专利名称：具有温度传感器的压力传感装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于检测受测对象压力的压力传感装置，特别是一种用于同时检测受测对象的压力和温度的具有温度传感器的压力传感装置。
背景技术：
一种具有温度传感器的压力传感装置，即与温度传感器集成在一起的压力传感装置，被用在例如汽车中。该装置用于同时检测汽车进气歧管中的作为受测对象的吸入空气的压力和温度，并且向控制器输出测量信号。控制器进行计算并且向汽车的发动机输出控制信号，以控制发动机。
该压力传感装置包括一个传感器壳体、一个接线针、一个压力传感器和一个温度传感器。接线针连接着作为汽车控制器的外部电路例如电子控制单元(即ECU)。压力传感器和温度传感器分别连接着所述接线针。特别地讲，温度传感器通过一根引线连接着接线针的一个连接部位。引线从该连接部位伸出。温度传感器设在引线的一端，而连接部位设在引线的另一端。这样，温度传感器容纳在温度传感器腔中，以使温度传感器借助于引线而被连接部位支撑着。换言之，温度传感器将引线用作支撑部而浮置在温度传感器腔中。
然而，由于连接部位用作温度传感器的支撑部，因此在振动施加在传感器装置上时，温度传感器会与作为支撑点的连接部位同步振动。因此，应力会反复施加在连接部位上，从而导致引线在连接部位处断开。另外，引线或温度传感器可能会碰撞温度传感器腔的内壁，从而导致引线或温度传感器断裂。
发明内容
考虑到上述问题，本发明的一个目的是提供一种具有温度传感器的压力传感装置，其中该温度传感器的振动受到限制。
一种具有温度传感器的压力传感装置包括压力传感器，其用于检测受测对象的压力；温度传感器，其附着在引线上，用于检测受测对象的温度；传感器壳体，其用于容纳接线针和所述压力传感器，该接线针电连接者所述压力传感器和外部电路；进口，其安装在传感器壳体上，并且具有压力引入口，该压力引入口用于将受测对象引到设在传感器壳体中的压力传感器上；以及减振装置，其用于降低温度传感器和引线的振动。所述温度传感器布置在所述压力引入口中，并且通过所述引线而电连接着所述接线针。所述温度传感器和引线被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着。
在上述装置中，即使有振动施加在装置上，引线和温度传感器的振动也会被减振装置降低。因此，装置的耐用性得到提高。
优选地，减振装置由设在引线与压力引入口的一部分之间的缓冲件构成。在这种情况下，缓冲件不完全封闭压力引入口。这样，受测对象可以流经缓冲件，从而温度传感器总能够检测到经压力引入口而新引入的受测对象。另外，即使有杂质进入压力引入口中，该杂质也会与流经压力引入口的受测对象一起经缓冲件排出。
优选地，压力引入口包括一个将压力引入口的至少一部分分隔为两个部位的隔板。所述隔板沿着受测对象的引入方向设置。其中，压力引入口的一个部位是用于容纳温度传感器的温度传感器腔。在这种情况下，缓冲件容易插在引线与压力引入口的一部分之间。
优选地，减振装置被这样构成，即温度传感器和引线二者中的至少一个被镶嵌模塑在进口中，以降低振动。更优选地，传感器壳体和进口提供了一个用于引入受测对象的压力腔，引线和接线针在一个设在压力腔外侧的连接部位处相连。在这种情况下，引线和温度传感器二者中的至少一个被集成在进口中，以将引线和温度传感器预先定位在预定位置上。这样，引线和接线针可以在压力腔外侧相连，因而连接部位不会被污染。因此，可以由环氧树脂或硅树脂形成连接部位，这些材料的耐化学腐蚀性较低，但价格也较低。
此外，一种具有温度传感器的压力传感装置包括压力传感器；温度传感器，其附着在引线上；壳体，其用于容纳压力传感器和一个接线针，所述接线针用于将压力传感器和温度传感器连接到外部电路；设在壳体中的通道，其用于将受测对象引到压力传感器上；以及减振装置，其用于降低引线和温度传感器的振动。所述引线被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着，以使引线突出到所述通道中。
在上述装置中，即使有振动施加在装置上，引线和温度传感器的振动也会被减振装置降低。因此，装置的耐用性得到提高。
通过下面结合附图所作的详细描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点可以清楚地展现出来。
图1是根据本发明第一实施例的具有温度传感器的压力传感装置的示意性剖视图；图2A是根据第一实施例的压力传感装置的局部剖视图，图2B是根据第一实施例的压力传感装置沿着图2A中的线II-II所作的剖视图，图2C是根据第一实施例的改型例沿着图2A中的线II-II所作的剖视图，图3是根据本发明第二实施例的压力传感装置的示意性剖视图；图4是根据本发明第三实施例的压力传感装置的示意性剖视图；图5A和5B是根据本发明第四实施例的压力传感装置的示意性剖视图；图6是根据本发明第五实施例的压力传感装置的示意性剖视图；图7是第一实施例的比较例的示意性剖视图。
具体实施例方式
(第一实施例)根据本发明第一实施例的具有温度传感器的压力传感装置1显示于图1中。压力传感装置1用于例如同时检测汽车进气歧管中的作为受测对象的吸入空气的压力和温度。装置1包括传感器壳体3。一个具有压力传感器芯片5的用作压力检测元件的模制IC(即集成电路)2布置在传感器壳体3中。模制IC2包括一个具有凹腔的固定部分4，压力传感器芯片5安装在该凹腔中。压力传感器芯片5用于检测受测对象的压力。模制IC2还包括一个信号处理IC6和一个引线框架7。
信号处理IC6用于放大从压力传感器芯片5输出的测量信号。引线框架7将放大后的测量信号从信号处理IC6输出。信号处理IC6和引线框架7被模制成型在可模塑树脂8例如环氧树脂材料中，以使信号处理IC6和引线框架7受到保护。这样，模制IC2被模制成型。
传感器壳体3由耐热树脂例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(即PBT)或聚苯硫醚(即PPS)制成。一个保护件9覆盖着固定部分4，从而利用保护部分9保护压力传感器芯片5。这样，压力传感器芯片5可以以优异的性能操作。
压力传感器芯片5的压力接收表面面向着固定部分4的开口部分，以使压力是假道该压力接收表面上。压力传感器芯片5和引线框架7利用引线接合方法通过电线10例如金线而彼此电连接。压力传感器芯片5包括一个由单晶硅制成的膜片和布置在该膜片上的多个扩散电阻。这些扩散电阻通过一个桥接线路彼此相连。作为示例，压力传感器芯片5通过玻璃粘结方法等而附着在基部11上。该基部由玻璃制成。基部11则利用硅树脂等而附着在固定部分4的底表面上。
引线框架7电连接着一个接线针12，该接线针连接着外部电路(未示出)例如汽车的ECU。引线框架7与接线针12之间的连接部位被一个由氟化合物、聚酰胺、环氧树脂等制成的封装件13密封。优选地，封装件13由具有高耐化学腐蚀性的氟树脂制成。
一个进口14通过粘结剂6安装在传感器壳体3上，从而在传感器壳体3与进口14之间形成一个压力腔15。进口14由具有高耐化学腐蚀性的树脂材料如PBT或PPS制成。粘结剂16是具有高弹性和高耐化学腐蚀性的材料如硬质环氧树脂等。
进口14背对着传感器壳体3向外侧突出。压力引进口18设在进口14内。压力引入口18从进口14的突出端延伸到压力腔15。压力引入口18被沿着受测对象的引入方向设置的隔板17分隔为两个区域。压力引入口18的一个区域是压力引入通道18a，用于将受测对象引到压力传感器芯片5的压力接收表面上。压力引入口18的另一个区域是温度传感器腔18b，用于容纳构成了温度传感器芯片19的热敏电阻。
一个O形圈20布置在进口14的外侧。压力传感装置1通过该O形圈20而气密性地安装在汽车的安装部分(未示出)上。压力引入通道18a和温度传感器腔18b在进口14的突出部分中被隔板17分隔出来。然而，它们也可以在进口14中集成在压力腔15中。隔板17与进口14整体形成。
布置在温度传感器腔18b中的温度传感器芯片19由金属材料例如Co、Mn、Ni制成。温度传感器芯片19电连接着引线22，该引线被保护管21覆盖着。引线22在连接部位23处通过焊接方法而固定在接线针12上。接线针12通过镶嵌模塑而形成在传感器壳体23中。除了连接部位23及其周围部分以外，引线22被保护管21覆盖着。保护管21由聚酰亚胺等制成。
这样，由引线22和温度传感器芯片19构成的温度传感器24只具有一个连接点，即连接部位23。温度传感器24伸入进口14的温度传感器腔18b中，并被作为支撑部的连接部位23支撑着。这里，连接部位23及其周围部分被封装件13覆盖，以保护它们不接触使用环境。温度传感器芯片19及其周围部分被用于保护的覆层25例如聚酰亚胺覆盖着。
在压力沿着图1中的箭头方向施加到压力传感装置1上时，受测对象通过进口14的压力引入通道18a引入位于传感器壳体3中的压力传感器芯片5的压力接收表面上。压力传感器5的膜片相对于受测对象的压力成正比地变形。压力传感器芯片5上的扩散电阻(未示出)的值相对于膜片的变形成正比改变。该改变后的值被一个桥接电路测量到，使该桥接电路输出信号电压。然后，信号电压被信号处理IC6放大，放大后的信号电压通过引线框架7和接线针12而输出到外部电路。受测对象的温度被布置在一股受测对象附近的温度传感器25检测到。温度信号通过接线针12输出到外部电路。
这里，作为上述压力传感装置1的比较例的另一种具有温度传感器的压力传感装置100显示于图7中。在压力传感装置100中，温度传感器24具有用于连接在温度传感器24和接线针12之间的作为单一支撑部的连接部位23。在振动施加到压力传感装置1上时，温度传感器24将以连接部位作为支点而同步振动。这样，引线22的连接部位23被反复施加应力。另外，温度传感器24的引线22可能会碰撞温度传感器腔18b的内壁，从而导致引线22或温度传感器24断裂。
换言之，温度传感器100只被一个支撑部即连接部位23支撑着，因此温度传感器24在温度传感器腔18b中从连接部位23悬挂下来。
然而，根据第一实施例的压力传感装置1包括用于防止温度传感器24振动的缓冲件26，因此可以防止引线22或温度传感器24断裂。缓冲件26由树脂材料制成，并且布置在引线22与温度传感器腔18b的内壁的一部分之间。
用于形成缓冲件26的树脂材料是凝胶态的部分氢化树脂，例如环氧树脂。优选地，该树脂材料是热熔性粘结剂，例如不带任何溶剂的热塑性树脂粘结剂。在这一点上，热熔性粘结剂在熔化状态下具有低粘度。因此，熔化状态下的热熔性粘结剂可以被充填到预定部位中，从而可以降低在充入热熔性粘结剂时在引线22中产生的应力。另外，热熔性粘结剂在被大气、进口14的内壁和引线22的接触表面冷却后会立即硬化，因此可以防止热熔性粘结剂流出进口14。热熔性粘结剂可以是例如聚氨酯、聚脂、聚酰胺。其它材料也可以用于形成缓冲件26，只要该材料足以承受使用环境并能够抑制温度传感器24的振动即可。
用于形成缓冲件26的树脂材料可以从进口14的温度传感器腔18b充填进去。然而，当进口14的顶部与缓冲件26之间的距离较长且温度传感器芯片19布置在它们之间时，难以从温度传感器腔18b充入树脂材料。在这种情况下，压力传感装置1可以还包括一个设在进口14一部分中的引入口27，如图2A和2B所示。树脂材料通过引入口27充填到引线22与温度传感器腔18b的内壁之间。
这里，进口14的突出部分插入汽车的安装部分(未示出)中。压力传感装置1通过设在进口14外侧的O形圈20而气密性地安装在安装部分上。因此，引入口27需要相对于O形圈20设在压力引入口侧，以保持压力传感装置1的压力腔15中的压力。换言之，引入口27在图2A中设在O形圈20的下侧。
优选地，缓冲件26布置在进口14的温度传感器腔18b与引线22之间。换言之，温度传感器腔18b的横截面不是完全封闭的，因而缓冲件26具有用于使受测对象从中通过的通孔28。如果温度传感器腔18b的横截面是完全封闭的，则在油或燃料中的杂质进入压力腔15中后，杂质会淤积在缓冲件26上。缓冲件26和引线22的保护管21会被杂质污染。这样，缓冲件26和引线22的保护管21会受损，因而温度传感器24会因这种损坏而振动或失效。然而，缓冲件26具有通孔28，以使杂质能够通过通孔28排出。因此，可以防止缓冲件26和引线22的保护管21受损。另外，受测对象可以通过通孔28而流经温度传感器腔18b，因而温度传感器24总能够检测到新引入温度传感器腔18b中的受测对象。换言之，温度传感器24总能检测到受测对象，该受测对象总是保持与压力传感器芯片5所检测的受测对象的状态几乎相同。
这样，在具有温度传感器的压力传感装置1中，缓冲件26设在温度传感器24的引线22与进口14的温度传感器腔18b的内壁之间，因此温度传感器24的振动得以减小，而温度传感器24的耐用性提高。
这里，为了降低制造成本，引入口27与由树脂整体成型的进口14同时形成。然而，引入口27也可以在进口14形成之后形成。
另外，尽管引入口27设在图2B中所示的特定位置上，但它也可以设在其它位置上，只要构成缓冲件26的树脂能够充入温度传感器腔18b中即可。尽管隔板17将压力引入通道18a和温度传感器腔18b完全分隔开，但隔板17也可以如图2C所示部分地分隔压力引入口18。在这种情况下，压力引入通道18a连通着温度传感器腔18b的一部分。
在本实施例中，隔板17将压力引入腔18分隔为两个区域。其中一个区域是用于容纳温度传感器24的温度传感器腔18b。然而，进口14也可以具有至少一个压力引入口18。在这种情况下，带有缓冲件26的温度传感器24设在压力传感器5与压力引入口18之间。这样，用于使受测对象流向压力传感器芯片5的路径被带有缓冲件26的温度传感器24遮断。因此，必须利用通孔28将受测对象引到压力传感器芯片5的压力接收表面上。
(第二实施例)根据本发明第二实施例的具有温度传感器的压力传感装置200显示于图3中。温度传感器24的引线22沿着温度传感器腔18b的内壁延伸。球形弹性部件29布置在温度传感器腔18b中，用于抑制引线22的振动。弹性部件29通过引入口27插入温度传感器腔18b中。此时，弹性部件29变形，以便能够插入温度传感器腔18b中。弹性部件29布置在引线22与引入口27的内侧端之间，以使引线22压力接触温度传感器腔18b的内壁。这样，温度传感器24的振动被降低。弹性部件29不像树脂材料等那样具有流动性，因此在弹性部件29被通过引入口27插入时，弹性部件29不会从温度传感器腔18b中流出。引入口27如图3所示布置在O形圈20的下侧，以使压力腔15中的压力稳定化。
弹性部件29由橡胶例如丁腈橡胶(即NBR)、氢化丁腈橡胶(即H-NBR)、氟橡胶、硅橡胶、丙烯酸橡胶制成。然而，弹性部件29也可以由其它材料制成，只要该材料具有足够的弹性即可。
这样，弹性部件29可以抑制温度传感器24的振动，因此可以提高温度传感器24的耐用性。
尽管弹性部件29具有球形形状，但弹性部件29也可以具有其它形状，只要弹性部件29具有用于将引线22固定在温度传感器腔18b的内壁上所需的足够弹性即可。优选地，弹性部件29不完全封闭温度传感器腔18b的横截面。
尽管弹性部件29通过引入口27而插入温度传感器腔18d中，但如果弹性部件是环形的，它也可以预先嵌在引线22上。然后，再将进口14固定在传感器壳体3上。
(第三实施例)根据本发明第三实施例的具有温度传感器的压力传感装置300显示于图4中。温度传感器芯片19和引线22二者中的至少一个被镶嵌模塑在进口14中。这样，温度传感器24被进口14和连接部位23支撑着，以降低温度传感器24的振动。这样，温度传感器24的耐用性得到提高。
尽管本例中温度传感器24的引线22嵌入进口14中，但也可以将温度传感器芯片19和引线22均嵌入进口14中。在这种情况下，由于温度传感器芯片19通过进口14的内壁检测温度，因此温度传感器芯片19的反应能力降低了。因此，优选将温度传感器24嵌入进口14中，以便利用温度传感器芯片19直接检测温度。
如图4所示，用于连接在引线22与接线针12之间的连接部位23设在压力腔15的外侧。在图1所示的压力传感装置1中，连接部位23设在压力腔15中。在这种情况下，封装件13由具有高耐化学腐蚀性的氟树脂制成，以保护连接部位23不被通过压力引入通道18a进入压力腔15中的油或湿气等污染。
然而，在压力传感装置300中，温度传感器24镶嵌模塑在进口14中。因此，不需要确定温度传感器24在温度传感器腔18b中的位置。这样，温度传感器24的引线22在压力腔15的外侧穿过粘结剂16而伸入一个容纳部分30中，所述粘结剂16用于将进口14固定在传感器壳体3上。容纳部分30设在传感器壳体3中。引线22可以在容纳部分30处容易地连接到接线针12上。这样，连接部位23通过粘结剂16而与压力腔15分离，以使连接部位23不会被杂质例如油或湿气污染。因此，封装件13可以由环氧树脂或硅树脂形成，这些材料的耐化学腐蚀性低于氟树脂，并且价格低于氟树脂。
尽管引线22穿过粘结剂16而在容纳部分30中连接着接线针12，但引线22也可以直接连接着接线针12而不穿过粘结剂16。这里，引线22从进口14延伸到容纳部分30。
(第四实施例)根据本发明第四实施例的具有温度传感器的压力传感装置400显示于图5中。温度传感器24的引线22具有突起31，用于抑制温度传感器24的振动。特别地，突起31设在引线22的保护管32上，并且沿着与引线22的纵向相垂直的方向延伸。突起31由与保护管21相同的材料构成，以使突起和保护管21能够由诸如聚酰亚胺等树脂整体形成。
突起在垂直方向上的长度等于引线22与温度传感器腔18b的内壁之间的距离。优选地，突起的长度略小于引线22与内壁之间的距离。这是因为，当温度传感器24被设置在温度传感器腔18b中时，带有突起31的引线22容易安装。在这种情况下，温度传感器24的振动幅值基本上为0，从而可以降低温度传感器24的振动。
优选地，突起31具有多个突出部。如果突起31只有一个突出部，则在温度传感器24振动时应力会施加在一个突出部上。因此，突起31容易断裂。更优选地，多个突出部设在与引线22的纵向相垂直的同一平面内。更优选地，所述同一平面内的所有突出部以均匀的角间隔布置，即这些突出部对称设置。在这种情况下，不论温度传感器24在哪个方向振动，突起31均能抑制温度传感器24的振动。
如图5A所示，在毗邻突起31安置的温度传感器腔18b具有恒定直径且突起31具有布置在不同平面内的多个突出部时，优选在背对着连接部位23指向引线22下端的方向上，使突起从引线22上伸出的长度逐渐减小。在这种情况下，在温度传感器24振动时应力会施加在布置在不同平面内的多个突出部上。这样，多个突出部会碰撞温度传感器腔18b的内壁，以使应力散布在多个突出部上。
这样，引线22包括突起31，以降低温度传感器24的振动。因此，温度传感器装置400的耐用性得以提高。
尽管突起31具有针状形状，但突起31也可以具有其它形状例如盘形，其布置在引线22与温度传感器腔18b的内壁之间，以降低温度传感器24的振动。
在本实施例中，突起31沿着与引线22的纵向相垂直的方向从引线22的保护管21上伸出。突起31由与保护管21相同的材料构成，而且突起31与保护管21整体形成。然而，除了垂直方向以外，突起31也可以沿任何方向伸出，并且可以由与保护管21不同的材料构成。此外，突起31可以相对于保护管21独立形成。
如图5b所示，护套32取代突起31用于降低温度传感器24的振动。保护管21穿过护套32，即护套32覆盖着保护管21。在这种情况下，护套从引线22上突出，以降低温度传感器24的振动。因此，温度传感器24的耐用性得以提高。
(第五实施例)根据本发明第五实施例的具有温度传感器的压力传感装置500显示于图5中。压力传感装置500包括一个用于夹持引线22的夹持部33。夹持部33和进口14由树脂整体形成。引线22以下面的方式被夹持。夹持部33被加热，以使夹持部33熔化而夹持住引线22。这样，温度传感器24的振动会降低。另外，夹持部33可以被构造为相对于进口14独立的另一部件。换言之，该另一部件布置在引线22的顶端与进口14的底端之间。该另一部件被加热而熔化，从而粘着在进口14和引线22上，以将引线22夹持在进口14上。这样，温度传感器24的振动会降低。
可以理解，这样的改变和修改落在权利要求书中确定的本发明的范围内。
权利要求
1.一种具有温度传感器的压力传感装置，包括压力传感器，其用于检测受测对象的压力；温度传感器，其附着在引线上，用于检测受测对象的温度；传感器壳体，其用于容纳接线针和所述压力传感器，该接线针电连接者所述压力传感器和外部电路；进口，其安装在传感器壳体上，并且具有压力引入口，该压力引入口用于将受测对象引到设在传感器壳体中的压力传感器上；以及减振装置，其用于降低温度传感器和引线的振动；所述温度传感器布置在所述压力引入口中，并且通过所述引线而电连接着所述接线针；所述温度传感器和引线被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着。
2.如权利要求1所述的压力传感装置，其特征在于，所述减振装置由设在引线与压力引入口的一部分之间的缓冲件构成。
3.如权利要求1或2所述的压力传感装置，其特征在于，所述压力引入口包括一个将压力引入口的至少一部分分隔为两个区域的隔板，所述隔板沿着受测对象的引入方向设置；所述压力引入口的一个区域是用于容纳温度传感器的温度传感器腔。
4.如权利要求3所述的压力传感装置，其特征在于，所述缓冲件设在引线与温度传感器腔的一部分之间。
5.如权利要求2所述的压力传感装置，其特征在于，所述缓冲件由布置在引线与压力引入口的一部分之间的树脂材料构成。
6.如权利要求5所述的压力传感装置，其特征在于，所述树脂材料是热熔性粘结剂。
7.如权利要求2所述的压力传感装置，其特征在于，所述缓冲件设在引线与压力引入口的一部分之间，并且由用于固定引线的弹性部件构成。
8.如权利要求2所述的压力传感装置，其特征在于，所述进口包括一个引入口，该引入口用于将缓冲件从中插入。
9.如权利要求1所述的压力传感装置，其特征在于，所述减振装置被这样构成，即温度传感器和引线二者中的至少一个被镶嵌模塑在进口中，以降低振动。
10.如权利要求9所述的压力传感装置，其特征在于，传感器壳体和进口提供了一个用于引入受测对象的压力腔；引线和接线针在一个设在压力腔外侧的连接部位处相连。
11.如权利要求10所述的压力传感装置，其特征在于，所述连接部位被环氧树脂或硅树脂覆盖。
12.如权利要求1所述的压力传感装置，其特征在于，所述减振装置由设在引线表面上的突起构成。
13.如权利要求1所述的压力传感装置，其特征在于，所述减振装置被这样构成，即引线通过树脂材料而固定在进口上，所述树脂材料通过加热而被夹持在引线与进口之间。
14.如权利要求9、12和13中任一所述的压力传感装置，其特征在于，所述压力引入口包括一个将压力引入口的至少一部分分隔为两个区域的隔板，所述隔板沿着受测对象的引入方向设置；所述压力引入口的一个区域是用于容纳温度传感器的温度传感器腔。
15.一种具有温度传感器的压力传感装置，包括压力传感器；温度传感器，其附着在引线上；壳体，其用于容纳压力传感器和一个接线针，所述接线针用于将压力传感器和温度传感器连接到外部电路；设在壳体中的通道，其用于将受测对象引到压力传感器上；以及减振装置，其用于降低引线和温度传感器的振动；所述引线被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着，以使引线突出到所述通道中。
16.如权利要求15所述的压力传感装置，其特征在于，所述减振装置由设在引线与所述通道的一部分之间的缓冲件构成。
17.如权利要求16所述的压力传感装置，其特征在于，所述通道被一个隔板分隔成两个区域；通道的一个区域是用于将受测对象引到压力传感器上的压力引入通道；通道的另一个区域是用于容纳温度传感器的温度传感器腔；所述缓冲件设在温度传感器腔中。
18.如权利要求17所述的压力传感装置，其特征在于，所述缓冲件完全封闭温度传感器腔。
19.如权利要求17所述的压力传感装置，其特征在于，所述缓冲件部分地封闭温度传感器腔，以使受测对象能够流经缓冲件。
20.如权利要求16-18中任一所述的压力传感装置，其特征在于，所述缓冲件由树脂材料制成；所述壳体还包括用于在形成缓冲件时引入树脂材料的引入口。
21.如权利要求20所述的压力传感装置，其特征在于，所述树脂材料是热熔性粘结剂。
22.如权利要求16-18中任一所述的压力传感装置，其特征在于，所述缓冲件由一个球形弹性部件构成；所述壳体还包括用于在形成缓冲件时插入弹性部件的引入口。
23.如权利要求15所述的压力传感装置，其特征在于，所述减振装置被这样构成，即温度传感器和引线二者中的至少一个被镶嵌模塑在壳体中，以降低振动。
全文摘要
本发明提供了一种具有温度传感器的压力传感装置，其包括压力传感器、温度传感器、传感器壳体及进口，该传感器壳体容纳着压力传感器和一个用于将压力传感器与外部电路相连的接线针，该进口安装在传感器壳体上并且具有用于将受测对象引到压力传感器上的压力引入口。温度传感器布置在压力引入口中，并且通过一根引线而电连接着接线针。引线和温度传感器被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着。引线具有一个缓冲件，其设在引线与压力引入口的一部分之间，用于降低温度传感器和引线的振动。
文档编号G01D21/02GK1497245SQ20031010251
公开日2004年5月19日 申请日期2003年10月22日 优先权日2002年10月23日
发明者林久太郎, 齐藤隆重, 加藤之启, 启, 重 申请人:株式会社电装