一种高压高速双通路旋转接头的制作方法

文档序号:11819244阅读:444来源:国知局

本发明属于旋转接头,特别涉及一种高压高速旋转双通路旋转接头。



背景技术:

现有技术中,在气动和液压设备、速控加工中心上,都经常有向高压高速旋转设备输送双路介质需求,采用普通的旋转接头使用寿命短,更换频繁,浪费物力,财力。



技术实现要素:

针对上述现有技术的不足,本发明提供一种结构简单、密封性能好、适用于高压高速旋转并满足双通路介质传送的高压高速双通路旋转接头。

本发明的技术方案是:一种高压高速双通路旋转接头,包括法兰旋转轴1、孔用弹性挡圈2、孔用组合挡圈支撑套3、孔用组合挡圈卡环4、推力球轴承5、隔套6、油嘴7、深沟球轴承8、轴用卡环9、轴用弹性挡圈10、第一组合密封圈11、第二螺纹通路12、第二组合密封圈13、壳体14、第四螺纹通路15、止转螺纹孔16、第三螺纹通路17、第一螺纹通路18,其特征在于:孔用弹性挡圈2、孔用组合挡圈支撑套3、孔用组合挡圈卡环4在壳体14内依次设置,推力球轴承5外圈固定设置在壳体14内,推力球轴承5内圈固定镶嵌在法兰旋转轴1上,隔套6设置在推力球轴承5内圈和深沟球轴承8内圈之间,深沟球轴承8内圈镶嵌在法兰旋转轴1上并用轴用卡环9与轴 用弹性挡圈10轴向固定,深沟球轴承8外圈固定镶嵌在壳体14内,第一组合密封圈11、第二组合密封圈13分别固定镶嵌在壳体14密封槽内对法兰旋转轴1外径密封,油嘴7设置在壳体14上,壳体14上一侧设有第二螺纹通路12,另一侧设有止转螺纹孔16,第二螺纹通路12与壳体14内环形槽联通,第一螺纹通路18通过圆孔与壳体14内环形槽联通构成一个通路,第三螺纹通路17通过圆孔与第四螺纹通路15经过壳体14腔体联通构成另一通路。

进一步地,所述壳体14上设有通风孔20和散热片19。

进一步地,所述壳体14上设有三个散热片19。

进一步地,所述壳体14上设有外周均匀设置五个通风孔20。

本发明的优点效果是:该高压高速双通路旋转接头结构简单、密封性能好、体积小、转动灵活,适用于高压高速旋转并满足双通路介质传送,最高转速为1200转/分,承受的最高压力为30MPa。

附图说明

图1为本发明一种高压高速旋转双通路的旋转接头剖面结构示意图

附图标示:1为兰旋转轴、2为孔用弹性挡圈、3为孔用组合挡圈支撑套、4为孔用组合挡圈卡环、5为推力球轴承、6为隔套、7为油嘴、8为深沟球轴承、9为轴用卡环、10为轴用弹性挡圈10、11为第一组合密封圈、12为第二螺纹通路、13为第二组合密封圈、14为壳体、15为第四螺纹通路、16为止转螺纹孔、17为第三螺纹通路、18为第一螺纹通路,19为散热片、20为通风孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明:

如图1所示,本发明实施例,一种高压高速双通路旋转接头,包括法兰旋转轴1、孔用弹性挡圈2、孔用组合挡圈支撑套3、孔用组合挡圈卡环4、推力球轴承5、隔套6、油嘴7、深沟球轴承8、轴用卡环9、轴用弹性挡圈10、第一组合密封圈11、第二螺纹通路12、第二组合密封圈13、壳体14、第四螺纹通路15、止转螺纹孔16、第三螺纹通路17、第一螺纹通路18,其特征在于:孔用弹性挡圈2、孔用组合挡圈支撑套3、孔用组合挡圈卡环4在壳体14内依次设置,推力球轴承5外圈固定设置在壳体14内,推力球轴承5内圈固定镶嵌在法兰旋转轴1上,推力球轴承5内圈随法兰旋转轴1一起转动。隔套6设置在推力球轴承5内圈和深沟球轴承8内圈之间,隔套6把推力球轴承5内圈和深沟球轴承8内圈隔开间隙,让深沟球轴承8正常使用。深沟球轴承8内圈镶嵌在法兰旋转轴1上并用轴用卡环9与轴用弹性挡圈10轴向固定,深沟球轴承8内圈随法兰旋转轴1一起转动,深沟球轴承8外圈固定镶嵌在壳体14内不旋转,第一组合密封圈11、第二组合密封圈13分别固定镶嵌在壳体14密封槽内对法兰旋转轴1外径密封,油嘴7设置在壳体14上,壳体14上一侧设有第二螺纹通路12,另一侧设有止转螺纹孔16,壳体14设置止转螺纹孔16与设备固定防止壳体14转动。第二螺纹通路12与壳体14内环形槽联通,第一螺纹通路18通过圆孔与壳体14内环形槽联通构成一个通路,第三螺纹通路17通过圆孔与第四螺纹通路15经过壳体14 腔体联通构成另一通路。

优选地,所述壳体14上设有通风孔20和散热片19。壳体14上设置通风孔和散热片利于散热,都可以让组合密封件使用寿命延长,既能使接头安全运行,又符合节能降耗的要求。

优选地,所述壳体14上设有三个散热片19。

优选地,所述壳体14上设有外周均匀设置五个通风孔20。

以上是对本发明所提供的一种具体实施例结构进行了详细介绍,本实施例只是用于帮助理解本发明的涉及方法和核心思想,同时,对本领域技术人员,依据本发明的思想设计的本质相同的,均在本发明保护范围之内。综上所述,本说明书内容不能理解为对本发明的限制。

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