专利名称：一种重复充装焊接钢瓶的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种钢瓶，特别涉及一种重复充装焊接钢瓶。
背景技术：
可重复充装的钢瓶是一种用于储运液化气体、液氯、液氨等的压力容器。如申请号201120156224.3、申请日2011-05-13的中国实用新型专利涉及一种高纯度气体用不锈钢焊接气瓶，主要包括筒体、左封头、右封头、阀门和大法兰，筒体的两端设有左封头和右封头，左封头外设有大保护罩，左封头上设有阀门，阀门位于大保护罩内，右封头外设有小保护罩，右封头上设有大法兰，大法兰位于小保护罩内。现有的钢瓶中，设有用于致冷剂进出的导管，导管伸入瓶体底部离开下封头最底部有一定的距离，在运输和灌装中容易摇晃和脱落，产生安全隐患。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、安全可靠的重复充装焊接钢瓶。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种重复充装焊接钢瓶，包括筒体、上封头和下封头，上封头上设置有阀座，阀座上方连接有瓶阀，瓶阀包括伸入筒体内部的导管组件，所述的导管组件由导管接头、导管和弹簧组成，导管接头的上端与阀座连接，导管接头的下端与导管密封连接，导管的底部与下封头底部之间留有间隙，导管的底部套置弹簧，弹簧的上端与导管固定连接，弹簧的底部与下封头底部接触。阀座用于安装瓶阀，瓶阀带导管一套，用于介质的充装与排出。导管接头上端加工出螺纹和阀座配对，下端与导管顶端用氩弧焊焊牢。弹簧套入导管底端一定的距离，弹簧端部与导管用氩弧焊焊牢，不至于掉落。作为优选，瓶阀的外部套置有颈圈和阀帽。用于保护阀门。作为优选，下封头的底部焊接有具有平底的底座。用于钢瓶立放时的支撑。作为优选，所述弹簧的上端与导管焊接。作为优选，筒体分别与上封头和下封头连接处的内部设置有衬环，筒体的两端通过两个衬环与上封头、下封头焊接。本实用新型的有益效果是:本实用新型对现有钢瓶中的导管结构进行改进，设置一种简单方便，易于操作的新型固定导管结构。解决了钢瓶在运输和灌装中容易摇晃和脱落，产生安全隐患的技术问题。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型导管组件的结构示意图。图中:底座1、下封头2、衬环3、筒体4、上封头5、阀座6、瓶阀7、导管组件8、导管接头81、导管82、弹簧83、颈圈9、阀帽10。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。应当理解，本实用新型的实施并不局限于下面的实施例，对本实用新型所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本实用新型保护范围。实施例:如图1和图2所示的一种重复充装焊接钢瓶，包括筒体4、上封头5和下封头2，上封头上设置有阀座6，阀座上方连接有瓶阀7，瓶阀的外部套置有颈圈9和阀帽10。瓶阀内设伸入筒体内部的导管组件8。下封头的底部焊接有具有平底的底座1，用于钢瓶立放时的支撑。导管组件8由导管接头81、导管82和弹簧83组成，导管接头上端加工出螺纹和阀座配对连接，导管接头的下端与导管顶端用氩弧焊焊牢，并且导管接头与导管为密封连接，使气体或液体不会泄露。导管的底部与下封头底部之间留有间隙，导管的底部套置弹簧，弹簧套入导管底端一定的距离，防止掉落。弹簧的上端与导管下部用氩弧焊焊牢，弹簧的底部与下封头底部接触。为了焊接方便，筒体分别与上封头5和下封头2连接处的内部设置有衬环3，筒体的两端通过两个衬环与上封头、下封头焊接。由于导管底部与下封头底部之间设置有弹簧，有效的避免了导管底部的晃动和移动，大大提高了运输和使用的安全性能。以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
权利要求1.一种重复充装焊接钢瓶，包括筒体(4)、上封头(5)和下封头(2)，上封头上设置有阀座(6)，阀座上方连接有瓶阀(7)，瓶阀包括伸入筒体内部的导管组件(8)，其特征在于:所述的导管组件由导管接头(81)、导管(82)和弹簧(83)组成，导管接头的上端与阀座连接，导管接头的下端与导管密封连接，导管的底部与下封头底部之间留有间隙，导管的底部套置弹簧，弹簧的上端与导管固定连接，弹簧的底部与下封头底部接触。
2.根据权利要求1所述的一种重复充装焊接钢瓶，其特征在于:瓶阀的外部套置有颈圈(9)和阀帽(10)。
3.根据权利要求1或2所述的一种重复充装焊接钢瓶，其特征在于:下封头的底部焊接有具有平底的底座(I)。
4.根据权利要求1或2所述的一种重复充装焊接钢瓶，其特征在于:所述弹簧的上端与导管焊接。
5.根据权利要求1或2所述的一种重复充装焊接钢瓶，其特征在于:筒体分别与上封头(5)和下封头(2)连接处的内部设置有衬环(3)，筒体的两端通过两个衬环与上封头、下封头焊接。
6.根据权利要求3所述的一种重复充装焊接钢瓶，其特征在于:筒体分别与上封头(5)和下封头(2)连接处的内部设置有衬环(3)，筒体的两端通过两个衬环与上封头、下封头焊接。
7.根据权利要求4所述的一种重复充装焊接钢瓶，其特征在于:筒体分别与上封头(5)和下封头(2)连接处的内部设置有衬环(3)，筒体的两端通过两个衬环与上封头、下封头焊接。
专利摘要本实用新型涉及一种钢瓶，特别涉及一种重复充装焊接钢瓶。一种重复充装焊接钢瓶，包括筒体、上封头和下封头，上封头上设置有阀座，阀座上方连接有瓶阀，瓶阀包括伸入筒体内部的导管组件，所述的导管组件由导管接头、导管和弹簧组成，导管接头的上端与阀座连接，导管接头的下端与导管密封连接，导管的底部与下封头底部之间留有间隙，导管的底部套置弹簧，弹簧的上端与导管固定连接，弹簧的底部与下封头底部接触。阀座用于安装瓶阀，瓶阀带导管一套，用于介质的充装与排出。导管接头上端加工出螺纹和阀座配对，下端与导管顶端用氩弧焊焊牢。弹簧套入导管底端一定的距离，弹簧端部与导管用氩弧焊焊牢，不至于掉落。
文档编号F17C1/00GK203082525SQ201320006150
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月7日 优先权日2013年1月7日
发明者王继新, 傅伟阳 申请人:浙江金象科技有限公司