芯片电容专用挂镀夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种挂镀用夹具，具体地说是芯片电容专用挂镀夹具。
【背景技术】
[0002]在芯片电容制备过程中，电镀通常采用挂镀的方式。由于材料组分的不同，材料收缩率不一致，造成单层片式瓷介电容器基片尺寸不一致，且基片厚度很薄，在机械应力条件下容易碎裂，这就造成了挂镀工艺比较困难。
[0003]传统的做法是采用金属丝直接拴住镀件(陶瓷基片)电镀的方法，金属丝拴陶瓷片很困难，费时费力，且基片容易碎裂，难以满足批量生产需要，而且即使电镀出来之后，金属丝拴的部位容易产生栓痕，镀层厚度均匀性差，不易控制。
【实用新型内容】
[0004]为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种芯片电容专用挂镀夹具，解决镀件夹持困难，电镀效率低，满足薄且尺寸不一致基片批量化生产需求，以解决上述【背景技术】中的问题。
[0005]本实用新型的技术方案是:
[0006]芯片电容专用挂镀夹具，所述夹具包括设置在底部的支撑杠和安装在支撑杠上的夹持部，所述支撑杠的端部弯折形成挂钩状的悬挂部，所述夹持部和悬挂部之间的支撑杠上还设有通过螺栓与支撑杠连接的手持杆，所述夹持部包括平行设置的夹持片，所述夹持片的底部通过螺栓安装到支撑杠上，所述夹持片的上部夹持端向外弯折，形成卧V形的工件放置位。
[0007]作为优选的技术方案，所述支撑杠和手持杆均为紫铜材质，所述夹持片及工件放置位均为具有弹性的细铜条。
[0008]作为优选的技术方案，所述悬挂部的悬挂端与支撑杠之间的倾斜角度为30°。
[0009]作为优选的技术方案，所述支撑杠与手持杆的外侧包裹PVC绝缘胶。
[0010]由于采用了上述技术方案，本实用新型所述的芯片电容专用挂镀夹具专用于芯片电容挂镀，代替以往用金属丝直接拴住镀件进行挂镀，挂镀更加均匀，厚薄一致，提高生产质量，挂镀过程省时省力，避免基片破碎，且防止在基片上产生栓痕，满足薄且尺寸不一致基片批量化生产需求。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型的结构侧视图。
【具体实施方式】
[0014]实施例一:如图1所示，本实用新型所述的芯片电容专用挂镀夹具，所述夹具包括设置在底部的支撑杠I和安装在支撑杠I上的夹持部，所述支撑杠I为长条状的杆，所述支撑杠I的端部弯折形成挂钩状的悬挂部2，挂镀时，可将支撑杠I悬挂在所需位置，所述支撑杠I上设置多个螺孔，所述夹持部和悬挂部2之间的支撑杠I上还设有通过螺栓与支撑杠I连接的手持杆3，所述螺栓穿过螺孔将手持杆3与支撑杠I紧固在一起，同时，手持杆3可从支撑杠I上拆下，当无法悬挂时，可通过人工进行手持挂镀，所述手持杆3具有一定的长度，且人工拿取的手持杆3端部外侧包裹绝缘层，保证操作人员的安全，所述夹持部包括平行设置的夹持片4，所述夹持片4垂直于支撑杠I的上端面设置，所述夹持片4的底部通过螺栓安装到支撑杠I上，所述螺栓穿过设置在支撑杠I上的螺孔，将夹持片4可拆卸的安装到支撑杠I上，所述夹持片4的上部夹持端向外弯折，形成卧V形的工件放置位5，所述芯片放置在两工件放置位5之间，工件放置位5的V形凹面形成一个放置槽，两工件放置位5之间的距离小于芯片的夹持宽度，使用时，将夹持片4朝向外侧拉开一段距离，将芯片放置在两工件放置位5之间，松开夹持片4，工件放置位5夹紧在芯片两侧。
[0015]所述支撑杠I和手持杆3均为紫铜材质，紫铜具有良好的导电性能，所述夹持片4及工件放置位5均为具有弹性的细铜条，细铜条同样具有导电性。
[0016]所述悬挂部2的悬挂端与支撑杠I之间的倾斜角度为30°，30°角度设计可以保证挂具与阴极杠紧密接触，保证了电镀时的连续性。
[0017]为提高挂镀时操作人员的安全性，所述支撑杠I与手持杆3的外侧包裹PVC绝缘胶。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.芯片电容专用挂镀夹具，其特征在于:所述夹具包括设置在底部的支撑杠(I)和安装在支撑杠(I)上的夹持部，所述支撑杠(I)的端部弯折形成挂钩状的悬挂部(2)，所述夹持部和悬挂部(2)之间的支撑杠(I)上还设有通过螺栓与支撑杠(I)连接的手持杆(3)，所述夹持部包括平行设置的夹持片(4)，所述夹持片(4)的底部通过螺栓安装到支撑杠(I)上，所述夹持片(4)的上部夹持端向外弯折，形成卧V形的工件放置位(5)。2.如权利要求1所述的芯片电容专用挂镀夹具，其特征在于:所述支撑杠(I)和手持杆(3)均为紫铜材质，所述夹持片(4)及工件放置位(5)均为具有弹性的细铜条。3.如权利要求1所述的芯片电容专用挂镀夹具，其特征在于:所述悬挂部(2)的悬挂端与支撑杠(I)之间的倾斜角度为30°。4.如权利要求3所述的芯片电容专用挂镀夹具，其特征在于:所述支撑杠(I)与手持杆(3)的外侧包裹PVC绝缘胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种挂镀用夹具，具体地说是芯片电容专用挂镀夹具，所述夹具包括设置在底部的支撑杠和安装在支撑杠上的夹持部，所述支撑杠的端部弯折形成挂钩状的悬挂部，所述夹持部和悬挂部之间的支撑杠上还设有通过螺栓与支撑杠连接的手持杆，所述夹持部包括平行设置的夹持片，由于采用了上述技术方案，本实用新型所述的芯片电容专用挂镀夹具专用于芯片电容挂镀，代替以往用金属丝直接拴住镀件进行挂镀，挂镀更加均匀，厚薄一致，提高生产质量，挂镀过程省时省力，避免基片破碎，且防止在基片上产生栓痕，满足薄且尺寸不一致基片批量化生产需求。
【IPC分类】C25D17/08
【公开号】CN205368525
【申请号】CN201620074409
【发明人】温占福, 韩玉成, 刘剑林, 严勇, 简佩
【申请人】中国振华集团云科电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月26日