一种改善入板温度的小风扇装置的制作方法

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种改善PCB板入板温度的小风扇装置。

背景技术：

在图形转移前处理烘干效果直接影响板件的质量，对于酸蚀板件,前处理烘干效果影响干膜的盖孔能力;对于碱蚀板件,前处理的烘干效果影响干膜的停留时间,烘不干的情况容易造成干膜入孔内,造成孔内干膜显影不净而导致孔无铜的缺陷。

板内Via孔过小尤其是BGA位处Via孔，干膜贴膜前孔内烘干不彻底有残留水份，贴膜时在高温115℃±10℃作用下孔内水份蒸发导致干膜凹陷孔内过深，过显影线时显影不净，孔内干膜残余，过图形电镀线时干膜残余位置镀不上铜和锡。过碱性蚀刻线，膨松、退膜后孔内干膜残余被清除后，在此位置由于没有镀上锡保护，原本板电电镀上的铜被蚀刻掉了。最后就造成了干膜入孔孔内无铜等异常情况。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种改善入板温度的小风扇装置，通过在前处理烘干段后面增加本发明小风扇装置，入板后可有效降低4-8℃的温度，达到减少干膜附着干膜后因温度高造成的干膜入孔发生孔内无铜等异常，避免影响PCB板性能。

本发明的技术方案为：一种改善入板温度的小风扇装置，包括基座、入板口、出板口以及至少两组小风扇，所述入板口与所述出板口对称设置在所述基座左右两侧，所述小风扇设置在所述基座内部，所述小风扇设置在所述入板口与所述出板口之间的区域，每组小风扇至少包含两个小风扇。

进一步的，所述基座在设置有小风扇的位置均为上下联通。

进一步的，所述基座侧面设有若干个排气孔。

进一步的，所述小风扇装置通过向基座上表面方向吹风或基座下方抽风的形式改善入板温度。

进一步的，所述小风扇装置应用于PCB板前处理烘干后，将PCB板通过入板口进入小风扇装置，降温后的PCB板再从出板口出来，进入下一步工序。将小风扇装置在前处理后入板前，降低了入板温度问题，使得降温后与压膜设备配合实施一体化生产，有效降低了干膜入孔的报废，使得生产成本下降。

PCB板外层线路处理工序主要流程包括前处理---压膜---曝光---显影，本发明的改善入板温度的小风扇装置 主要应用于前处理和压膜流程之间，通过降低PCB板进压膜流程前的温度，从而达到减少干膜在孔后流胶造成孔无铜的发生几率。

本发明通过在前处理烘干段后面增加至少两组小风扇，入板后可有效降低4-8℃的温度，达到减少干膜附着干膜后因温度高造成的干膜入孔发生孔内无铜等异常，避免影响PCB板性能。

小风扇装置后生产过程中，未对品质产生影响，优化工艺，减少过孔不通不良现象的产生。

通过小风扇装置，通过抽检以及物理参数分析，干膜入孔造成的孔内无铜的概率明显降低，减少了此类功能性不良而造成的不利影响。

附图说明

图1 为本发明实施例1结构示意图；

图2为本发明实施例2结构示意图；

图3 为本发明实施例3结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例对本发明的内容进行详细描述。

实施例1

一种改善入板温度的小风扇装置，包括基座1、入板口2、出板口3以及三组小风扇4，所述入板口与所述出板口对称设置在所述基座左右两侧，所述小风扇设置在所述基座内部，所述小风扇设置在所述入板口与所述出板口之间的区域，每组小风扇包含两个小风扇。

进一步的，所述基座在设置有小风扇的位置均为上下联通。

进一步的，所述基座侧面设有若干个排气孔（未标示）。

进一步的，所述小风扇装置通过向基座上表面方向吹风或基座下方抽风的形式改善入板温度。

进一步的，所述小风扇装置应用于PCB板前处理烘干后，将PCB板通过入板口进入小风扇装置，降温后的PCB板再从出板口出来，进入下一步工序。将小风扇装置在前处理后入板前，降低了入板问题，使得降温后与压膜设备配合实施一体化生产，有效降低了干膜入孔的报废，使得生产成本下降。

实施例2

一种改善入板温度的小风扇装置，包括基座1、入板口2、出板口3以及两组小风扇4，所述入板口与所述出板口对称设置在所述基座左右两侧，所述小风扇设置在所述基座内部，所述小风扇设置在所述入板口与所述出板口之间的区域，每组小风扇包含四个小风扇。

进一步的，所述基座在设置有小风扇的位置均为上下联通。

进一步的，所述基座侧面设有若干个排气孔（未标示）。

进一步的，所述小风扇装置通过向基座上表面方向吹风或基座下方抽风的形式改善入板温度。

进一步的，所述小风扇装置应用于PCB板前处理烘干后，将PCB板通过入板口进入小风扇装置，降温后的PCB板再从出板口出来，进入下一步工序。将小风扇装置在前处理后入板前，降低了入板问题，使得降温后与压膜设备配合实施一体化生产，有效降低了干膜入孔的报废，使得生产成本下降。

实施例3

一种改善入板温度的小风扇装置，包括基座1、入板口2、出板口3以及两组小风扇4，所述入板口与所述出板口对称设置在所述基座左右两侧，所述小风扇设置在所述基座内部，所述小风扇设置在所述入板口与所述出板口之间的区域，每组小风扇包含三个小风扇。

进一步的，所述基座在设置有小风扇的位置均为上下联通。

进一步的，所述基座侧面设有若干个排气孔（未标示）。

进一步的，所述小风扇装置通过向基座上表面方向吹风或基座下方抽风的形式改善入板温度。

进一步的，所述小风扇装置应用于PCB板前处理烘干后，将PCB板通过入板口进入小风扇装置，降温后的PCB板再从出板口出来，进入下一步工序。将小风扇装置在前处理后入板前，降低了入板问题，使得降温后与压膜设备配合实施一体化生产，有效降低了干膜入孔的报废，使得生产成本下降。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。