专利名称：风扇底座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型系有关一种风扇底座结构，尤指一种可增加硅钢片堆栈数量以增加马达效率与降低风扇电流之风扇底座结构。
背景技术：
近年来随着电子产业之发展，电子组件之性能迅速提升，运算处理速度越来越快，且其内部芯片组的指令周期不断提升，芯片数量也不断增加，而前述芯片在工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热源实时散发出去，将极大影响电子组件的性能，使电子组件的运算处理速度降低，并随着热量之不断累积，还可能烧毁电子组件，因此散热已成为电子组件的重要课题之丨，而利用散热风扇作为散热装置乃为常见的方法。以计算机为例，当计算机于运作时，其内的中央处理器(CPU)在高速运算处理下所产生的高温会让中央处理器产生不稳定的状态，轻者会产生当机，严重则会烧毁或毁损中央处理器，因此，如何将中央处理器及其他发热的电子组件产生的热能利用散热风扇快速导出，已成为一重要课题。更且现今计算机之厚度越来越薄，而散热风扇除需考虑可快速导风外，还另需将其散热风扇之厚度作为设计考虑之一，因散热风扇整体高度之设计系有关于马达组高度、电路板厚度、电子组件尺寸等因素，因此在散热风扇整体厚度之设计也是一重要课题。请参阅第I图所示，系为习知散热风扇的剖视示意图，该散热风扇I系包括一基座11及一马达组12，所述基座11上凸设有一中空的轴筒111，该轴筒111内设置有一轴承112，而该轴筒111外设置有所述马达组12，该马达组12包括有复数硅钢片121及至少一绝缘架122及一电路板123，该硅钢片121与绝缘架122上绕设有线圈且设置于所述电路板123上，而该马达组12经由所述电路板123架设于所述基座11上，且该基座11与所述电路板123间形成有空间容置复数电子组件1231，但在散热风扇I之高度有所限制之下，其马达组12就占用掉大部分之内部空间，另加上其电路板123与基座11间又需留有容置电子组件1231之空间，因此其内部空间仅能靠缩减硅钢片121堆栈之数量来调整内部空间，但在硅钢片121数量减少之情况下，其马达组12之效率降低与电流相对升高；故习知技术具有下列缺点:1.设置空间受限需缩减硅钢片堆栈之数量；2.马达组之效率降低；3.电流升高。所以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。
发明内容因此，为有效解决上述之问题，本实用新型之主要目的在提供一种可增加硅钢片堆栈数量以增加马达效率与降低风扇电流之风扇底座结构。[0011]为达上述目的，本实用新型系提供一种风扇底座结构，系包括一基座及一电路板及一马达组，所述基座一侧具有一承置面及延伸有一轴筒，而该电路板系设置于所述承置面上，且该电路板具有一第一侧及一第二侧，并由所述第一侧贴附所述承置面，而该第二侧上设置有复数电子组件，所述马达组系套设该轴筒且相对设置于所述电路板及电子组件上，并该马达组具有相互堆栈之复数硅钢片，因此透过所述电路板一侧贴附所述承置面，另一侧所设置之电子组件相对设置于马达组之间隙内，以令所述马达组可增加硅钢片堆栈数量以增加马达效率与降低风扇电流之功效。所述第一侧与所述承置面间具有一背胶绝缘片。所述马达组更具有至少一绝缘架,各邻近之绝缘架及绝缘架与电路板间具有至少一间隙，所述电子组件相对设置于所述间隙内。所述电路板具有一穿孔，且该电路板由该穿孔套设该轴筒。所述基座于承置面位置处穿设有至少一孔洞。所述电路板第一侧位置处另设置有所述电子组件，该等第一侧之电子组件相对设置于孔洞位置处，且该电路板于第一侧位置处另电性连接有复数连接线，该连接线经由所述穿孔穿出。所述背胶绝缘片相对于孔洞位置处系为穿通供所述电子组件及连接线贯穿。所述基座端缘往上延伸有至少一侧壁。本实用新型具有下列优点:1.不受空间限制可增加硅钢片堆栈数量；2.增加马达效率；3.降低风扇电流。主要组件符号说明基座2承置面21孔洞211轴筒22侧壁23电路板3穿孔31第一侧32第二侧33背胶绝缘片3 4电子组件35连接线36马达组4硅钢片41绝缘架42间隙
第I图系公知技术之剖视示意图；第2图系本实用新型第一较佳实施例之立体示意图；第3图系本实用新型第一较佳实施例之剖面示意图；第4图系本实用新型第二较佳实施例之剖面示意图。
具体实施方式
本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅第2图及第3图所示，系为本实用新型第一较佳实施例之立体示意图及剖面不意图，系包括一基座2、一电路板3及一马达组4,所述基座2 —侧边具有一承置面21及延伸有一轴筒22，且该基座2端缘往上延伸有至少一侧壁23，于本实施例中该侧壁23系局部环绕成形于该端缘为实施方式，但并不引以为限。其中该电路板3系设置于所述承置面21上,且该电路板3相对于轴筒22位置处具有一穿孔31，并由该穿孔31套设该轴筒22并设置于所述承置面21上，又该电路板3具有一第一侧32及一第二侧33，并由所述第一侧32贴附所述承置面21，其中该第一侧32与所述承置面21间设置有一背胶绝缘片34以使该电路板3固定设置于承置面21上且与基座2间进行绝缘之功效，而该第二侧33上设置有复数电子组件35，该等电子组件35相对往轴筒22 —侧方向延伸设置。而该马达组4系设置于所述电路板3之第二侧33上，其中该马达组4具有相互堆栈之复数硅钢片41及至少一绝缘架42，该等绝缘架42系设置于所述硅钢片41两侧，且该等绝缘架42与硅钢片41同时套设所述轴筒22，并由绝缘架42相对架设于电路板3上，各邻近之绝缘架42及绝缘架42与电路板3间具有至少一间隙43，而该电路板3于第二侧33位置处之电子组件相对设置于所述间隙43内。其中所述基座2之侧壁23向上延伸有适当之高度，而该由硅钢片41与绝缘架42所堆栈出之马达组4组合所述电路板3需相等于该侧壁23之高度，而其中所述电路板3 —侧系贴附于所述承置面21，另一侧所设置之电子组件35相对设置于马达组4之间隙43内，因此其马达组4之硅钢片41之堆栈数量得可增加，并于硅钢片41堆栈数量增加时，藉以达到可增加马达效率与降低风扇电流之功效者。请参阅第4图所示，系为本实用新型第二较佳实施例之立体示意图及剖面示意图，其与上一实施例的组件及链接关系与运作大致相同在此即不赘述相同的组件及组件符号，惟本较佳实施例的相异处在于:其中所述基座2于承置面21位置处穿设有至少一孔洞211，而该电路板3第一侧32贴附于所述承置面21且另设置有所述电子组件35，该等第一侧32之电子组件35相对设置于孔洞211位置处，且该电路板3于第一侧32位置处另电性连接有复数连接线(图中未表示)，该连接线(图中未表示)经由所述孔洞211穿出，而其中所述电路板3 —侧系贴附于所述承置面21，另一侧所设置之电子组件35相对设置于马达组4之间隙43内，因此其马达组4之硅钢片41之堆栈数量可增加，并于硅钢片41堆栈数量增加时，达到可增加马达效率与降低风扇电流之功效者。另，本实用新型之基座2可为金属或塑料其中任一，本实用新型优先以金属做说明，因此当电路板3系设置于上述基座2承置面21上时，可透过基座2将该电路板3上电子组件35产生的热传导至该基座2上进行散热。综上所述，本实用新型之风扇底座结构于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异之创作，为符合创作专利之申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障创作人之辛苦创作，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，创作人定当竭力配合，实感德便。
权利要求1.一种风扇底座结构，其特征是，包含: 一基座，一侧具有一承置面及延伸有一轴筒； 一电路板，设置于所述承置面上，且该电路板具有一第一侧及一第二侧，并由所述第一 侧贴附所述承置面，而该第二侧上设置有复数电子组件； 一马达组，具有相互堆栈之复数硅钢片，所述马达组系套设该轴筒且相对设置于所述电 路板及电子组件上。
2.如权利要求第I项所述之风扇底座结构，其中所述第一侧与所述承置面间具有一背胶绝缘片。
3.如权利要求第I项所述之风扇底座结构，其中所述马达组更具有至少一绝缘架，各邻近之绝缘架及绝缘架与电路板间具有至少一间隙，所述电子组件相对设置于所述间隙内。
4.如权利要求第I项所述之风扇底座结构，其中所述电路板具有一穿孔，且该电路板由该穿孔套设该轴筒。
5.如权利要求第I项所述之风扇底座结构，其中所述基座于承置面位置处穿设有至少一孔洞。
6.如权利要求第5项所述之风扇底座结构，其中所述电路板第一侧位置处另设置有所述电子组件，该等第一侧之电子组件相对设置于孔洞位置处，且该电路板于第一侧位置处另电性连接有复数连接线，该连接线经由所述穿孔穿出。
7.如权利要求第6项所述之风扇底座结构，其中所述背胶绝缘片相对于孔洞位置处系为穿通供所述电子组件及连接线贯穿。
8.如权利要求第I项所述之风扇底座结构，其中所述基座端缘往上延伸有至少一侧壁。
专利摘要一种风扇底座结构，系包括一基座及一电路板及一马达组，所述基座一侧具有一承置面，该电路板以第一侧贴附所述承置面并于第二侧上设置有复数电子组件，而该马达组具有相互堆栈之复数硅钢片且相对设置于所述电路板及电子组件上，其中经由所述电路板贴附所述承置面，而另一侧所设置之电子组件相对设置于马达组之间隙内，以令所述马达组可增加硅钢片堆栈数量以增加马达效率与降低风扇电流之功效者。
文档编号F04D29/00GK202971271SQ201220614969
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日
发明者张柏灏, 何秉仓, 许政权, 许宏亿 申请人:奇鋐科技股份有限公司