技术总结
本实用新型公开了一种纪念章表面镀银装置，包括壳体，所述壳体的内部设置有电镀液，所述壳体的顶端连接有支撑架，所述支撑架顶端的一侧设置有电源，所述电源的正负极上连接有导线一和导线二，所述导线一的另一端连接有银棒，所述支撑架的底端连接有导电环，所述支撑架底端的中间位置连接有电机一，所述电机一的输出轴上套设有转动盘，所述转动盘的内部穿插有若干电机二，所述电机二的输出轴上设置有金属头，所述转动盘底端设有导电盘，所述导电盘上开设有若干导电孔，所述导电盘的一侧设有导电棒，所述金属头的底端设有导线三，所述导线三的底端设置有纪念章。有益效果：能够对纪念章进行镀银，结构简单、合理，能够提高电镀的均匀度。
技术研发人员：张建
受保护的技术使用者：湖北汉银精艺实业有限公司
技术研发日：2019.05.21
技术公布日：2020.01.21