专利名称：由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种温度计，尤其涉及一种电子温度计，特别是一种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计。
背景技术：
现有技术中，温度计大多是模拟信号测量，随着工业化自动化的大规模发展，工厂中的各种设备也越来越智能化，企业也在渐渐从模拟化有向数字化，温度测量是工业应用中一个最为常见的应用，现有的温度计由于缺少数字量化技术，很难和现有的数字设备相匹配，无法很好地实现在线现场的数字测量与应用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有技术中，温度计大多是模拟信号测量，随着工业化自动化的大规模发展，工厂中的各种设备也越来越智能化，企业也在渐渐从模拟化有向数字化，温度测量是工业应用中一个最为常见的应用，现有的温度计由于缺少数字量化技术，很难和现有的数字设备相匹配，无法很好地实现在线现场的数字测量与应用。本发明为解决已有技术中的上述技术问题所采用的技术方案是提供一种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计，所述的这种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计由温度传感器和时基电路构成，其特征在于所述的温度传感器连接设置有所述的时基电路，所述的温度传感器连接设置有电压基准源，所述的电压基准源与数字处理电路相连，所述的数字处理电路相连设置有电子显示器，所述的温度传感器将外部的温度变为电子信号传递给所述的时基电路和电压基准源，比较信号送到所述的数字处理电路进行信号处理，并将结果送至所述的电子显示器显示，具体的，所述的温度传感器的工作范围是-40℃～+150℃，所述的数字处理电路的输出电平CMOS/TTL兼容。
本发明与已有技术相对照，效果是积极且明显的。本发明由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计采用数字传感技术，将温度的模拟信号变为易于处理的数字信号，并采用数字处理技术对温度信号进行处理，有效地实现了和现代化工业设备的匹配。
具体实施例方式本发明一种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计，由温度传感器和时基电路构成，其特征在于所述的温度传感器连接设置有所述的时基电路，所述的温度传感器连接设置有电压基准源，所述的电压基准源与数字处理电路相连，所述的数字处理电路相连设置有电子显示器，所述的温度传感器将外部的温度变为电子信号传递给所述的时基电路和电压基准源，比较信号送到所述的数字处理电路进行信号处理，并将结果送至所述的电子显示器显示，具体的，所述的温度传感器的工作范围是-40℃～+150℃，所述的数字处理电路的输出电平CMOS/TTL兼容。
权利要求
1，一种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计，由半导体温度传感器和时基电路构成，其特征在于所述的温度传感器连接设置有所述的时基电路，所述的温度传感器连接设置有电压基准源，所述的电压基准源与数字处理电路相连，所述的数字处理电路相连设置有电子显示器，所述的温度传感器将外部的温度变为电子信号传递给所述的时基电路和电压基准源，比较信号送到所述的数字处理电路进行信号处理，并将结果送至所述的电子显示器显示。
2，如权利要求1所述的由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计，其特征在于所述的温度传感器的工作范围是-40℃～+150℃。
3，如权利要求1所述的由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计，其特征在于所述的数字处理电路的输出电平CMOS/TTL兼容。
全文摘要
一种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计，由半导体温度传感器和时基电路构成，其特征在于所述的温度传感器连接设置有所述的时基电路，所述的温度传感器连接设置有电压基准源，所述的温度传感器将外部的温度变为电子信号传递给所述的时基电路和电压基准源，比较信号送到数字处理电路进行信号处理，并将结果送至电子显示器显示。
文档编号G01K7/00GK1506668SQ0215098
公开日2004年6月23日 申请日期2002年12月13日 优先权日2002年12月13日
发明者朱毅, 朱 毅 申请人:上海特晟商贸有限公司