压力温度合成传感器结构的制作方法

文档序号:6032443阅读:343来源:国知局
专利名称:压力温度合成传感器结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及的是测量管路内部和工业过程控制的特殊场合工 作状态的一种压力温度合成传感器结构,测量介质的压力和温度通过 同一接口输入,属于压力温度传感器技术领域。
技术背景当前航空发动机和车辆发动机及工业过程控制所用油管、气管比 较多,管道内测量压力和温度示值所用的传感器,是由压力传感器和温度传感器分别测量;由于安装空间和体积的关系,在小口径管路和 工业过程控制的特殊场合,安装空间有限,无法同时安装压力传感器 和温度传感器,对于测量工作有技术缺陷。 发明内容本实用新型的目的旨在克服现有技术所存在的缺陷,提出一种压 力温度合成传感器结构,利用高性能的铂电阻和高精度的硅压阻式敏 感芯片对外界环境的压力和温度同时进行测量。本实用新型的技术解决方案其特征是温度敏感元件安装在插入测 量探杆中,插入测量探杆的温度敏感元件的孔中灌入导热镁粉;压力敏感芯体和安装接口之间采用激光焊接连接,压力源通过压力进口和压力通道作用在压力敏感芯体上;胶木支架粘接在安装接口上,信号 处理电路和胶木支架粘接;壳体和安装接口之间采用氩弧焊接,壳体 内部灌封硅胶;输出引线连接处理电路和输出航空插座,输出航空插 座固定在壳体上。全不锈钢焊接壳体,压力进口和温度敏感元件同在插入探杆中, 压力敏感芯体和安装接口之间的连接方法采用激光焊接,两种信号的 在同一电路板上进行处理,壳体和安装接口之间采用氩弧焊接;输入 电源和输出信号采用航空插座引出。本实用新型的优点可同时测量压力与温度信号,压力由放大电路 转换为标准信号输出,温度为阻值输出。体积小、重量轻,全不锈钢 焊接结构,耐压防腐蚀;内部填充硅胶,抗震性能好,可靠性高。压 力测量口采用横向收集方式,温度敏感元件置于探杆内部。

附图1是本实用新型的结构示意图。图中的1是插入测量探杆、2是压力进口、 3是压力通道、4是温度 敏感元件、5是安装接口、 6是导热镁粉、7是压力敏感芯体、8是胶 木支架、9是处理电路、IO是灌封硅胶、ll是输出引线、12是锁紧穿 丝孔、13是输出航空插座、14是壳体。
具体实施方式
对照附图,其结构是包括压力敏感元件、温度敏感元件4、信号处 理电路9、不锈钢壳体14、输出航空插座13和灌封硅胶10;其中温度 敏感元件4安装在插入测量探杆1中,插入测量探杆1的温度敏感元 件4的孔中灌入导热镁粉6;压力敏感芯体7和安装接口 5之间采用激 光焊接连接,压力源通过压力进口 2和压力通道3作用在压力敏感芯 体7上;胶木支架8粘接在安装接口5上,信号处理电路9和胶木支 架粘接;壳体14和安装接口 5之间采用氩弧焊接,壳体14内部灌封 硅胶10;输出引线11连接处理电路9和输出航空插座13,输出航空 插座13固定在壳体14上。信号处理电路9是采用XTR105专用集成电路,将压力传感器的 毫伏信号转换为4 20mA的标准电流信号输出。压力通过插入测量探杆1上的压力进口 2和压力通道3作用在压 力敏感芯体7,温度敏感元件4安装在插入测量探杆1中,直接感受温 度的变化。将两种敏感元件的信号引导处理电路板上,进行信号处理 成标准信号输出。
权利要求1、压力温度合成传感器结构,其特征是温度敏感元件安装在插入测量探杆中,插入测量探杆的温度敏感元件的孔中灌入导热镁粉;压力敏感芯体和安装接口之间采用激光焊接连接,压力源通过压力进口和压力通道作用在压力敏感芯体上;胶木支架粘接在安装接口上,信号处理电路和胶木支架粘接;壳体和安装接口之间采用氩弧焊接,壳体内部灌封硅胶;输出引线连接处理电路和输出航空插座,输出航空插座固定在壳体上。
专利摘要本实用新型是压力温度合成传感器结构,其结构是温度敏感元件安装在插入测量探杆中,插入测量探杆的温度敏感元件的孔中灌入导热镁粉;压力敏感芯体和安装接口间用激光焊接连接,压力源通过压力进口和压力通道作用在压力敏感芯体上;胶木支架粘接在安装接口上,信号处理电路和胶木支架粘接;壳体和安装接口之间采用氩弧焊接,壳体内部灌封硅胶;输出引线连接处理电路和输出航空插座,输出航空插座固定在壳体上。优点可同时测量压力与温度信号,压力由放大电路转换为标准信号输出,温度为阻值输出。体积小、重量轻,全不锈钢焊接结构,耐压防腐蚀;内部填充硅胶,抗震性能好,可靠性高。压力测量口采用横向收集方式,温度敏感元件置于探杆内部。
文档编号G01D21/02GK201138215SQ20082003046
公开日2008年10月22日 申请日期2008年1月7日 优先权日2008年1月7日
发明者新 陈 申请人:南京高华科技有限公司
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