1.一种高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，包括上下扣合且密封连接的极板体上盖(1)和底板(4)，极板体上盖(1)内设置有插排(8)和用于采集数据的电路板(9)，若干电极(3)组成的电极阵列通过若干绝缘套(2)安装在极板体上盖(1)上，且电极阵列与插排(8)相连；极板体上盖(1)的前端设置有堵头(6)，堵头(6)与极板体上盖(1)密封连接。
2.根据权利要求1所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述极板体上盖(1)通过第一O型圈(5)与底板(4)密封。
3.根据权利要求2所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述底板(4)上开设有密封槽，第一O型圈(5)安装于密封槽中。
4.根据权利要求1所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述极板体上盖(1)与底板(4)通过螺钉固定安装。
5.根据权利要求1或2所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述堵头(6)通过第二O型密封圈(7)与极板体上盖(1)密封。
6.根据权利要求1或2所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述极板体上盖(1)上开设若干排电极孔，每个绝缘套(2)的外表面涂上环氧胶安装入电极孔中，若干电极(3)涂上环氧胶依次安装入对应绝缘套(2)的内孔中。
7.根据权利要求6所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述电极孔在极板体上盖(1)上成向心孔结构布置，每个电极孔的下部分为独立孔结构，上部分孔径贯穿相连。
8.根据权利要求6所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述绝缘套(2)采用聚酰亚胺PEEK，结构采用毛坯注塑成型后续精加工。
9.根据权利要求1所述的高温超高压微电阻率扫描成像极板，其特征在于，所述极板体上盖(1)的上表面设置有抗磨涂层(10)。
10.一种如权利要求6所述高温超高压微电阻率扫描成像极板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将绝缘套、电极和极板体上盖依次用去油清洁剂、清水和酒精清洗干净，晾干或置于60～80℃烘箱中烘干；
2)在每个绝缘套的外表面涂上环氧胶，并依次装入极板体上盖上的电极孔中，将连排的绝缘套进行整体预紧；再将每个电极的外表面涂上环氧胶，并依次装入每个绝缘套中，逐个预紧固定；
3)将第一O型密封圈置于底板上的密封槽中，将底板与极板体上盖用连接螺钉连接固定，再装上堵头，然后置于高温高压试验筒中试压成型；
4)试压后再进行表面修复，制备得到耐高温200℃，耐高压170MPa的高温超高压微电阻率扫描成像极板。