温度控制风机的系统装置的制作方法

文档序号:12105347阅读:180来源:国知局
温度控制风机的系统装置的制作方法

本发明涉及温度控制风机的系统装置,尤其涉及发动机冷却系统的温度控制风机的系统装置。



背景技术:

温度控制风机即通过温度传感器采集温度信号,风机根据温度控制策略做出转速大小的改变,从而满足当前温度的需要,匹配各种工况下的散热需求。

在现有的温度控制风机的系统装置中,温度传感器采集当前温度信息,将该信号传送给上位机控制器,控制器根据需要输出相应的控制信号,从而控制风机的转速,整个环节需要一个控制器作为中介机构,并且控制器的体积较大,在一定的工况下不利于安装,本发明提出了一种温度控制风机的系统装置,它将所需的电路部分分为PCB1和PCB2两个小模块,这两部分电路可以做到足够小以嵌入在线束内,那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造,并且还可以将PCB1和PCB2分别并入到风机和温度传感器模块内,整体依旧可以看做是温度传感器、线束和风机的构造,优点是线束可满足3米以上的长距离通信,同时模块嵌入方式可以节省体积,整体结构简化方便安装,可根据不同工况需求设计一对多或多对一的方案,即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机,可按需布置。



技术实现要素:

本发明提供一种温度控制风机的系统装置,该系统装置包括温度传感器模块、接插件、PCB1、PCB2、线束以及风机,其中PCB1又包括电源模块和通信转换模块,PCB2包括电源模块、温度采集模块以及通信转换模块,风机内有电机,电机内有控制器MCU。PCB1和PCB2可以做到足够小以嵌入在线束内,那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造,PCB1也可以并入风机内,PCB2也可以并入温度传感器模块内,线束可以满足3米以上距离通信传输,温度采集电路可以采集温度传感器的信息,通信模块可根据不同方式传输给风机信号,风机根据温控策略可做出实时响应,以满足各种工况下的散热需求。该装置可根据不同工况需求设计一对多或多对一的方案,即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机,可按需布置。

本发明的优点在于:电路模块可以采用嵌入方式嵌入在线束内,另外还可以分别嵌入在风机以及温度传感器内,节省体积,方便安装;线束可以满足3米以上的长距离通信;可设计一对多或多对一的方案,即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机,可按需布置。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。

图1为温度控制风机的系统原理图。

图2为温度控制风机的嵌入线束方式的原理图一。

图3为温度控制风机的嵌入线束方式的原理图二。

图4为温度控制风机的嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图一。

图5为温度控制风机的嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图二。

图6为温度控制风机的嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图三。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

如图1所示,描述了本发明的系统原理图,该系统包括:温度传感器模块、接插件、PCB1、PCB2、线束以及风机,其中PCB1又包括电源模块和通信转换模块,PCB2包括电源模块、温度采集模块以及通信转换模块,风机内有电机,电机内有控制器MCU。温度采集电路可以采集温度传感器的信息,通信模块可根据不同方式传输给风机信号,风机根据温控策略可做出实时响应,以满足各种工况下的散热需求。该装置可根据不同工况需求设计一对多或多对一的方案,即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机,可按需布置。

如图2所示,描述了本发明的嵌入线束方式的原理图一,PCB1和PCB2可以做到足够小以嵌入在线束内,那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造,PCB2内的通信转换模块为UART转485,温度信息以485协议发送出去,PCB1内的通信模块为485转UART,PCB1内的电源模块为24V转5V,5V給PCB1、PCB2以及温度传感器模块供电,温度传感器为DS18B20。

如图3所示,描述了本发明的嵌入线束方式的原理图二, PCB1和PCB2嵌入在线束内,所述的PCB1、PCB2无需通信转换模块,只需进行24V的UART通信,PCB2内的电源模块为24V转5V,5V給温度传感器模块供电,PCB2内的升压电路由TTL电平转为24V发送给PCB1和风机,温度传感器为DS18B20。

如图4所示,描述了本发明嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图一,PCB1嵌在风机内,PCB2嵌在温度传感器模块内,PCB2内的通信转换模块为UART转485,温度信息以485协议发送出去,PCB1内的通信模块为485转UART,PCB2内的电源模块为24V转5V,5V給PCB2以及温度传感器模块供电,温度传感器为DS18B20。

如图5所示,描述了本发明嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图二, PCB1嵌在风机内,PCB2嵌在温度传感器模块内,PCB2内的通信转换模块为SPI转CAN,温度信息以CAN总线进行通信,PCB1内的通信模块为CAN收发器,PCB2内的电源模块为24V转5V,5V給PCB2以及温度传感器模块供电,温度传感器为DS18B20。

如图6所示,描述了本发明嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图三,PCB1嵌在风机内,PCB2嵌在温度传感器模块内,PCB2内的通信转换模块为UART转485,温度信息以485协议发送出去,PCB1内的通信模块为485转UART,PCB2内没有温度采集模块,采用的温度传感器兼容UART接口,可以直接与UART转485电路通信,PCB2内的电源模块为24V转5V,5V給PCB2以及温度传感器模块供电,温度传感器为TMP107-Q1。

以上结合附图对本发明的实施方式进行了说明,但是本实施方式只是为了对本发明作一个清楚的说明。本发明的保护范围不局限于本实施例,在本发明的原则之内,对本发明所作的同等的替换、修改等均在本发明的保护范围之内。

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