风扇以及电脑终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子设备【技术领域】，公开了风扇以及应用该风扇的电脑终端。风扇包括壳体、毂以及叶轮组件；壳体包括基板、上盖和侧壳；上盖与基板平行设置；侧壳设置于基板与上盖之间，用于连接基板与上盖，以使两者保持相对固定，侧壳设有进风口和出风口；毂枢转地安装于所述基板；叶轮组件，与毂连接，用于与所述毂一起旋转并产生气流。本实用新型实施例提供了一种风扇以及电脑终端，在同等厚度的安装条件下，该风扇的厚度可以做的较厚，提高了风扇的可靠性，应用该风扇的电脑终端，其可靠性也相应增大。
【专利说明】风扇以及电脑终端
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子设备【技术领域】，尤其涉及一种风扇以及应用该风扇的电脑终端。
【背景技术】
[0002]笔记本电脑由于重力轻、方便携带而受到广大消费者的喜爱。如图1所示，笔记本电脑包括主机外壳4和风扇10，所述主机外壳4包括上壳41和下壳42，风扇10安装于上壳41与下壳42之间。其中，风扇10—般采用离心式风扇，如图2所示，该离心式风扇包括壳体1、毂2和叶轮组件3。壳体I包括基板11和上盖12，上盖12与基板11平行设置，上盖12设有进风口 121，毂2枢转地安装于所述基板11，叶轮组件3与毂2连接，以使毂2带动叶轮组件3 —起旋转并产生气流。外部气流通过上盖12上的进风口 121进入风扇10内部。
[0003]在实现上述技术方案的过程中，设计人发现现有技术中至少存在如下问题:为了保证风扇10正常进风，如图2所示，离心式风扇的上盖12与笔记本电脑的上壳41之间必须留有间隙101，随着笔记本电脑的主机越来越薄，使得风扇10的厚度也越来越薄，从而使风扇10的可靠性降低。
实用新型内容
[0004]本实用新型实施例提供了一种风扇以及电脑终端，在同等厚度的安装条件下，该风扇的厚度可以做的较厚，提高了风扇的可靠性，应用该风扇的电脑终端，其可靠性也相应增大。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的实施例提供以下技术方案:
[0006]一方面，本实用新型实施例提供了一种风扇，包括壳体、毂以及叶轮组件；
[0007]所述壳体包括基板、上盖以及侧壳；所述基板与所述上盖平行设置；所述侧壳设置于所述基板与所述上盖之间，用于连接所述基板与所述上盖，以使两者保持相对固定，所述侧壳设有进风口和出风口；
[0008]所述毂枢转地安装于所述基板；
[0009]所述叶轮组件与所述毂连接，用于与所述毂一起旋转并产生气流。
[0010]优选地，所述进风口和所述出风口为同一个开口。
[0011]优选地，所述侧壳包括圆弧面，所述圆弧面的外形轮廓与所述叶轮组件的外形轮廓相匹配。
[0012]优选地，还包括散热模组，安装于所述侧壳的出风口处。
[0013]优选地,所述风扇的壳体为热传导材料制成的壳体。
[0014]优选地，所述散热模组包括若干散热片，所述散热片焊接于所述壳体。
[0015]优选地，还包括风管，所述风管的一端连通所述侧壳的出风口。
[0016]另一方面，本实用新型实施例还提供了一种电脑终端，包括主机外壳，所述主机外壳包括上壳和下壳，还包括上述的风扇，所述风扇安装与所述上壳与所述下壳之间，所述风扇的上盖与所述上壳相抵触，所述风扇的基板与所述下壳相抵触。
[0017]优选地，所述风扇的上盖与所述主机外壳的上壳一体成型。
[0018]优选地，所述风扇的基板与所述主机外壳的下壳一体成型。
[0019]优选地，所述电脑终端为笔记本电脑或平板电脑。
[0020]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果:
[0021]因为将风扇的进风口和出风口均设置在风扇的侧壳上，相对于现有技术，无需在风扇的基板或上盖上再设置进风口，使得风扇在安装于笔记本电脑时，风扇的基板和上盖可以完全贴合笔记本电脑的外壳，两者之间无需留下间隙，从而在笔记本电脑有限的厚度安装空间内，风扇的厚度可以做的较厚，使风扇的可靠性增大，应用该风扇的电脑终端，其可靠性也相应增大。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是【背景技术】中风扇与笔记本电脑的主机外壳连接的结构简图；
[0023]图2是【背景技术】中风扇的立体结构示意图；
[0024]图3是本实用新型实施例提供的风扇的立体结构示意图；
[0025]图4是本实用新型实施例提供的风扇与风管连接的平面结构示意图；
[0026]图5是本实用新型实施例提供的风扇与电脑终端的主机外壳连接的结构简图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0028]以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0029]如图3所示，本实用新型实施例提供的风扇10包括壳体1、毂(图中未标示)以及叶轮组件3。
[0030]如图3所示，所述壳体I包括基板11、上盖12以及侧壳13。壳体I整体呈半封闭结构，其一端开口，内部中空。所述上盖12和基板11呈平板状，基板11与上盖12平行设置。所述侧壳13设置于基板11与上盖12之间，侧壳13用于连接基板11与上盖12，以使两者保持相对固定。侧壳13呈板状，其外形轮廓呈曲线形状。所述侧壳13设有进风口(图中未标示)和出风口(图中未标示)。
[0031]所述毂枢转地安装于基板11，其受外力驱动时可以旋转。
[0032]所述叶轮组件3与毂连接，叶轮组件3用于与毂一起旋转并产生气流。
[0033]其中，因为将风扇10的进风口和出风口均设置在风扇10的侧壳13上，相对于现有技术，无需在风扇10的基板11或上盖12上再设置进风口，使风扇10的外观更加美观；同时，风扇10在安装于笔记本电脑的主机时，风扇10的基板11和上盖12可以完全贴合笔记本电脑主机的外壳，两者之间无需留下间隙，从而在笔记本电脑主机有限的厚度安装空间内，可以安装较厚的风扇10，使风扇10的可靠性增大，应用该风扇10的笔记本电脑，其可靠性也相应增大。
[0034]进一步地，在本实施例中，如图3所示，所述进风口和出风口为同一个开口 131。如图4所示，在沿叶轮组件3旋转的方向上，该开口 131的上边部分出风，其下半部分进风。其中，在同一个开口上同时实现进风和出风的功能，简化了风扇10的结构，降低了风扇10壳体I的加工成本。
[0035]进一步地，在本实施例中，如图4所示，所述侧壳13包括圆弧面132，圆弧面132的外形轮廓与叶轮组件3的外形轮廓相匹配。该处的“相匹配”是指当两者的外表面相互贴合时，其外形轮廓可以相互吻合。通过该种设置，当叶轮组件3带动气流沿侧壳13的圆弧面132流动时，其所受到的阻力较小，从而使叶轮组件3的工作效率提高。
[0036]进一步地,如图4所示,本实施例中的风扇10还包括散热模组6(图中未标示),散热模组6安装于侧壳13的出风口处。当气流流经散热模组6时，可以进一步提高风扇10的散热性能。
[0037]进一步地，在本实施例中，所述风扇10的壳体I为热传导材料制成的壳体，散热模组6包括若干散热片(图中未标示)，散热片焊接于壳体I。具体地，风扇10的壳体I可以为超薄VC热板材料制成或超薄金属薄板制成，具体可根据用户的实际需求设置。其中，将散热片焊接于壳体1，壳体I作为散热模组6的一部分同步进行散热，提高了风扇10的散热性能。
[0038]进一步地，如图4所示，本实施例中的风扇10还包括风管5，其呈管状。风管5的一端连通侧壳13的出风口。其中，通过设置的风管5可以将笔记本电脑内部的热风引至笔记本电脑外部，这样可以加快笔记本电脑的散热，提高了笔记本电脑的散热性能。
[0039]本实施例还提供了一种电脑终端，包括主机外壳4和上述的风扇10。主机外壳4包括上壳41和下壳42，上壳41和下壳42均呈平板状。
[0040]所述风扇10安装与上壳41与下壳42之间，风扇10的上盖12与上壳41相抵触，风扇10的基板11与下壳42相抵触。其中，风扇10从其侧壳13进出风，这样在主机的上壳41与下壳42之间有限的厚度空间内，相对于现有技术，风扇10的壳体I与上壳41和下壳42之间可以不留间隙，从而可以选择厚度较厚的风扇10，进而风扇10的可靠性增加。
[0041]进一步地，本实施例中，所述风扇10的上盖12与主机外壳4的上壳41 一体成型。风扇10的基板11与主机外壳4的下壳42 —体成型。其中，具体地，将电脑终端的上壳41和下壳42分别作为风扇10壳体I的一部分,进一步地利用了电脑终端的厚度空间，使风扇10的厚度可以做到更厚，其可靠性进一步增强。
[0042]其中，所述电脑终端为笔记本电脑或平板电脑，具体可根据用户的实际需求设置。
[0043]以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.风扇，其特征在于，包括壳体、毂以及叶轮组件； 所述壳体包括基板、上盖以及侧壳；所述基板与所述上盖平行设置；所述侧壳设置于所述基板与所述上盖之间，用于连接所述基板与所述上盖，以使两者保持相对固定，所述侧壳设有进风口和出风口； 所述毂枢转地安装于所述基板； 所述叶轮组件与所述毂连接，用于与所述毂一起旋转并产生气流。
2.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述进风口和所述出风口为同一个开口。
3.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述侧壳包括圆弧面，所述圆弧面的外形轮廓与所述叶轮组件的外形轮廓相匹配。
4.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，还包括散热模组，安装于所述侧壳的出风口处。
5.如权利要求4所述的风扇,其特征在于,所述风扇的壳体为热传导材料制成的壳体，
6.如权利要求5所述的风扇，其特征在于，所述散热模组包括若干散热片，所述散热片焊接于所述壳体。
7.如权利要求1-6中任一项所述的风扇，其特征在于，还包括风管，所述风管的一端连通所述侧壳的出风口。
8.电脑终端，包括主机外壳，所述主机外壳包括上壳和下壳，其特征在于，还包括如权利要求1-7任一项所述的风扇，所述风扇安装与所述上壳与所述下壳之间，所述风扇的上盖与所述上壳相抵触，所述风扇的基板与所述下壳相抵触。
9.如权利要求8所述的电脑终端，其特征在于，所述风扇的上盖与所述主机外壳的上壳一体成型。
10.如权利要求8所述的电脑终端，其特征在于，所述风扇的基板与所述主机外壳的下壳一体成型。
【文档编号】F04D29/02GK204239285SQ201420293927
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年6月4日 优先权日:2014年6月4日
【发明者】那志刚, 贾自周, 孙英 申请人:联想(北京)有限公司