1.一种处理电沉积系统的方法，所述方法包括：
a)提供有效量的至少一种抗微生物剂，所述抗微生物剂至少包含无机含铋化合物；和
b)向所述电沉积系统的至少部分中加入所述抗微生物剂。
2.一种保持电沉积系统无微生物污染的方法，所述方法包括：
a)提供有效量的至少一种抗微生物剂，所述抗微生物剂至少包含无机含铋化合物；
b)向所述电沉积系统的至少部分中加入所述抗微生物剂；
c)每隔一定时间监测所述电沉积系统中的细菌和真菌生长；和
d)如果观察到细菌或真菌生长，则向所述电沉积系统中加入额外量的所述抗微生物剂。
3.一种用于电沉积系统的处理组合物，其包含粘合剂树脂和至少一种抗微生物剂，所述抗微生物剂至少包含无机含铋化合物，其中所述抗微生物剂以有效消除所述电沉积系统中的微生物污染的量存在。
4.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述无机含铋化合物是金属氧阴离子的铋盐。
5.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述无机含铋化合物是铝酸铋。
6.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述抗微生物剂还包含有机含铋化合物。
7.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述抗微生物剂包含所述无机含铋化合物与柠檬酸铋的组合。
8.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述抗微生物剂包含铝酸铋与柠檬酸铋的组合。
9.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述电沉积系统是阴极系统。
10.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述电沉积系统是阳极系统。
11.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述至少一种抗微生物剂作为所述电沉积系统的颜料膏的至少部分存在。
12.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述电沉积系统未显示微生物菌落生长。
13.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述电沉积系统最初显示微生物菌落；七天后，所述抗微生物剂使所述微生物群体减少至少5％。
14.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中基于所述电沉积系统中树脂固体的总重量，所述抗微生物剂包含约0.1重量％至10重量％的铋。
15.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述抗微生物剂被用作电沉积系统中的连续电涂工艺控制微生物的一部分。
16.上述权利要求中任一项所述的组合物或方法，其中所述抗微生物剂包含在电沉积涂料组合物中。
17.权利要求16所述的组合物或方法，其中所述电沉积涂料组合物包含：
a)至少一种粘合剂树脂组分；
b)至少一种颜料组分；和
c)有效量的所述抗微生物剂。
18.权利要求17所述的组合物或方法，其中所述抗微生物剂包含在所述至少一种颜料组分中。
19.一种用于电沉积的涂料组合物，其包含：
a)至少一种粘合剂树脂组分；
b)至少一种颜料组分，其中所述颜料组分包括无机含铋化合物。
20.一种耐微生物涂料组合物，其包含：
a)载体；
b)至少一种粘合剂树脂组分；
c)任选的至少一种颜料组分；和
d)基于所述组合物中树脂固体的总重量，至少约0.1重量％的无机含铋化合物。