底盘结构的制作方法

文档序号:5798205阅读:157来源:国知局
专利名称:底盘结构的制作方法
底盘结构
技术领域
本发明有关于一种底盘结构,特别是有关于一种用以与承载支架结合,而 形成电子装置的固定座的底盘结构。背景技术
现今如手机、个人数字助理(PDA)以及可携式导航装置(PND)等可携式电子 装置的快速发展,已在生活上为使用者带来许多的便利性,而为了让使用者方 便于固定区域内使用,始有同定座的产生,借以供使用者可于固定区域内,将 电子装置设置于固定座上,再将固定座设置于所欲放置的承载体上,并进行使 用,例如车辆内,即有车架型式的固定座,让使用者可将电子装置设置于车架
型式的固定座上,在将车架型式的固定座设置于仪表板或挡风玻璃上,并对电 子装置进行操作或观看电子装置屏幕上所提供的信息。
而现今的固定座的底盘设计,大多通过吸盘的吸持方式,令固定座可通过 对吸盘抽真空的方式设置于承载体上,然,此种通过吸盘吸持的设置方式的固 定座,仅能适用于表面光滑及平整的承载体上,并无法适用于表面凹凸不平的 承载体上,倘若使用者所处的固定区域内并未具有表面光滑及平整的承载体, 即无法使用固定座,相对地,则必需通过手持方式,方可进行电子装置的使用, 因此,上述的固定座实具有适用范围有限的缺点。
有鉴于此,市面上亦研发出一种底座由特殊软质金属制成,且底座外表具 有橡胶层的固定座,其通过软质金属的材质特性提供使用者可依据承载体的表 面曲度,进行弯折,并通过橡胶层的防滑特性,使固定座可稳固地设置于任何 承载体上,然,此种固定座虽然可适度地依据承载体的表面曲度进行弯折,但 其毕竟使用的是软质金属,其可被弯折的形变量为有限,因此,与承载体表面 的贴合密度仍有限,此外,通过橡胶层摩擦力来进行固定座的设置,仍有可能 因为承载体(如车辆)的大幅度晃动,而使得固定座脱离承载体而掉落,此举不 仅会造成电子装置的损坏,更有可能会危及使用者自身的安全,再者,在固定 座的底座内设置有配重块以使固定座的重心维持在底座,而配重块的设置无疑 地会增加固定座的成本。
因此,如何提供一种电子装置固定座的底盘结构,以使固定座可适用于任 何承载体,更可提升与承载体表面的贴合密度,并使固定座可稳固地设置于承 载体的表面,且具有成本低的优点,实为此领域中亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺失,本发明的主要目的在于提供一种可适用于任何承载体的底盘结构。
本发明的另一目的在于提供一种可提升与承载体表面的贴合密度的底盘结构。
本发明的再一目的在于提供一种使固定座可稳固地设置于承载体的表面的 底盘结构。
本发明的又一目的在于提供一种相较于现有技术而言具有成本低的优点的 底盘结构。
为达上述所有目的,本发明所揭的底盘结构适用于与承载支架结合,该承 载支架用以承载该电子装置,并设置于承载体上,该底盘结构包括底盘本体, 其一侧与该承载支架相接;贴合件,其相接于该底盘本体相对于该承载支架的 另一侧,且该贴合件为可绕性材质并形成有若干个呈放射状分布的抓持部,且 该抓持部具有若干个转折部;以及黏合层,以对应该贴合件的形状设置于该贴 合件与该底盘本体相对的另一侧上;其中,该贴合件的每一抓持部上的若干转 折部,可适应性地依据该承载体的表面曲度,使该抓持部贴合于该承载体的表 面上,以提升该贴合件与该承载体表面的贴合密度,并通过该黏合层的黏着效 果,使该贴合件紧密地黏合至该承载体的表面,以令该底盘结构可稳固地黏合 至该承载体的表面,进而使承载有该电子装置的承载支架可通过该底盘结构稳 固地设置于该承载体上。
于本发明的底盘结构一较佳实施例中,该承载支架包括承载件,用以承 载该电子装置;以及支撑件,其一端与该承载件枢接,另一端穿设该底盘本体 以及该贴合件的中心,以与该底盘结构结合。该贴合件复包括用以使该贴合件 与该底盘本体间隔地连接的间隔部。该贴合件的每一抓持部上的若干转折部相 互对应地设置于每一抓持部的相对表面。该转折部为沟槽。
相较于现有技术,本发明的底盘结构主要通过贴合件的每一抓持部上的若 干转折部依据该承载体的表面曲度使该抓持部贴合于该承载体的表面上,借以 提升该贴合件与该承载体表面的贴合密度,再而通过该黏合层的黏着效果,使 该贴合件紧密地黏合至该承载体的表面,以令该底盘结构可稳固地黏合至该承 载体的表面,进而使承载有该电子装置的固定座可稳固地设置于该承载体上, 而达到上述所有目的。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细 说明如下


图1为本发明底盘结构与承载支架结合并承载电子装置的实施例立体图。
图2为本发明底盘结构的实施例立体图。 图3为本发明底盘结构的实施例侧视图。 图4为本发明底盘结构的实施例分解图。
具体实施方式
请参阅图1为本发明底盘结构与承载支架结合并承载电子装置的实施例立 体图。如图所示,于本实施例中,该底盘结构1适用于与承载支架20结合,该 承载支架用以承载该电子装置30,其中,该承载支架进一步包括承载件21, 用以承载该电子装置30,实施时,其通常为一与该电子装置的形状相匹配的框
架,并通过该框架的周缘卡合该电子装置,以使该电子装置30能稳固地设置于 该框架上;以及支撑件22,其一端与该承载件21枢接,另一端穿设该底盘结构 1,以与该底盘结构1结合,实施时,其与该承载件21枢接处通常为滑球或其
它相似结构,其作用在于供使用者可通过滑球或其它相似结构的表面曲度,让
使用者可依需求调整设置于该承载件21上的电子装置的视角。需附加说明的是, 该承载支架20的结构为此技术领域中具有通常知识者可轻易思及的结构,且由 于该承载支架20的结构非为本发明的技术特征,因此该承载支架20与本发明 底盘结构1之间的详细结合结构在此不予赘述。
请参阅第2至4图,其分别为本发明底盘结构的实施例立体、侧视及分解 图。如图所示,该底盘结构l包括底盘本体IO、贴合件ll以及黏合层12。
该底盘本体IO,其一侧与该承载支架结合;于本实施例中,该底盘本体IO 中心设有穿孔100,以供该承载支架的支撑件可穿设于该底盘本体10。
该贴合件ll,其相接于该底盘本体10相对于该承载支架20的另一侧,且 该贴合件11为可绕性材质并形成有若干个呈放射状分布的抓持部110,且该抓 持部具有若干个转折部lll;具体而言,该贴合件11可间隔地与该底盘本体10 连接,且以与该底盘本体10的结合处为中心,向外呈放射状的抓持部110,每 一抓持部110复具有若干与每一抓持部110的放射方向直线垂直的转折部111; 于本实施例中,该贴合件11中心设有对应该底盘本体10中心的穿孔112,以供 该承载支架的支撑件可穿过该底盘本体10而穿设于该贴合件11,并通过螺丝等 锁固方式予以固定,而该贴合件11复包括用以使该贴合件11与该底盘本体10 间隔地连接的间隔部113,且该贴合件11的每一抓持部IIO上的若千转折部111 相互对应地设置于每一抓持部110的相对表面,其中,该转折部lll可为沟槽。
该黏合层12,以对应该贴合件11的形状设置于该贴合件11与该底盘本体 相对的另一侧上;于本实施例中,该黏合层12由黏合材料所形成。
承上述,本发明的底盘结构不仅通过该抓持部而可适用于任何承载体(图 未示),且该贴合件11的每一抓持部IIO上的若干转折部111,可适应性地依 据该承载体的表面曲度,使该抓持部110贴合于该承载体的表面上,以提升该 贴合件11与该承载体表面的贴合密度,并通过该黏合层12的黏着效果,使该 贴合件11紧密地黏合至该承载体的表面,以令该底盘结构1可稳固地黏合至该 承载体的表面,进而使承载有该电子装置的承载支架可通过该底盘结构稳固地 设置于该承载体上。综上所述,本发明的底盘结构不仅通过该抓持部而可适用于任何承载体, 进一步地,更可通过设置于该抓持部上的若千转折部,提升该抓持部与承载体 表面的贴合密度,进而可使本发明的底盘结构与承载支架结合后所形成的固定 座稳固地设置于承载体的表面,此外,本发明的底盘结构无需如现有技术需另 外设置配重块以维持重心,因此,本发明的底盘结构亦无额外增加成本之虞, 相较之下,本发明的底盘结构具有成本低的优点,再者,由于本发明的底盘结 构设置有该黏合层,并通过该黏合层来将固定座设置于承载体上,故而相较于 现有技术仅通过橡胶层的防滑特性来进行设置而言,本发明的底盘结构可避免 因为承载体(如车辆)的大幅度晃动,而使得固定座脱离承载体而掉落的事情, 相对地,对于使用者本身或电子装置而言,皆可免除不必要的伤害或损害。
权利要求
1、一种底盘结构,可与承载支架结合,而用以承载电子装置,其特征在于,该底盘结构包括底盘本体,一侧与该承载支架相接;贴合件,为可绕性材质,相接于该底盘本体的另一侧,该贴合件形成有若干个大致呈放射状的抓持部,且该抓持部具有若干个转折部;以及黏合层,与该贴合件相接,该黏合层的形状大致对应于该贴合件的形状。
2、 如权利要求l所述的底盘结构,其特征在于,该贴合件复包括用以使该 贴合件与该底盘本体间隔地连接的间隔部。
3、 如权利要求l所述的底盘结构,其特征在于,该贴合件的每一抓持部上 的若干转折部相互对应地设置于每一抓持部的相对表面。
4、 如权利要求1或3所述的底盘结构,其特征在于,该转折部为沟槽。
全文摘要
本发明揭示一种底盘结构,适用于与承载支架结合,该承载支架用以承载该电子装置,并设置于承载体上,其包括与该承载支架结合的底盘本体;与该承载支架结合,相接于该底盘本体相对于该承载支架的另一侧的贴合件;以及对应该贴合件的形状设置于该贴合件与该底盘本体相对的另一侧上的黏合层;其中,该贴合件的每一抓持部上的若干转折部,可适应性地依据承载体的表面曲度,使该抓持部贴合于该承载体的表面上,以提升该贴合件与该承载体表面的贴合密度,并通过该黏合层的黏着效果,使该贴合件紧密地黏合至该承载体的表面,以令该底盘结构可稳固地黏合至该承载体的表面,进而使承载有该电子装置的承载支架可通过该底盘结构稳固地设置于该承载体上。
文档编号F16M13/02GK101634392SQ20081002967
公开日2010年1月27日 申请日期2008年7月23日 优先权日2008年7月23日
发明者邱俊超 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
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