一种进气温度压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种进气温度压力传感器。
【背景技术】
[0002]目前，汽车发动机上的压力传感器的整体封装一般采用金属壳体的方式进行封装，其不足之处是金属的成本高、加工流程长(需机械加工、电镀处理)、外观易损伤、耐腐蚀性差等。常规压力传感器的密封是通过压环和壳体之间的密封圈压缩，端钮和壳体之间的密封圈压缩来对传感器进行密封，其不足之处是装配工艺难度大、流程繁琐，成本高(需要的零件多)。另外，常规压力传感器的热敏电阻只是焊接在电路板焊盘或插片上，没有其它固定，其不足之处是耐振动能力不强。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的上述问题，本实用新型的目的是提供一种具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的进气温度压力传感器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种进气温度压力传感器，包括上盖体、下盖体、端子组、电路板总成、热敏电阻和密封圈；所述上盖体和下盖体密封配合形成中空腔体，所述电路板总成和热敏电阻设置在中空腔体内；所述端子组包括四个端子，分别是端子5V，端子Vout，端子MAT和端子GND，端子组中四个端子的一端分别从上盖体的侧壁伸出；
[0005]所述上盖体和下盖体均为整体注塑成型的塑料件，上盖体和下盖体的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽；所述上盖体的侧壁内，且位于所述四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的第二凹形槽；所述下盖体上具有进气口 ；所述热敏电阻通过双面焊接，再折弯后粘胶固定在电路板上，热敏电阻的两个引脚分别与端子组中的端子MAT、端子GND相接；所述电路板总成包括电路板和固定在其上的压力芯片1C，压力芯片IC的第②脚与端子5V相接，压力芯片IC的第⑥脚、第⑧脚与端子GND相接，压力芯片IC第⑦脚与端子Vout相接。
[0006]作为优化，所述热敏电阻为NTC热敏电阻。
[0007]作为优化，所述的环氧树脂为3M公司生产的DP190双组份环氧树脂。
[0008]相对于现有技术，本实用新型具有如下优点:本实用新型提供的进气温度压力传感器结构简单、设计合理，具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的特点；引入热敏电阻，还使该传感器能同时进行压力和温度的测量，另外，该进气温度压力传感器还使发动机的结构更加紧凑。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型提供的进气温度压力传感器的内部结构示意图。
[0010]图2为压力芯片IC和热敏电阻的连接示意图。
[0011]图中，上盖体11、下盖体12、进气口 12a、端子组13、第一凹形槽14、压力芯片IC21a、电路板21b、热敏电阻22、密封圈23、硅胶24。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0013]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0014]术语“第一”、“第二”是为了方便叙述，并不代表数量的，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0015]参见图1至图2，一种进气温度压力传感器，包括上盖体11、下盖体12、端子组13、电路板总成、热敏电阻22和密封圈23 ；
[0016]所述上盖体11和下盖体12密封配合形成中空腔体，所述电路板总成和热敏电阻22设置在中空腔体内；
[0017]所述端子组13包括四个端子，分别是端子5V，端子Vout，端子MAT和端子GND，端子组13中四个端子的一端分别从上盖体11的侧壁伸出；所述上盖体11和下盖体12均为整体注塑成型的塑料件，整体塑料注塑件，摒弃了传统的金属件，克服了金属件成本高、加工流程长机加工、电镀处理、外观易损伤、耐腐蚀性差的不足。上盖体11和下盖体12的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽14;通过第一凹形槽和涂密封胶来替代常规压力传感器通过密封圈压缩的密封方式，克服了装配工艺难度大、流程繁琐，成本高和需要的零件多的不足。
[0018]所述上盖体11的侧壁内，且位于所述四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的第二凹形槽；防止进气温度压力传感器外部空气和蒸汽从端子和上盖体的结合面进入进气温度压力传感器的中空腔体内。
[0019]下盖体12上具有进气口 12a;热敏电阻22通过双面焊接，再折弯后粘胶固定在电路板21b上，热敏电阻的固定则采用双面焊接并将根部折弯后固定的方式替代常规的单一焊接，克服热敏电阻耐振动能力不强的问题。热敏电阻22的两个引脚分别与端子组13中的端子MAT、端子GND相接；普通热敏电阻只是单面焊接在电路板上，其他的地方没有支撑，在振动时容易将热敏电阻焊接处振脱影响传感器的使用性能。本实用新型在设计时，将电路板上焊接热敏电阻的地方设计成金属过孔，焊接时采用双面焊接。另外，将热敏电阻根部沿电路板平面方向折弯90度后再竖直折起90度，在折弯后的根部涂上SP190环氧树脂进行固定，确保热敏电阻焊接处不受力。
[0020]热敏电阻22最好为NTC热敏电阻。即可以实现进气歧管绝对压力温度传感器的功能。当进气温度低时，NTC热敏电阻的电阻值大，传感器输入ECU的信号电压高，NTC热敏电阻20°C精度为2%，大大提高了测量结果的真实度。
[0021]电路板总成包括电路板21b和固定在其上的压力芯片IC21a，电路板21b与上盖体11内侧壁接触部位用硅胶24进行密封，压力芯片IC21a的第②脚与端子5V相接，压力芯片IC2Ia的第⑥脚、第⑧脚与端子GND相接，压力芯片IC21a第⑦脚与端子Vout相接。
[0022]前述环氧树脂为3M公司生产的DP190双组份环氧树脂。
[0023]本实用新型进气温度压力传感器的应用原理如下:
[0024]将本实用新型进气温度压力传感器安装好后，其依据发动机负荷状况，测出进气歧管中压力的变化，并将其转换成电压信号，与转速信号一起送到汽车发动机的电子控制单元ECU，作为确定基本喷油量的依据。ECU通过汽车发动机转速和进气歧管的压力值，计算得到进气量，根据进气量的多少控制喷油量，使发动机气缸中的汽油和空气按照最佳空燃比进行精确配比，燃料燃烧完全，以提高发动机的动力性、降低油耗、减少废气排放和进行故障检测。
[0025]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种进气温度压力传感器，包括上盖体(11)、下盖体(12)、端子组(13)、电路板总成、热敏电阻(22)和密封圈(23);所述上盖体(11)和下盖体(12)密封配合形成中空腔体，所述电路板总成和热敏电阻(22)设置在中空腔体内；所述端子组(13)包括四个端子，分别是端子5V，端子Vout，端子MAT和端子GND，端子组(13)中四个端子的一端分别从上盖体(11)的侧壁伸出； 其特征在于:所述上盖体(11)和下盖体(12)均为整体注塑成型的塑料件，上盖体(11)和下盖体(12)的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽(14); 所述上盖体(11)的侧壁内，且位于所述四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的第二凹形槽； 所述下盖体(12)上具有进气口(12a)； 所述热敏电阻(22)通过双面焊接，再折弯后粘胶固定在电路板(21b)上，热敏电阻(22)的两个引脚分别与端子组(13)中的端子MAT、端子GND相接； 所述电路板总成包括电路板(21b)和固定在其上的压力芯片IC (21a)，压力芯片IC(21a)的第②脚与端子5V相接，压力芯片IC (21a)的第⑥脚、第⑧脚与端子GND相接，压力芯片IC (21a)第⑦脚与端子Vout相接。
2.如权利要求1所述的进气温度压力传感器，其特征在于:所述热敏电阻(22)为NTC热敏电阻。
3.根据权利要求1或2所述的进气温度压力传感器，其特征在于:所述的环氧树脂为3M公司生产的DP190双组份环氧树脂。
【专利摘要】本实用新型涉及进气温度压力传感器，其上盖体和下盖体均为整体注塑成型的塑料件,上盖体和下盖体的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽;上盖体的侧壁内，且位于四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的第二凹形槽；下盖体上具有进气口；热敏电阻通过双面焊接，再折弯后粘胶固定在电路板上，热敏电阻的两个引脚分别与端子 MAT、端子GND相接;电路板总成包括电路板和固定在其上的压力芯片IC，压力芯片IC的第②脚与端子5V 相接，压力芯片IC的第⑥脚、第⑧脚与端子GND 相接，压力芯片IC第⑦脚与端子 Vout 相接。该传感器具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的特点。
【IPC分类】G01D21-02
【公开号】CN204439135
【申请号】CN201520150912
【发明人】尹云贵
【申请人】重庆牧笛科技有限责任公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月17日