用于电镀的夹具及使用其的镀金物制造方法
【专利摘要】本发明实施方式公开了用于电镀的夹具以及使用其的镀金物制造方法，其中，该用于电镀的夹具浸入存储有镀金液的镀金槽中并执行电镀，该用于电镀的夹具包括基座、覆盖件、电极、基板、以及中间部件，其中，覆盖件布置成覆盖基座并且包括供镀金液通过的开口部，电极布置于基座与覆盖件形成的内部空间中并且与外部电源电连接以被通电，基板布置成与电极的一面接触，中间部件介于覆盖件与基板之间并且包括形成为与开口部的至少一部分相对应并将基板的一部分暴露于镀金液中的开放部、以及形成为在从与基板相邻的区域的内侧面至外侧面的方向上凹陷的凹槽。
【专利说明】
用于电镀的夹具及使用其的镀金物制造方法
技术领域
[0001]本发明实施方式涉及用于电镀的夹具以及使用其的镀金物制造方法。
【背景技术】
[0002]通常，镀金是指在由如金属或塑料的材质构成的被镀金物的表面上涂覆其他金属或合金。这种镀金方法已知有多种，其中电镀方式较为广泛使用。
[0003]电镀方式利用电解原理，电镀方式为将被镀金物布置于阴极，将镀金物布置于阳极，并在将这种阴极和阳极都浸入含有镀金物离子的电解液中的情况下使电流流经两个电极，从而在被镀金物上形成涂覆有薄的镀金物的镀金膜的方法。
[0004]为了通过这种电镀形成薄的薄板或布线，广泛使用着具有使一部分暴露于电解液中的形态的用于电镀的夹具。
[0005]上述的【背景技术】是发明人为得出本发明而拥有的技术信息或者在本发明的得出过程中习得的技术信息，并不一定是在本发明实施方式的申请前已公开于一般公众的公知技术。
【发明内容】
[0006]本发明实施方式提供用于电镀的夹具以及使用其的镀金物制造方法。
[0007]本发明一实施方式公开了用于电镀的夹具，该用于电镀的夹具浸入存储有镀金液的镀金槽中并执行电镀，该用于电镀的夹具包括基座、覆盖件、电极、基板、以及中间部件，其中，覆盖件布置成覆盖基座并且包括供镀金液通过的开口部，电极布置于基座与覆盖件形成的内部空间中并且与外部电源电连接以被通电，基板布置成与电极的一面接触，中间部件介于覆盖件与基板之间，并且包括形成为与开口部的至少一部分相对应并将基板的一部分暴露于镀金液中的开放部、以及形成为在从与基板相邻的区域的内侧面至外侧面的方向上凹陷的凹槽。
[0008]在本实施方式中，还可包括第一密封部件，第一密封部件介于覆盖件与中间部件之间并且防止镀金液渗透至覆盖件与中间部件之间。
[0009]在本实施方式中，其特征可在于，第一密封部件由具有预定弹性力的柔性(flexible)材质形成。
[0010]在本实施方式中，还可包括第二密封部件，第二密封部件介于基座与覆盖件之间并且防止镀金液渗透至基座与覆盖件之间。
[0011]在本实施方式中，其特征可在于，第二密封部件由具有预定弹性力的柔性(flexible)材质形成。
[0012]在本实施方式中，其特征可在于，基座与覆盖件以能够彼此装卸的方式结合。
[0013]在本实施方式中，基座可包括贯穿基座的多个螺丝孔，覆盖件还可包括形成于与螺丝孔相对的位置处的多个螺丝槽，用于电镀的夹具还可包括螺栓，螺栓结合至相应的螺丝槽和螺丝孔中以固定基座与覆盖件。
[0014]在本实施方式中，其特征可在于，凹槽的至少一部分形成为随着从基板与中间部件接触的一侧移至覆盖件与中间部件接触的另一侧而逐渐变宽。
[0015]在本实施方式中，其特征可在于，凹槽沿着与基板相邻的区域的内侧面一体地延伸而成。
[0016]在本实施方式中，其特征可在于，凹槽沿着与基板相邻的区域的内侧面形成为多个。
[0017]在本实施方式中，其特征可在于，多个凹槽布置成彼此以相同间隔相隔开。
[0018]在本实施方式中，其特征可在于，多个凹槽布置成彼此以不同间隔相隔开。
[0019]本发明另一实施方式公开了镀金物制造方法，该镀金物制造方法包括以下步骤:将用于电镀的夹具浸入存储有镀金液的镀金槽中并制造镀金物，其中，用于电镀的夹具包括基座、覆盖件、电极、基板、以及中间部件，其中，覆盖件布置成覆盖基座并且包括暴露于镀金液中的开口部，电极布置于基座与该形成的内部空间中并且与外部电源电连接以被通电；基板布置成与电极的一面接触，中间部件介于覆盖件与基板之间并且包括形成为与开口部的至少一部分相对应并将基板的一部分暴露于镀金液中的开放部、以及形成为在从与基板相邻的区域的内侧面至外侧面的方向上凹陷的凹槽，并且其中，镀金物是在通过开放部暴露的基板的一部分上制造的，并且镀金物的侧面形成有具有与凹槽相对应的形状的倾斜部；分尚基座与覆盖件；从基板上分尚中间部件；以及将分尚部件插入形成在基板与镀金物的倾斜部之间的空间中并从基板分离镀金物。
[0020]根据如上所述构成的本发明一实施方式，可实现在从基板分离镀金物时能够防止镀金物受损或变形的用于电镀的夹具以及使用其的镀金物制造方法。当然，本发明的范围并不限于这种效果。
【附图说明】
[0021]图1是示出根据本发明一实施方式的用于电镀的夹具的立体图。
[0022]图2是图1中所示用于电镀的夹具的分解立体图。
[0023]图3是沿图1的1-1’取得的剖视图。
[0024]图4是放大示出图3的A部分的局部放大图。
【具体实施方式】
[0025]本发明可以实施多种变型并且可以具有多种实施方式，并且旨在附图中示出特定实施方式并对其进行详细说明。通过参照结合附图详细说明的实施方式，本发明的效果和特征以及实现其的方法将变得明确。然而，本发明并不限于下面所公开的实施方式，而是可以多种形态实现。
[0026]在下面的实施方式中，“第一”、“第二”等的措辞并不具有限定的含义，而是以将一个构成要素与其他构成要素区分开的目的使用。此外，除非文中另有明确指示，否则单数的表述包括复数的表述。此外，“包括”或“具有”等的措辞是指说明书中所述记载的特征或构成要素的存在，而不是提前排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。
[0027]此外，为了说明的便利，附图中构成要素的大小可以被夸大或被缩小。例如，为了说明的便利，附图中所示的各构件的大小和厚度被任意示出，因此本发明并不一定限定于图中所示。此外，当能够以不同的方式实现某些实施方式时，特定的工艺可以按照与所说明的顺序不同的顺序执行。例如，连续说明的两个工艺可以实质上同时执行，也可以按照与所说明的顺序相反的顺序进行。
[0028]下面，将参照附图对本发明的实施方式进行详细说明，并且在参照附图进行说明时，将对相同或对应的构成要素赋予相同的附图标记，并且将省略对其的重复描述。
[0029]图1是示出根据本发明一实施方式的用于电镀的夹具的立体图，图2是图1中所示用于电镀的夹具的分解立体图。图3是沿图1的1-1’取得的剖视图。
[0030]参照图1至图3，用于电镀的夹具100包括基座110、覆盖件120、电极130、基板140和中间部件150。
[0031]基座110与覆盖件120结合，并且具有将电极130、基板140和中间部件150容纳于基座110与覆盖件120所形成的内部空间中的结构。
[0032]覆盖件120可布置成覆盖基座110，并且形成有供镀金液通过的开口部121。
[0033]电极130可布置于基座110与覆盖件120所形成的内部空间中，并且与外部电源电连接以被通电。此外，如图1中所示，电极130的一部分可通过通路部105暴露于外部，而这是为了与外部电源连接。然而，本发明实施方式并不限于此，而是电极130也可形成为与基座110和覆盖件120相同的形状，设置于通路部105内，并与外部电源连接。
[0034]基板140布置成与电极130的一面接触，并且由可使电流流过的导体(conductor)形成。基板140的一部分通过开口部121以及将后述的中间部件150的开放部151暴露于镀金液中，并且镀金物可镀金至由此暴露的基板140的一部分上。
[0035]中间部件150介于覆盖件120与基板140之间，并且可包括开放部151和凹槽152，其中，开放部151形成为与开口部121的至少一部分相对应并且将基板140的一部分暴露于镀金液中，凹槽152形成为在从与基板140相邻的区域的内侧面向着外侧面的方向上凹陷。
[0036]此外，参照图3，覆盖件120与中间部件150之间可设置有第一密封部件160。第一密封部件160作为防止镀金液渗透至覆盖件120与中间部件150之间的构件，其可设置于覆盖件120与中间部件150接触的任何位置处。
[0037]图3是示出了在覆盖件120中形成与第一密封部件160的大小相对应的第一密封槽123以能够设置第一密封部件160的形态。本发明实施方式并不限于此。S卩，容纳第一密封部件160的这种第一密封槽123可形成于中间部件150中，并且也可设置成在覆盖件120和中间部件150中分别形成能够容纳第一密封部件160的空间的形态。
[0038]这种第一密封部件160可由具有预定弹性力的柔性(flexible)材质形成。因此，第一密封部件160不仅可在覆盖件120与中间部件150之间具有与第一密封槽123的大小相对应的大小，而且还可具有比第一密封槽123的大小大的大小。通过使第一密封部件160具有比第一密封槽123的大小大的这种大小，可更有效地防止镀金液渗透至覆盖件120与中间部件150之间。
[0039]此外，基座110与覆盖件120之间可设置有第二密封部件170。第二密封部件170作为防止镀金液渗透至基座110与覆盖件120之间的构件，其可设置于基座110与覆盖件120接触的任何位置处。
[0040]这种第二密封部件170可由具有预定弹性力的柔性材质形成。因此，第二密封部件170不仅可具有与基座110与覆盖件120之间所形成的空间的大小相对应的大小，而且还可具有更大的大小。通过由此使第二密封部件170具有比基座110与覆盖件120之间所形成的空间的大小更大的大小，可更有效地防止基座110与覆盖件120之间的镀金液渗透。
[0041]另外，为了使基座110与覆盖件120结合，基座110中可形成有贯穿基座110的多个螺丝孔111，并且覆盖件120中可包括位于与螺丝孔111相对的位置上且具有与螺丝孔111的数量相对应的数量的螺丝槽122。
[0042]这种螺丝孔111和螺丝槽122中可插入螺栓180以使基座110与覆盖件120结合。然而，本发明实施方式并不限于此。即，基座I1与覆盖件120可通过各种方式结合。例如，为了使基座110与覆盖件120能够彼此装卸，基座110与覆盖件120也可通过嵌入结合方式结合。
[0043]随后，参照图4对形成于中间部件150的内侧面的凹槽152进行更加详细的描述。
[0044]图4是放大示出图3的A部分的局部放大图。
[0045]参照图4，凹槽152可形成为随着从基板140与中间部件150接触的一侧移至覆盖件120与中间部件150接触的另一侧而逐渐变宽。
[0046]此处，虽然图4示出了凹槽152的整体区域形成为具有一定倾斜的形态，但是本发明实施方式并不限于此。即，凹槽152可根据在镀金工艺后从基板140上分离镀金物时所使用的分离部件(未示出)的形态而以各种形态形成。这种分离部件通过插入镀金物侧面形成的、与凹槽152形状相对应的倾斜部下方的空间中并抬起镀金物从而从基板140分离镀金物，因此凹槽152可由能够支承镀金物以防止镀金物从分离部件滑出并向下坠落的任何形态形成。
[0047]具体地，凹槽152的形态实质上与镀在基板140上的镀金物的侧面形态相对应。因此，如果使用如图4中所示具有凹槽152的用于电镀的夹具100执行电镀，则生产出侧面具有凹槽152的形态的镀金物。
[0048]为了从基板140分离生成在基板140上的镀金物，需要能够从基板140抬起镀金物的外力。然而，因为镀金物在基板140上是紧贴而成的，因此在从基板140分离镀金物的过程中可能会导致镀金物中施加有外力的边缘位置部分受损。此外，支承镀金物的基板140的表面上也会出现划痕，并由此导致在反复进行的电镀工艺中无法再次使用基板140的问题。
[0049]为了防止这种危险，在根据本发明实施方式的用于电镀的夹具100中，在中间部件150中与镀金物的侧面形状相对应地形成凹槽152，从而使分离部件能够容易插入镀金物的侧面并施加能够从基板140抬起镀金物的外力，而不使镀金物受损。
[0050]另外，凹槽152不仅可以沿着与基板140相邻的区域的内侧面一体地延伸而成，而且也可以形成为多个并且布置成彼此以相同间隔相隔开。此外，这种多个凹槽152也可被布置成彼此以不同间隔相隔开。在上述的任何情况下，从基板140抬起并支承镀金物的分离部件可形成为具有与凹槽152的形状相对应的侧面，并且可插入镀金物侧面形成的、与凹槽152形状相对应的倾斜部下方的空间中并从基板140分离镀金物。
[0051]使用上述根据本发明实施方式的用于电镀的夹具100制造镀金物的方法如下。
[0052]首先，将用于电镀的夹具100浸入存储有镀金液的镀金槽中并制造镀金物，其中，用于电镀的夹具100包括基座110、覆盖件120、电极130、基板140以及中间部件150，其中，覆盖件120布置成覆盖基座110并包括暴露于镀金液中的开口部121，电极130布置于基座110与覆盖件120所形成的内部空间中并与外部电源(未示出)电连接以被通电，基板140布置成与电极130的一面接触，中间部件150介于覆盖件120与基板140之间并包括形成为与开口部121的至少一部分相对应并且将基板140的一部分暴露于镀金液中的开放部151和形成为在从与基板140相邻的区域的内侧面向着外侧面的方向上凹陷的凹槽152，并且其中，镀金物是在通过开放部151暴露的基板140的一部分上制造的，并且镀金物的侧面形成有具有与凹槽152相对应的形状的倾斜部。
[0053]随后，分尚基座110与覆盖件120，随后从基板140上分尚中间部件150。
[0054]然后，将分离部件插入形成于基板140与镀金物的倾斜部之间的空间中并从基板140分离镀金物。
[0055]根据这种镀金物制造方法，在如上所述地从基板140分离镀金物的情况下，因为分离部件容易插入所述空间中，因此能够在不使镀金物受损或变形的情况下从基板140分离镀金物。
[0056]如上所述，虽然参照附图中所示的实施方式对本发明进行了说明，但这仅仅是示例性的，本领域的普通技术人员应理解，能够由此进行多种变型和实施方式的变型。因此，本发明真正的技术保护范围应由所附权利要求书中的技术思想来定义。
[0057]符号说明
[0058]100:用于电镀的夹具140:基板
[0059]110:基座150:中间部件
[0060]111:螺丝孔151:开放部
[0061]120:覆盖件152:凹槽
[0062]121:开口部160:第一密封部件
[0063]122:螺丝槽170:第二密封部件
[0064]130:电极180:螺栓
【主权项】
1.一种用于电镀的夹具，所述用于电镀的夹具浸入存储有镀金液的镀金槽中并执行电镀，所述用于电镀的夹具包括: 基座； 覆盖件，布置成覆盖所述基座，并且包括供所述镀金液通过的开口部； 电极，布置于所述基座与所述覆盖件形成的内部空间中并且与外部电源电连接以被通电； 基板，布置成与所述电极的一面接触；以及 中间部件，介于所述覆盖件与所述基板之间，并且包括形成为与所述开口部的至少一部分相对应并将所述基板的一部分暴露于所述镀金液中的开放部、以及形成为在从与所述基板相邻的区域的内侧面向着外侧面的方向上凹陷的凹槽。2.如权利要求1所述的用于电镀的夹具，还包括: 第一密封部件，介于所述覆盖件与所述中间部件之间，并且防止所述镀金液渗透至所述覆盖件与所述中间部件之间。3.如权利要求2所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述第一密封部件由具有弹性力的柔性材质形成。4.如权利要求1所述的用于电镀的夹具，还包括: 第二密封部件，介于所述基座与所述覆盖件之间，并且防止所述镀金液渗透至所述基座与所述覆盖件之间。5.如权利要求4所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述第二密封部件由具有弹性力的柔性材质形成。6.如权利要求1所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述基座与所述覆盖件以能够彼此装卸的方式结合。7.如权利要求6所述的用于电镀的夹具， 所述基座包括贯穿所述基座的多个螺丝孔， 所述覆盖件还包括形成于与所述螺丝孔相对的位置处的多个螺丝槽， 所述用于电镀的夹具还包括螺栓，所述螺栓结合至相应的所述螺丝槽和所述螺丝孔中以固定所述基座与所述覆盖件。8.如权利要求1所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述凹槽的至少一部分形成为随着从所述基板与所述中间部件接触的一侧移至所述覆盖件与所述中间部件接触的另一侧而逐渐变宽。9.如权利要求1所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述凹槽沿着与所述基板相邻的区域的所述内侧面一体地延伸而成。10.如权利要求1所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述凹槽沿着与所述基板相邻的区域的所述内侧面形成为多个。11.如权利要求10所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述多个凹槽布置成彼此以相同间隔相隔开。12.如权利要求10所述的用于电镀的夹具，其特征在于， 所述多个凹槽布置成彼此以不同间隔相隔开。13.一种镀金物制造方法，包括以下步骤: 将用于电镀的夹具浸入存储有镀金液的镀金槽中并制造镀金物，其中，所述用于电镀的夹具包括基座、覆盖件、电极、基板、以及中间部件，其中，所述覆盖件布置成覆盖所述基座并且包括暴露于镀金液中的开口部，所述电极布置于所述基座与所述该形成的内部空间中并且与外部电源电连接以被通电；所述基板布置成与所述电极的一面接触，所述中间部件介于所述覆盖件与所述基板之间并且包括形成为与所述开口部的至少一部分相对应并将所述基板的一部分暴露于镀金液中的开放部、以及形成为在从与所述基板相邻的区域的内侧面至外侧面的方向上凹陷的凹槽，并且其中，所述镀金物是在通过所述开放部暴露的所述基板的所述一部分上制造的，并且所述镀金物的侧面形成有具有与所述凹槽相对应的形状的倾斜部； 分尚所述基座与所述覆盖件； 从所述基板上分离所述中间部件；以及 将分离部件插入形成在所述基板与所述镀金物的所述倾斜部之间的空间中并从所述基板分离所述镀金物。
【文档编号】C25D17/08GK105862114SQ201510869864
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月2日
【发明人】韩政洹
【申请人】三星显示有限公司