述导线三(17)的底端设置有纪念章(18)。
2.根据权利要求1所述的一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，所述导电棒(16)的顶端活动连接有与所述导电环(8)相匹配的活动导电头(19)。
3.根据权利要求1所述的一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，所述金属头(12)的侧边设置有若干活动触点(20)。
4.根据权利要求1所述的一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，所述壳体(1)为透明结构。
5.根据权利要求1所述的一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，所述导电环(8)为圆环形结构。
6.根据权利要求1所述的一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，所述电机二(11)的输出轴为非金属材质。
7.根据权利要求1所述的一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，所述纪念章(18)为上下交替排列结构。